【中信建投电子|刘双锋团队】周报：BIS实体清单新增36家中国实体；OPPO举办未来科技大会
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2、汽车电子：海外激光雷达市场加速洗牌，车规量产、订单成色重要性愈发突出
3、消费电子：OPPO举办2022未来科技大会，自研蓝牙音频SoC、Find N2系列折叠旗舰等新品亮相
OHealth H1监测仪为OPPO首个健康概念产品，可对人体体温、心电、心率、血氧、心肺音听诊测量和睡眠等六大方面进行监测。目前苹果、华为、OPPO等大厂均积极探索在智能穿戴、智能家居等产品中加入健康监测功能，一方面，传感器、芯片等技术不断迭代优化，智能设备的健康监测准确性大幅提升；另一方面，疫情成为新常态，大众健康意识增强，智能健康监测市场需求不断上升。我们认为医疗级场景将极大开拓智能设备的市场空间，带来充足的产业链成长机遇，传感和计算技术将是全球攻关的制高点。
4、被动元件及其他：下游客户订单需求有所复苏，行业景气度有望触底回升
此前受消费电子需求疲软影响，被动元件行业加快库存调整、价格已处于低位。据台湾经济日报消息，伴随IC零部件长短料问题解决，近期客户开始回补库存，订单需求复苏，带动被动元件大厂订单回暖。由于春节关系，2023年第一季度工作天数减少，导致补货潮提前到今年12月、明年1月。同时，被动元件厂商表示，由于疫情趋缓，经销商勇于下单，经销商对明年上半年的看法已没有先前悲观。中国台湾被动元件大厂华新科对外表示，最近接单状况确实变好，以急单为主，研判是客户齐料后的短期需求，就应用面来说，急单以网络通信、服务器、工控及车用等为主。国巨则预期标准品将持续调整至明年Q1或Q2，利基型产品动能稳健。整体来看，被动元件是此次半导体周期中较早启动下行调整的品类，经过持续的库存去化，目前行业景气度基本触底。根据Wind数据，台股MLCC营收10月同比增速转正，达到2.9%。国巨今年7-9月份的营收同比增速跌至个位数，分别为6.5%、3.8%、3.8%；10-11月同比回升至13.9%、12.9%。展望2023年，虽然消费电子市场需求复苏前景仍不明朗，但车用MLCC等需求动能仍旧强劲。村田、京瓷、国巨等厂商在目前行业景气度底部逆势扩产或并购，主要仍看好未来数据中心、智能汽车等增量市场对于被动元器件的需求，大厂们已开始为下一波景气周期储备产能及竞争力。
5、风险提示
本周行情回顾
产业要闻
1、半导体
【台积电产能利用率在明年上半年预计降至80%，5nm/7nm都将下滑】据DIGITIMES Research报道，预计台积电2023年上半年由45nm至3nm的整体产能利用率约降至75%左右，台积电收入将从12月开始下降，并在明年Q1下降得更明显。(TechSugar)
【SEMI：2021至2023年建设84座晶圆厂，大陆新厂数量第一】SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。(TechSugar)
【日本半导体制造商Rapidus与IMEC联合研发2nm】日本半导体制造商Rapidus宣布，它将与欧洲研究机构IMEC合作，推进2nm半导体生产技术的研发。这一消息标志着Rapidus在与世界领先的半导体制造商竞争时取得了重大进展。(半导体行业联盟)
【美国最大晶圆代工厂宣布裁员】全球第四、美国最大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布将于12月在全球裁员近800人，这约占格芯全球1.4万名员工的5.7%。（TechSugar）
【Q3全球IC设计厂商营收排行：高通、博通、英伟达、AMD、联发科前五】TrendForce集邦咨询发布报告称，2022年第三季全球前十大IC设计厂商营收达373.8亿美元（约2597.91亿元人民币），环比减少5.3%。高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、AMD、联发科（MediaTek）位列2022年第三季全球IC设计厂商营收排行前五位。（集邦咨询）
【Arm对中国禁售先进芯片设计IP产品】据《金融时报》报道，全球最大的半导体IP供应商Arm确定美国和英国不会批准向中国出口先进技术的许可，这将导致阿里巴巴旗下芯片部门平头哥和其他中国企业无法购买一些最先进的芯片设计。（TechSugar）
【看好2023年汽车及工控市场，恩智浦资本支出翻倍投入扩产】恩智浦半导体全球销售执行副总裁RonMartino表示，在汽车电子方面，因为该市场在2024年到2024年间有9%~14%的年复合成长率，该市场在恩智浦整体营收当中的占比也超过50%，因此恩智浦将会加强这方面的发展。而2022年，恩智浦也很高兴陆续跟多家中国台湾企业包括鸿海、英业达、台达电等在电动汽车、车载娱乐系统、以及新车架构系统的合作，未来以期待加强合作。另外，针对看好车用与工控互联网市场，RonMartino进一步指出，为满足市场的需求，恩智浦已经把相关资本资出从原来占总营收的5%，提升到10%的比例，用于投资前后段产能扩充上。（芯智讯）
【中国首个原生Chiplet互联技术标准发布】在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生Chiplet技术标准。（芯智讯）
2、消费电子
【SA：2022年华为鸿蒙HarmonyOS手机全球份额将达2%】StrategyAnalytics研究报告预测，在中性情况下，2023年全球智能手机销售量将同比下降5%。在今年各种因素影响下，消费者对新智能手机设备的需求进一步减弱。与2022年6月的版本相比，SA机构提高了2023年华为鸿蒙HarmonyOS操作系统的智能手机销售预测数字。这家中国厂商凭借其4G产品组合成功地稳定了其全球表现，其在国内市场的表现也超出了预期。报告显示，2022年，华为鸿蒙HarmonyOS手机全球份额将达2%。同时，该报告降低了对苹果iOS系统的销售预测数字，主要是苹果产品的制造供应链出现了剧烈波动。2022年iOS手机份额将为18%。2027年这一份额将为17%。（TechSugar）
3、面板
【消息称LG显示韩国LCD电视产线本月将全部停产,广州厂LCD电视面板产能减少40%】TheElec报道，据业内人士消息，LG显示韩国坡州P7厂将于本月下旬停产LCD面板，至此该公司在韩国境内的LCD电视面板生产将全部结束。之后，LG显示坡州P8厂将仅用于生产LCDIT面板，而中国广州厂将仅生产LCD电视面板，后者产能将减少40%。（CINNO）
【DSCC：2022年AR/VR显示成长不及预期，将达9.42亿美元】根据DSCC最新一期的《BiannualAugmentandVirtualRealityDisplayTechnologiesandMarketReport》，2022年，AR/VR显示的营收规模将达到9.42亿美元。尽管目前全球经济不景气，但AR/VR显示的长期前景仍然看好，营收预计将以50.7%的复合年增长率（CAGR）增长，并在2027年达到73亿美元规模。（TechSugar）
4、汽车电子
【中汽协：11月新能源汽车销量78.6万辆，同比增长72.3%】中汽协数据显示，11月，汽车产销分别达到238.6万辆和232.8万辆，环比分别下降8.2%和7.1%，同比均下降7.9%。与去年和前年相比，汽车产销略显疲态，并未出现往年的年底翘尾现象。11月，新能源汽车产销分别完成76.8万辆和78.6万辆，同比分别增长65.6%和72.3%，市场占有率达到33.8%。(中汽协)
【LG显示加强汽车显示器业务 今年订单已近10万亿韩元】集微网消息，LG显示正寻求将重点转移到汽车显示屏上，因显示器市场不景气而持续亏损，但汽车电子业务却表现良好，今年相关订单已接近10万亿韩元。（TechSugar）
【激光雷达厂商Quanergy宣告破产】12月13日，激光雷达传感器和智能3D解决方案供应商Quanergy宣布，根据美国《破产法》第11章向特拉华州破产法院申请保护，并打算根据《破产法》出售该企业。目前，Quanergy大幅降低运营费用，解决了与Velodyne的重大专利诉讼。在《破产法》提供的保护下，Quanergy打算将其营销工作扩大到对特定业务部门或资产感兴趣的潜在购买者，并继续寻求持续经营业务的出售。（TechSugar）
【中汽协：11月新能源汽车销量78.6万辆，同比增长72.3%】中汽协数据显示，11月，汽车产销分别达到238.6万辆和232.8万辆，环比分别下降8.2%和7.1%，同比均下降7.9%。与去年和前年相比，汽车产销略显疲态，并未出现往年的年底翘尾现象。11月，新能源汽车产销分别完成76.8万辆和78.6万辆，同比分别增长65.6%和72.3%，市场占有率达到33.8%。（TechSugar）
重要公告
证券研究报告名称：《周报：BIS实体清单新增36家中国实体；OPPO举办未来科技大会》
对外发布时间：2022年12月18日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001
范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
庞佳军：电子行业研究助理，东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。
王定润：电子行业研究助理，复旦大学材料物理专业硕士，2019年加入中信建投证券。
何昱灵：电子行业研究助理，复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队。
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