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摘要
一、依托国内高端数字芯片设计厂商快速崛起的芯片测试龙头。
伟测科技是国内领先的独立第三方芯片测试服务商，创立初期提供晶圆测试为主，2018年CP测试占比高达98%。芯片成品（FT）测试产能从2019年开始快速上量，成品测试营收占比在2021年达到40%。2021年公司收入达到4.93亿，在本土第三方独立芯片测试厂商中排名第一位，过去四年公司营收CAGR高达126%。今年前三季度公司实现收入5.43亿，yoy+59%，归母净利润达到1.66亿，yoy+92%。二、中国大陆2021年芯片测试空间达到300亿人民币，独立第三方测试CR3占比仍有7倍提升空间。
芯片测试成本在芯片产值中占比约为6%-8%，预计中国大陆芯片市场在2021年约为300亿元人民币，2025年达到550亿元。参考中国台湾芯片测试竞争格局，CR3占比达到30.7%，其余大部分芯片测试仍在晶圆厂和封装厂完成，国内排名前三伟测科技、利扬芯片和华岭股份三家测试厂商份额合计仅为3.69%，仍有7倍提升空间。三、国内高阶芯片设计厂商强势崛起，加速测试厂商替代海外产能。
复盘全球芯片测试龙头京元电子发展历程，随着联发科、联咏、瑞昱等优秀的Fabless厂商崛起，对于独立第三方的芯片测试需求不断提高。我们认为国内晶晨股份、紫光展锐和瑞芯微等芯片设计龙头厂商崛起将拉动国内芯片测试产业实现长期稳步增长。同时考虑到芯片供应链安全，国内设计厂商将更多的芯片测试转回中国大陆，国产化需求将加速本土芯片测试企业替代海外厂商。
风险提示
公司固定资产折旧较大，且生产设备折旧年限显著长于可比公司对经营业绩影响较大的风险；在建工程投资规模较大的风险；进口设备依赖的风险。
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证券研究报告名称：《C伟测：依托国内高端数字芯片设计厂商快速崛起的测试龙头》
刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。乔 磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
庞佳军：电子行业研究助理，东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。
王定润：电子行业研究助理，复旦大学材料物理专业硕士，2019年加入中信建投证券。
郑寅铭：电子行业研究助理，中国人民大学金融硕士，2022年加入中信建投电子团队。何昱灵：电子行业研究助理，复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队。
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