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摘要
一、公司系模拟IC全产品稀缺标的，面向客户提供整体解决方案。
公司系国内稀缺的在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域均衡发展的芯片设计企业，信号链模拟芯片定位高速和高精度，电源管理芯片具备高功率密度和低功耗特点。公司已设计出多款前沿产品，包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、高效率电源管理元件等。公司提供一站式模拟芯片解决方案，下游应用包括消费电子、智能LED照明、工控和安防、通讯设备和医疗器械等领域，汽车电子积极布局，有望成为新的业绩增长点。二、品类齐全助力公司业绩高增，产品结构优化盈利能力提升。
公司不断拓宽完善产品线，品类持续丰富，营业收入快速提升，2021年公司营收5.08亿元，2019-2021年均复合增长率为92.74%。毛利率持续提升，2021年公司毛利率为53.64%，主要系公司推出了多款高性能产品，整体盈利能力提升。公司2022H1经营情况良好，保持快速增长势头，实现营业收入2.93亿元，同比增长31.40%；归母净利润为1.20亿元，同比增长100.26%；扣非净利润为1.11亿元，同比增长82.34%。三、模拟IC行业长坡厚雪，国产厂商有巨大发展空间。
根据IC Insights数据，2022年全球模拟IC市场预计832亿美元，预计到2026年中国模拟IC市场规模将达到429亿美元，2021-2026年复合增速为7.85%。2021年中国大陆Top10模拟IC厂商占中国模拟IC市场份额比例为7.78%，国产化率低，行业需求旺盛叠加国产替代将驱动国产模拟芯片厂商的快速发展。行业需求波动及国际贸易摩擦风险；客户集中度高的风险；竞争带来的份额减少及毛利率下降风险；技术升级迭代及经营业绩下滑的风险；盈利预测假设不成立的风险等。
证券研究报告名称：《帝奥微：模拟开关国内领先，产品丰富均衡发展》刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002乔 磊 SAC执证编号：S1440522030002
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
乔 磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。
郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
庞佳军：电子行业研究助理，东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。王定润：电子行业研究助理，复旦大学材料物理专业硕士，2019年加入中信建投证券。郑寅铭：电子行业研究助理，中国人民大学金融硕士，2022年加入中信建投电子团队。何昱灵：电子行业研究助理，复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队。
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