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【中信建投电子|刘双锋团队】激光雷达系列之二:交付潮来临,国内产业链方兴未艾

中信建投电子团队 中信建投电子研究 2022-11-23

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摘要

一、2022是激光雷达上量起点,中国不仅是主要下游市场,还是产业发展的实力竞争者

中国市场激光雷达装配量正快速上升。根据高工和佐思汽研数据,2021/2022H1国内乘用车激光雷达装配量约为0.8/2.47万台。7月起,国内新车型密集交付将推动装配加速,预计全年装配量超10万台。乐观假设下,2023年国内乘用车激光雷达装配量有望冲击50万台。与此同时,中国激光雷达厂商正快速突围,截止20228月,全球ADAS前装定点数量约有55个,中国供应商占50%,禾赛、速腾分别以27%16%的份额位居全球第一和第三。根据Yole预测,2022年全球乘用车激光雷达出货量达22.1万台,前7名厂商有5家来自中国。国内激光雷达厂商的快速发展有利于国产元器件厂商的导入与替代,中国正形成车载激光雷达生态系统,产业链成熟度逐渐提高,上游元器件环节已涌现出炬光科技、长光华芯等一批有竞争力的企业。

二、发射端VCSEL芯片化成为未来发展趋势,905nm仍是当前主流

激光器主流技术路线包含EEL、VCSEL和光纤激光器。EEL技术发展成熟,已应用于多数机械式激光雷达,以及速腾聚创M1等多款半固态激光雷达。多结VCSEL有望满足远距离探测要求,且VCSEL本身具有尺寸小、量产成本低、温漂低、方便二维集成等优势,未来有望成为激光雷达发射端主流光源。光纤激光器配套1550nm路线,在人眼安全及探测距离方面具有优势,但存在成本高等问题,因此暂未对905nm路线形成压倒性优势。我们认为在1550nm技术路线中,光纤激光器器件的投资机会优于光纤激光器本身。

三、扫描模块中2D MEMS振镜前景向好,传统光学件为国内企业优先上量环节

MEMS振镜采用半导体工艺制造,有利于激光雷达的小型化与成本控制,其中电磁式2D MEMS振镜有利于降低收发器件复杂度、扩大扫描范围,更适应车载激光雷达需求。市场曾有MEMS振镜技术能否满足车载可靠性的担忧,但我们认为MEMS振镜技术在汽车上已有HUD、激光大灯等成熟应用案例,技术本身的可靠性得到背书,可能的隐患在于制造端,但可以通过寻找更好的代工资源以及改进工艺不断完善。通过对半固态扫描方案发展的推演,我们认为2D MEMS+VCSEL有望进一步降低整机体积与成本,或将成为半固态激光雷达的终局方案。传统光学件门槛相对较低,国内供应商众多,执行扫描的转镜/棱镜具有特殊定制需求,准直镜、透镜等常规件走量应用,可提供一体化解决方案且成本管控优秀的企业有望获得竞争优势。

四、接收模块里重点关注光电探测器等接收芯片

激光雷达探测器主要有PD、APD和SPAD三种形态,SPAD又能够组成SPPC和SiPM两种阵列形态。在当前主流的ToF测距体系下,905nm激光雷达将逐步采用高增益的SPAD阵列,1550nm激光雷达或延续APD。从竞争格局来看,CIS上的部分技术能够迁移到SPAD阵列,索尼、安森美等海外光电探测器老牌厂商具有先发优势得以快速切入激光雷达市场,预计仍将在技术上保持领先性。国内目前在一级市场也有一批公司崭露头角。

五、建议重点关注:

1、整机环节:

禾赛科技:机械式激光雷达在L4自动驾驶市场超越Velodyne,拿下第一份额,半固态转镜方案的AT128已在理想、高合等相关车型搭载。

速腾聚创:半固态激光雷达产品聚焦MEMS方案,产品M1已在小鹏、上汽、广汽等相关车型搭载。

一径科技:同样专注MEMS,已推出的两款产品(905nm和1550nm)量产并装配在京东物流车、Mobileye等。目前客户主要集中在商用车,未来将面向乘用车市场。

2、发射模块:

长光华芯:建成投产了国内首条具有完整生产工艺的VCSEL芯片生产线,和国内其他厂商相比,长光华芯是唯一的IDM厂商,其在客户响应速度、供应安全、定制化容易程度、成本等方面优势显著,因此我们认为长光华芯有望成为未来车载激光雷达用VCSEL领域的龙头厂商。

炬光科技:可为多种技术路线的激光雷达厂商提供对应产品,对于点光源二维扫描技术路线,公司可以提供微光学元器件;对于线光斑一维扫描技术路线,炬光科技可以提供基于EEL的线光斑发射模组及基于VCSEL的线光斑发射模组。公司已经与B客户签订合作框架协议,预计2022年Q4量产出货;对于面光斑固态技术路线,公司可以提供面光斑发射模组,已经与大陆集团签订4亿元合作协议,正在稳定出货。

光库科技:公司在激光雷达领域主要是为1550nm的光纤激光器方案提供激光器器件产品,其激光雷达光源模块产品目前处于小批量生产阶段。此外,公司还积极布局FMCW激光雷达应用市场,可以为FMCW激光雷达提供铌酸锂IQ调制器。

3、扫描模块:

英唐智控:在MEMS振镜领域具备11年研发经验和5年市场经验。针对车载激光雷达已推出两代MEMS振镜产品,第一代产品已经实现小批量生产及销售;第二代车规级产品已经于今年7月开启送样,并预计将在L4级自动驾驶车辆中投入实际使用。

舜宇光学、永新光学、水晶光电、腾景科技、福晶科技:可提供视窗、发射镜、透镜、转镜等激光雷达扫描模块相关光学元件。

4、接收模块:

阜时科技:在SPAD芯片领域国内厂商中阜时科技较为领先,其从2019年开始布局激光雷达SPAD芯片研发, 2021年成功流片,2022年批量交付客户,目前已与镭神智能等知名激光雷达厂商达成合作。

风险提示

疫情大幅反弹,激光雷达车型销量不及预期,新款激光雷达车型发布量不足,技术路线演进不及预期。








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证券报告名称:激光雷达系列之二:交付潮来临,国内产业链方兴未艾
对外发布时间:2022年10月18日 
报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 
本报告分析师:
刘双锋 SAC执证编号:S1440520070002
郭彦辉 SAC执证编号:S1440520070009


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敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师,TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
王天乐:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440521110001。清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440521120001。电子科技大学工学学士,香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所,担任半导体行业研究员,重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链,2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。
乔  磊:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070009。复旦大学金融硕士,3年量化选股研究,2018及2019Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员,2021年加入中信建投电子团队,专注研究激光、消费电子领域。

庞佳军:电子行业研究助理,东南大学硕士,7年半导体行业经验,曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理,2022年加入中信建投电子团队,专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。

王定润:电子行业研究助理,复旦大学材料物理专业硕士,2019年加入中信建投证券。

郑寅铭:电子行业研究助理,中国人民大学金融硕士,2022年加入中信建投电子团队。

何昱灵:电子行业研究助理,复旦大学硕士,2022年加入中信建投电子团队。


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