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1、投资建议：我们认为半导体行业主要有3条逻辑主线：库存周期、安全与自主、创新与成长。1）库存周期：当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机遇。2）安全与自主：关注国产替代需求迫切的板块，如半导体设备及零部件、半导体材料、高算力芯片、汽车芯片；3）创新与成长：关注智能制造升级下的创新机遇，如特种集成电路、汽车智能化（激光雷达/域控制器/HUD）、元宇宙、DDR5等。2、半导体行业周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化。
复盘半导体周期可见，过去20年行业呈现明显的周期+成长特性，每隔4-5年经历一轮周期。2019Q3以来半导体进入新一轮周期。其中，2021Q3-2022Q1，半导体下游需求出现结构性分化，供给主导。2022Q1至今，全球半导体销售额增速回落，行业下行探底，需求主导。展望2023年，半导体行业景气度有望随着新能源高增长及消费电子需求回暖逐步回升。由于供需结构和库存去化节奏不同，产业链各环节底部拐点位置有异。目前来看，库存及价格触底顺序可能依次为：LCD面板、被动元器件——射频器件、CIS、封测、存储、MCU——晶圆代工、光学元器件。
当前地缘政治局势紧张，中美摩擦前景仍不明朗，半导体作为信息技术产业的核心，受到各国战略性重视，供应链安全意识空前强化，伴随“安全与自主”的长期主线，国产化持续推进，建议关注国产替代需求迫切的板块：半导体设备及零部件、半导体材料、汽车芯片（功率及SiC、MCU、存储、CIS）、先进封装（Chiplet）。
半导体产业长期成长动能充足，智能制造升级下迎来新一轮发展机遇，建议关注以下4大创新领域：1）特种集成电路需求旺盛，重点关注FGPA和模拟芯片；2）汽车智能化方兴未艾，关注从0到1机会，如激光雷达、域控制器、HUD；3）“元宇宙”方兴未艾，MR等新型消费终端增长可期；4）内存条向DDR5升级，内存接口芯片+配套芯片量价齐升。
5、风险提示
宏观经济波动风险、产业政策变化风险、新冠疫情影响生产经营的风险、技术创新不及预期风险、新能源车需求/汽车智能化不及预期风险、中美贸易/科技摩擦升级风险、国产化进度不及预期风险。
证券研究报告名称：《电子2023年策略：周期逐步探底，聚焦“安全”与“创新”》
对外发布时间：2022年12月11日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC执证编号：S1440520070002王天乐 SAC执证编号：S1440521110001范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC执证编号：S1440520060001乔 磊 SAC执证编号：S1440522030002章合坤 SAC执证编号：S1440522050001郭彦辉 SAC执证编号：S1440520070009刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。乔 磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
庞佳军：电子行业研究助理，东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。
王定润：电子行业研究助理，复旦大学材料物理专业硕士，2019年加入中信建投证券。
郑寅铭：电子行业研究助理，中国人民大学金融硕士，2022年加入中信建投电子团队。何昱灵：电子行业研究助理，复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队。
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