【中信建投电子|刘双锋团队】行业深度：模拟芯片长坡厚雪，本土厂商加速成长

重要提示：通过本订阅号发布的观点和信息仅供中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）客户中符合《证券期货投资者适当性管理办法》规定的机构类专业投资者参考。因本订阅号暂时无法设置访问限制，若您并非中信建投客户中的机构类专业投资者，为控制投资风险，请您请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，感谢您的理解与配合！

摘要

1、模拟芯片空间广阔，通信、工控和汽车需求驱动行业增长

根据IC Insights数据，2021年模拟IC市场销售额为741亿美元，同比增长30%，预计2022年模拟芯片销售额将增长12%至832亿美元。从市场空间来看，通用型芯片占模拟芯片市场约为40%，专用型芯片占比约为60%。通信、工控和汽车为模拟IC下游主要需求来源，预计2022年合计占比达81.7%。通信（含手机）仍是模拟IC最大市场，增量主要来自5G基础设施和终端，卫星需求逐步显现。汽车电动化和智能化推动需求增长，动力域带来更多增量市场。工业市场模拟IC需求分散，工控、机器人和电力等应用驱动增长。消费类电器中家电芯片国产率有较大提升空间，可穿戴设备未来市场空间广阔。

2、模拟芯片国产化率低，行业集中度低带给国产厂商机会

根据IC Insights数据，2021年中国市场294亿美金，预计中国模拟IC市场2021-2026年复合增速为7.85%。2021年中国大陆Top10模拟IC厂商收入合计约为22.86亿美元，占中国模拟IC市场份额比例为7.78%，国产化率仍处于较低水平。由于模拟IC产品类型多样，行业龙头TI的市占率为19%，远低于数字芯片龙头厂商市占率，给予国产厂商更大市场机会。国产替代正当其时，并购整合、转型IDM大势所趋，本土厂商聚焦细分领域形成优势，有望成长为平台级厂商。

3、行业由供给驱动转向需求驱动，国产化进程持续推进

2021年是全球半导体元件严重短缺的一年，产能决定业绩。由于模拟IC普遍采用成熟制程，行业扩产进度较为缓慢，随着TI新增产能在2022年下半年和2023年初的逐步释放，行业产能将结构性缓解，未来需求决定增长。中长期来看，模拟IC行业仍将保持较快增速，且国产化率将保持快速提升势头，头部集中效应将更加明显。我们建议关注三类公司：（1）全产品平台型公司，比如圣邦股份、思瑞浦等。模拟芯片产品类型众多，信号链和电源管理芯片产品型号齐全可以发挥协同优势，提升客户黏性，有助于公司快速做大做强。（2）下游高景气赛道，比如汽车以及光伏等领域收入占比较高或者有增长潜力的公司。我们建议关注在汽车传感器信号调理ASIC芯片和隔离芯片率先布局的纳芯微，布局汽车座舱域的希荻微和艾为电子，在车规级芯片布局的芯海科技、芯朋微等。（3）数模混合及SOC方案提供商，比如英集芯、芯海科技等。电池管理BMS芯片国产化率仍处于低位，替代空间大，我们建议关注BMS领域进展较快的赛微微电、芯海科技等。

风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧导致毛利率下降；汇兑波动影响毛利率与净利润；疫情影响超预期；地缘政治风险；供给过剩风险等。

完整报告请扫小程序码

证券研究报告名称：《行业深度：模拟芯片长坡厚雪，本土厂商加速成长》

对外发布时间：2022年06月30日 

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002

乔  磊  SAC执证编号：S1440522030002

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

乔  磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。

免责声明

本订阅号（微信号：csc_electronics001）为中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）研究发展部刘双锋（执业证书编号：S1440118120059）电子行业研究团队运营的唯一订阅号。

本公众订阅号所载内容仅面向专业机构投资者，任何不符合前述条件的订阅者，敬请订阅前自行评估接收订阅内容的适当性。订阅本公众订阅号不构成任何合同或承诺的基础，本公司不因任何订阅或接收本公众订阅号内容的行为而将订阅人视为本公司的客户。

本公众订阅号不是中信建投证券研究报告的发布平台，所载内容均来自于中信建投证券研究发展部已正式发布的研究报告或对报告进行的跟踪与解读，订阅者若使用所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解而对其中关键假设、评级、目标价等内容产生误解。提请订阅者参阅本公司已发布的完整证券研究报告，仔细阅读其所附各项声明、信息披露事项及风险提示，关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件，关注投资评级和证券目标价格的预测时间周期，并准确理解投资评级的含义。

本公司对本帐号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。本帐号资料、意见等仅代表来源证券研究报告发布当日的判断，相关研究观点可依据本公司后续发布的证券研究报告在不发布通知的情形下作出更改。本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本帐号资料意见不一致的市场评论和/或观点。

本帐号内容并非投资决策服务，在任何情形下都不构成对接收本帐号内容受众的任何投资建议。订阅者应当充分了解各类投资风险，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者根据本帐号内容做出的任何决策与本公司或相关作者无关。

本帐号内容仅为本公司所有。未经本公司许可，任何机构和/或个人不得以任何形式转发、翻版、复制和发布相关内容，且不得对其进行任何有悖原意的引用、删节和修改。除本公司书面许可外，一切转载行为均属侵权。版权所有，违者必究。