【中信建投电子|刘双锋团队】长川科技（深度）：构建后道测试设备平台，SOC测试机打开成长空间

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1、国内半导体测试设备龙头，高端品类逐渐完善

测试设备贯穿整个集成电路产业链，长川科技卡位后道测试设备，目前主营产品包含测试机、分选机、探针台和AOI光学检测设备，其中，分选机领域实现了一定水准的国产化率，模拟/混合电路测试和分立器件测试领域逐步实现进口替代，国产化率较高；但在高端测试机和探针台方面等领域国产化率低，随着公司持续推动产品升级，看好公司未来在高端产品布局。

2、全球半导体设备景气度上行，测试设备国产化需求强劲

集成电路市场的需求仍然强劲，半导体设备景气度上行：1）随着代工/功率/模拟公司进入扩产周期，2022年全球资本开支维持24%高增速，资本开支达到1904亿美元；2）今年全球范围内有10座12英寸晶圆厂投产，预计折合 8 英寸晶圆产能增长 8.7%至 2.64亿片，产能利用率保持在93.0%的较高水平；3）国内晶圆厂进入扩产期，2018年中国大陆晶圆产能占全球比重的12.5%，预计2022年占比为17.15%产能将达410万片/月。测试设备国产化需求强劲：2022年全球半导体测试设备市场预计达到82亿美元，后道测试设备市场主要由海外爱德万、泰瑞达和科休企业主导，在突破分选机和模拟类测试机的同时，也在不断向市场空间更大、单机价值更高的SoC和存储类领域推进，市场份额有望逐步提升。

3、三温/探针台设备放量增添动力，SOC测试机打开成长空间

公司传统的分选机与模拟/混合电路测试方面实现进口替代，受益测试设备需求旺盛及国产化率提升，去年实现收入88%增长，今年三温/探针台新设备放量将给分选机业务板块增添动力，目前公司开发出的探针台CP12适用于普通SoC芯片、兼容8和12寸晶圆，三温ATC 测试设备可以用于汽车、工业等领域。此外，SoC测试机是测试设备主赛道，为未来打开成长空间，公司的数字测试机D9000，集合1024个数字通道、200MHz数字测试速率实现快速放量。

4、风险提示

技术开发、原材料短缺涨价、客户集中度风险

证券研究报告名称：《长川科技：构建后道测试设备平台，SOC测试机打开成长空间》

对外发布时间：2022年6月15日 

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002

孙芳芳 SAC执证编号：S1440520060001

重要深度报告一览

【策略】

2020年投资策略报告：5G创新——科技行业近十年一遇的机会

【设备】

长川科技(300604):构建后道测试设备平台， SOC测试机打开成长空间

中微公司(688012):精益求精，设备之星

半导体设备行业深度：高景气及国产化下半导体设备投资机会框架

【材料】

神工股份(688233):单晶硅材料更上一台阶， 新业务打开成长空间

沪硅产业-U(688126):短缺涨价景气周期，盈利能力大幅改善

GaN行业深度：5G、快充、UVC——第三代半导体潮起

【代工】 

【汽车电子】

雅创电子(301099):分销加电源IC步入发展新阶段

【消费电子】

VR/AR行业深度：VR硬件与应用的中国路径：字节跳动打开思路，行业拐点将至

VR/AR行业深度：从Pico看国内VR市场_营销发力，应用跟进，游戏_影视_健身内容生态正待兴起

【功率】

东微半导(688261):高压超级结MOSFET龙头，发力IGBT打开成长空间

【激光】

【MCU】

【模拟】

英集芯(688209):高性能数模混合SoC芯片厂商，受益快充下游拓展可期

【存储】

【被动元件】

【安防】

【MiniLED】

【其他】

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。

庞佳军：SAC执证编号：S1440122090109。东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

乔  磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。

郑寅铭：电子行业研究助理，中国人民大学金融硕士，2022年加入中信建投电子团队。

何昱灵：复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队。