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【中信建投电子|刘双锋团队】周报:蔚来发布2款新车;22年半导体设备市场或再创新高

中信建投电子团队 中信建投电子研究 2022-12-29

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相关研究报告
20221218【中信建投电子|刘双锋团队】周报:BIS实体清单新增36家中国实体;OPPO举办未来科技大会

1、汽车电子:蔚来发布2款激光雷达SUV,汽车智能化加速渗透

本周,蔚来召开一年一度发布会NIO Day,推出两款新车型EC7和全新换代ES8、500kW快充桩及第三代换电站。EC7定位5座智能电动轿跑SUV,全新换代ES8定位全场景智能电动SUV,智能化配置基本保持一致:智能驾驶方面,标配4颗英伟达Orin X芯片,芯片总算力达到1016TOPS,全车一共配备33个传感器,包括1个激光雷达、7颗800万像素摄像头、4颗300万像素摄像头、1个增强主驾感知、5个毫米波雷达、12个超声波雷达、V2X车路协同感知、2个高精度定位单元,目前蔚来二代平台的ET7、ES7、ET5、EC7和ES8均已上车激光雷达。智能座舱方面,均配备10.2英寸数字仪表盘、12.8英寸中控屏以及16英寸HUD抬头显示。此外,全新ES8还标配N-Box增强娱乐主机,可支持同时连接4副蔚来AR眼镜设备。EC7预计明年5月交付,售价48.8万元起,全新一代ES8预计明年6月交付,售价52.8万元起。补能方面,蔚来发布最新一代超充桩,最大电流650A,最大功率500kW,100kWh电池包从10%充至80%最快仅需20分钟,对应补能400公里CLTC续航。第三代换电站换电时间缩短20%,电池仓位增加到21个,单日最大换电能力提升至408次,还将配备2颗激光雷达+2颗英伟达OrinX芯片,总算力达到508TOPS,支持车辆召唤换电、自动泊入换电等功能。蔚来新发布的两款新车及配套设备成为汽车智能化加速渗透的缩影。根据高工智能汽车研究院,2022年1-11月中国市场(不含进出口)乘用车前装标配搭载L2级(含L2+)辅助驾驶交付上险为503.65万辆,同比上年同期增长64%,前装搭载率为29%,1-11月激光雷达前装标配搭载则达到9.84万台。汽车智能化处于高速发展阶段,尤其是智能驾驶市场加速成长,多传感运用正逐步成熟,而高等级自动驾驶系统内激光雷达不可或缺,激光雷达上车进程将持续推进,单车平均搭载量有望不断提升,国内厂商在定点、量产上实现领先,将引领国产供应链走向前列。

2、消费电子:5G手机占比提高抬升单机ASP,终端需求仍有待复苏反弹

根据Counterpoint最新数据,2022年Q3全球智能手机市场营收略高于1000亿美元(约合人民币7000亿元),同比下降3%,出货量同比下降12%。高端手机市场具有更强的需求韧性,5G手机的收入贡献超过800亿美元,占全球手机收入的80%,创历史新高(去年第三季度仅为69%),出货量贡献同样创造新高,占总出货的46%。5G手机价格约为非5G手机的五倍,5G手机出货量占比提升以及苹果高端机型表现良好刺激全球智能手机市场的平均售价(ASP)增长了10%。具体分品牌来看,苹果与安卓厂商表现分化,2022Q3苹果智能手机收入同比增长10%,ASP同比增长7%;三星尽管其高端的Flip和Fold系列的出货量几乎翻倍,5G手机收入同比增长27%,但是整体手机收入仍同比下降3%,ASP温和增长2%;小米手机300美元以上的出货量份额下降了近1.5%,但从200美元以下到200-299美元的价格结构优化,ASP同比增长14%,达205美元,带动收入同比增长4%;OPPO(包括一加)的ASP以及收入分别同比下降了5%和27%;vivo收入则同比大降43%。当前,受疫情和全球经济持续低迷的影响,终端消费不及往年,也导致上游面板需求同样疲软,根据CINNO Research,智能手机面板价格持续走低,预计2022年柔性AMOLED手机面板价格累计降幅达19.8%,刚性AMOLED手机面板价格累计降幅10.9%,其中2022年12月和2023年1月a-Si/LTPS面板价格将每月下降0.3美金,刚性AMOLED面板价格将继续下降0.5美金,柔性AMOLED面板价格或将下降1美金,这表明全球智能手机市场仍处于去库存周期,拉货动依旧不足,预计随着2023年经济环境和消费者信心渐渐恢复,手机终端需求有望逐步迎来复苏。

3、半导体:半导体设备市场22年有望再创新高,国产设备商确定性受益需求长期增长与国产替代逻辑

根据SEMI最新数据,得益于晶圆厂建设推动,2022年全球半导体设备市场规模有望继2021年后再创新高,达1085亿美元,同比增长5.9%,预计2023年将收缩至912亿美元,但将在2024年恢复正增长。按细分市场来看,前端晶圆制造设备2022年预计同比增长8.3%至948亿美元,为占比最大的细分领域,2023年-16.8%、788亿美元,2024年+17.2%、924亿美元;测试设备市场2022年将下降2.6%至76亿美元,2023年-6.6%、71亿美元,2024年14.5%、82亿美元;组装和包装设备2022年将下降14.9%至61亿美元,2023年-13.3%、53亿美元,2024年+24.2%、66亿美元。按应用来看,代工和逻辑部分占晶圆厂设备收入的一半以上,预计到2022年将达到530亿美元,同比增长16%,主要得益于前沿和成熟工艺节点需求的增长,2023年-9%、530亿美元;而由于商业和消费者需求疲软,预计2022年DRAM设备销售额将下降10%至143亿美元,2023年-25%、108亿美元,NAND设备2022 年将下降4%至190亿美元,2023年-36%、122亿美元。按地区划分,中国大陆、中国台湾地区和韩国预计在2022年仍将是资本投资前三名的国家。2023年,中国大陆仍将保持第一。短期,半导体晶圆厂产能持续建设,尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产,带动半导体设备需求旺盛。中长期,半导体供应链加速本土替代加之新应用不断创新,国产半导体设备厂商将持续受益。

4、被动元件及其他:下游客户订单需求有所复苏,行业景气度有望触底回升

此前受消费电子需求疲软影响,被动元件行业加快库存调整、价格已处于低位。据台湾经济日报消息,伴随IC零部件长短料问题解决,近期客户开始回补库存,订单需求复苏,带动被动元件大厂订单回暖。由于春节关系,2023年第一季度工作天数减少,导致补货潮提前到今年12月、明年1月。同时,被动元件厂商表示,由于疫情趋缓,经销商勇于下单,经销商对明年上半年的看法已没有先前悲观。中国台湾被动元件大厂华新科对外表示,最近接单状况确实变好,以急单为主,研判是客户齐料后的短期需求,就应用面来说,急单以网络通信、服务器、工控及车用等为主。国巨则预期标准品将持续调整至明年Q1或Q2,利基型产品动能稳健。整体来看,被动元件是此次半导体周期中较早启动下行调整的品类,经过持续的库存去化,目前行业景气度基本触底。根据Wind数据,台股MLCC营收10月同比增速转正,达到2.9%。国巨今年7-9月份的营收同比增速跌至个位数,分别为6.5%、3.8%、3.8%;10-11月同比回升至13.9%、12.9%。展望2023年,虽然消费电子市场需求复苏前景仍不明朗,但车用MLCC等需求动能仍旧强劲。村田、京瓷、国巨等厂商在目前行业景气度底部逆势扩产或并购,主要仍看好未来数据中心、智能汽车等增量市场对于被动元器件的需求,大厂们已开始为下一波景气周期储备产能及竞争力。

5、风险提示

未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险;目前仍处于5G网络普及阶段,相关技术成熟度还有待提升,应用尚未形成规模,存在5G应用不及预期风险;宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,疫情仍未消散,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。

本周行情回顾











产业要闻

1、半导体

2022半导体设备市场将达1085亿美元】SEMI公布2022年底全球半导体制造设备市场预测,2022年底,半导体设备市场将达到1085亿美元,同比增长5.9%,超过20211025亿美元的历史新高。(TechSugar)

【美光2023年裁员10%】美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布,公司将在2023年裁员大约10%,并停发奖金。(TechSugar)

【三星推出12纳米级DRAM明年开始量产】三星21日宣布推出了业界最先进的高性能且低能耗的DDR5DRAM。据韩国中央日报报道,三星计划从明年开始批量生产,并向数据中心和人工智能等不同客户供货。(TechSugar)

【11月我国集成电路制造设备进口额同比降低36.8%】国家海关总署统计分析司网站近日更新进出口统计月报数据,进口主要商品量值表显示11月我国半导体制造设备进口5,350台,货值132.3亿元人民币,分别较去年同期下降40.3%和36.8%,其中“制造半导体器件或集成电路用的机器及装置”进口1191台,货值92.2亿元人民币,进口数量同比下降18.3%,进口货值同比降低30.2%。(TechSugar)

【Q3全球IC设计厂商营收排行:高通、博通、英伟达、AMD、联发科前五】Counterpoint Research现公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告。从出货量来看,联发科仍位居第一,但市场份额从38%降至了35%,而排名第二的高通的市场份额则从29%上升到了31%,第三名的苹果上涨3%到16%,而紫光展锐和三星都降低了1%,原本在一季度的还有1%份额的华为海思已经几乎为零。(集邦咨询)

【三星电子越南河内研发中心竣工】三星电子12月23日上午在越南河内举行研发中心成立仪式。据悉,这是跨国企业在越南投建的首家大规模综合研究所。该中心于2020年3月开工,斥资2.2亿美元,占地面积11603平方米,总面积为79511平方米,地下3层、地上16层。预计将有2200多名研究员常驻于此,主攻智能机器和网络技术、软件相关的研发。(TechSugar)

2、消费电子

【2022年全球电视出货量仅2.02亿台,创十年新低】12月21日消息,据TrendForce集邦咨询统计,2022下半年整体电视出货量仅1.09亿台,年减2.7%,而最终全年出货量为2.02亿台,年减3.9%,创下近十年电视出货量新低。(集微网)

【小米在年底开启新一轮裁员】小米在年底开启新一轮裁员,有消息传闻,裁员力度涉及手机部、互联网部、中国部等多部门,但部门之间裁员力度不尽相同。预计裁员人数高达6000人(占总员工20%),其中中国区个别部门裁员比例高达75%,互联网部也有团队裁员40%。(国际电子商情)

3、面板

【CINNO:11月国内AMOLED面板厂平均稼动率为63.2%,上调1.4个百分点】根据CINNOResearch月度面板厂投产调研数据显示,11月国内AMOLED面板厂平均稼动率为63.2%,环比10月增长1.4个百分点,其中G6AMOLED产线平均稼动率同样为63.2%,环比增长2.8个百分点。国内AMOLED面板厂平均稼动率连续两个月保持在60%以上,领先于全球平均稼动水平。(CINNO)

4、汽车电子
【TrendForce:预计2023年MiniLED车用背光显示器出货量约45万片】12月21日消息,据TrendForce集邦咨询统计,受惠于中系及美系车厂同步推动,2022年车用MiniLED背光显示器出货量约14万片。2023年欧美系车厂已逐渐将MiniLED背光显示器应用扩散至旗下更多车款,估出货量可达45万片,至2024年会是车用MiniLED背光显示器出货量大幅增加的时间点,由于MiniLED背光显示器已渐趋成熟,较晚布局的车厂将在2024年开始采用MiniLED背光显示器,进而大幅拉抬出货量至近100万片。(集微网)

【中汽协:11月商用车销量同比下降23.4%至25.3万辆】12月19日消息,据中国汽车工业协会统计分析,2022年11月,经济下行压力不断加大、疫情影响,商用车依然处于低位徘徊态势。11月,商用车产销分别完成23.5万辆和25.3万辆,环比分别下降11.2%和7.5%,同比分别下降33.4%和23.4%。(集微网)

重要公告


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证券研究报告名称:《周报:蔚来发布2款新车;22年半导体设备市场或再创新高》

对外发布时间:2022年12月25日 

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

刘双锋 SAC执证编号:S1440520070002
王天乐 SAC执证编号:S1440521110001

范彬泰 SAC执证编号:S1440521120001

孙芳芳 SAC执证编号:S1440520060001
乔  磊  SAC执证编号:S1440522030002
章合坤 SAC执证编号:S1440522050001
郭彦辉 SAC执证编号:S1440520070009
研究助理:郑寅铭


重要深度报告一览

【策略】

2023年投资策略报告:周期逐步探底,聚焦“安全”与“创新”

2022年中期投资策略报告:供需呈现结构性差异,国产化仍是长期主线

电子行业2021年报及22Q1综述:需求前低后高,下半年将迎戴维斯双击

2022年投资策略报告:汽车电子蓄势待发,半导体国产化持续推进

2021年投资策略报告:半导体行业景气度全面复苏,顺周期行业迎来周期反转

2020年电子行业下半年展望:消费电子5G创新趋势不改,半导体产业链国产替代加速

2020年投资策略报告:5G创新——科技行业近十年一遇的机会


【设备】

半导体设备行业深度:高景气及国产化下半导体设备投资机会框架

半导体设备行业深度:半导体设备国产突破正加速,晶圆线新建及产业转移带来机遇

华兴源创:面板检测迭代需求扩大,半导体、新能源检测迎第二成长曲线

长川科技(300604):构建后道测试设备平台, SOC测试机打开成长空间

中微公司(688012):精益求精,设备之星


【材料】

半导体材料系列报告(7)碳化硅:第三代半导体碳化硅行业前瞻

半导体材料系列报告(6)硅片:集成电路大厦之基石

半导体材料系列报告(5)电子特气:半导体晶圆制造之血液

半导体材料系列报告(4)湿电子化学品:半导体关键配套试剂

半导体材料系列报告(3)抛光液/垫:CMP工艺关键耗材

半导体材料系列报告(2)掩膜版:电路图形光刻的底片

半导体材料系列报告(1)光刻胶:高精度光刻关键材料

GaN行业深度:5G、快充、UVC——第三代半导体潮起

神工股份(688233):单晶硅材料更上一台阶, 新业务打开成长空间

沪硅产业-U(688126):短缺涨价景气周期,盈利能力大幅改善

立昂微(605358):半导体硅片技术领先,“一体两翼”驱动增长

金宏气体(688106):立足电子气体,高成长可期


【代工】 

中芯国际(0981):国内晶圆代工龙头,先进制程取得突破,迎来发展黄金时期


【封测】

C伟测(688372):依托国内高端数字芯片设计厂商快速崛起的测试龙头

 

【汽车电子】

汽车电子行业深度:问界M5销量破万背后,掘金华为智能车产业链

汽车电子行业深度:聚焦汽车电动化与智能化,看汽车电子新机遇

汽车域控制器行业深度:变局将至,呼之“域”出

雅创电子(301099):分销加电源IC步入发展新阶段

【消费电子】

VR/AR行业深度:VR硬件与应用的中国路径:字节跳动打开思路,行业拐点将至

VR/AR行业深度:从Pico看国内VR市场_营销发力,应用跟进,游戏_影视_健身内容生态正待兴起

折叠屏行业深度:从“尝鲜”到“常用”,产业链迎发展契机

VR/AR行业深度(硬件篇):产业链日趋成熟,行业爆发在即

蓝思科技(300433):玻璃盖板龙头,垂直整合全面推进,多元业务打开广阔市场空间

领益智造(002600):功能件市场龙头,内部资产持续优化,垂直整合打开广阔增长空间


【功率】

率半导体行业深度:电动化浪潮下的功率半导体新周期

功率半导体行业深度:下游需求多重共振,功率半导体步入成长快车道

士兰微(600460):12英寸晶圆厂投产助力公司产品线持续升级

东微半导(688261):高压超级结MOSFET龙头,发力IGBT打开成长空间

时代电气(688187):迈入新能源时代的轨交装备龙头

闻泰科技(600745):智能终端ODM龙头切入功率半导体赛道,5G趋势下业务协同潜力巨大

斯达半导(603290):IGBT模块国内领先厂商,有望享受国产化和行业增量机遇


【激光】

激光雷达行业深度:市场处于爆发前夕,上游元器件有望优先受益

激光雷达系列之二:交付潮来临,国内产业链方兴未艾

光行业深度:激光渗透行稳致远,助推制造业迈向更高端层级

长光华芯(688048):步入国产替代快车道, 打造中国激光芯龙头

光峰科技(688007):激光显示龙头企业,B端业务回暖,C端转型加速发力


【算力芯片】

算力芯片系列之一 FPGA:新领域打开新空间,产品力提升加速国产化

海光信息:高端处理器国产化领军者,乘行业东风快速发展


【MCU】

中颖电子(300327):MCU与锂电IC份额提升,新品开启第二成长曲线

兆易创新(603986):MCU加速成长,利基存储再添动力

【模拟】

模拟行业深度:模拟芯片长坡厚雪,本土厂商加速成长

英集芯(688209):高性能数模混合SoC芯片厂商,受益快充下游拓展可期

振华风光(688439):国产特种模拟IC先行者,转型IDM强化竞争力

帝奥微(688381):模拟开关国内领先,产品丰富均衡发展


【存储】

存储芯片行业深度:长期高成长赛道,本土厂商有望崛起

东芯股份(688110):本土SLC NAND龙头,聚焦利基型存储

北京君正(300223):车载IC平台成型,AIOT芯片迎来高增


【被动元件】

三环集团(300408):先进陶瓷材料专家,构建“材料+”平台优势

顺络电子(002138):领军国内电感,5G顺周期多业务迎来新一轮成长


【安防】

海康威视(002415):AI赋能,二次腾飞

大华股份(002236):转型视频物联,打开安防新成长空间


【MiniLED】

MiniLED行业深度:Mini LED放量在即,产业链空间广阔

植物照明行业深度:“用电种菜”,LED下游利基市场迎需求爆发

三安光电(600703):LED触底回升,Mini LED、集成电路开启高成长通道


【其他】

晶晨股份(688099):多媒体智能终端SoC芯片龙头,AIoT时代乘风破浪

环旭电子(601231):SiP高端封装龙头,5G与可穿戴设备小型化时代领导者

华为的这一年:产业链的挑战与机遇



敬请关注中信建投电子团队
刘双锋:电子行业首席分析师,TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
王天乐:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440521110001。清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440521120001。电子科技大学工学学士,香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所,担任半导体行业研究员,重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链,2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。
乔  磊:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070009。复旦大学金融硕士,3年量化选股研究,2018及2019Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员,2021年加入中信建投电子团队,专注研究激光、消费电子领域。

庞佳军:电子行业研究助理,东南大学硕士,7年半导体行业经验,曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理,2022年加入中信建投电子团队,专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。

王定润:电子行业研究助理,复旦大学材料物理专业硕士,2019年加入中信建投证券。

郑寅铭:电子行业研究助理,中国人民大学金融硕士,2022年加入中信建投电子团队。

何昱灵:电子行业研究助理,复旦大学硕士,2022年加入中信建投电子团队。


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