【中信建投电子|刘双锋团队】振华风光：国产特种模拟IC先行者，转型IDM强化竞争力
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1、国产特种模拟IC先行者，乘行业东风快速发展。
公司前身为国营第四四三三厂，是国内率先实现模拟集成电路批量生产的厂家之一。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，产品型号多达160余款，广泛应用于机载、弹载、舰载等多个领域的武器装备中。公司与国内各大军工集团及科研院所客户建立稳定合作关系，现有客户400余家。随着军工电子产业蓬勃发展以及公司产品品类不断完善，公司营收规模迅速增长，2018-2021年公司营收从1.75亿元增至5.03亿元，规模效应同时推动盈利能力不断提升。
2、模拟芯片国产替代空间广阔，特种模拟IC未来可期。
根据IC Insights数据，2021年中国模拟IC市场规模294亿美金，预计2021-2026年复合增速为7.85%。2021年中国大陆Top10模拟IC厂商收入合计约为22.86亿美元，占中国模拟IC市场份额比例为7.78%，国产化率仍处于较低水平。公司所在的特种模拟市场国产化诉求强烈，但具有严格的准入资质审核和资金、信息、渠道等多项壁垒。公司是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，放大器和轴角转换器产品在行业内占据重要地位，与同行业公司相比具有一定的竞争优势。特种模拟IC应用场景广泛，海外模拟厂商积极布局航空航天及防务产品，未来可期。
3、公司募投转型IDM，强化核心竞争力。
目前国际模拟大厂普遍采取IDM模式，IDM模式也将成为国内模拟芯片未来的必然选择。公司历史上曾运营两条3英寸晶圆线，具有IDM模式的运营经验。公司拟通过募投建设3k片/月的6寸特色工艺线与年产200万块后道先进封测生产线，实现向IDM模式的转型。基于IDM模式，未来有利于公司更好地发挥资源的内部整合优势，充分释放芯片设计能力，缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制，进一步夯实公司在高可靠集成电路领域的行业地位。
4、风险提示：
募投项目建设进度不及预期风险；产品研发进度不及预期风险；宏观规划影响下游需求风险；客户集中度较高的风险；供应商集中度较高风险；需求不及预期带来的盈利预测假设不成立的风险等。
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范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
庞佳军：电子行业研究助理，东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。
何昱灵：电子行业研究助理，复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队。
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