【中信建投电子|刘双锋团队】必易微：产品结构优化，DC-DC及BMS增量业务带来机遇
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事件
12月21日，公司发布公告，公司2022年限制性股票激励计划的首次授予日为2022年12月19日，以35.00元/股的授予价格向符合授予条件的109名激励对象授予限制性股票113.14万股。
简评
公司持续增加研发投入，坚持自主创新，2022年前三季度公司研发投入总计7,473.55万元，同比增加29.11%。公司广纳优秀技术人才，截至2022年6月30日，公司研发技术人员增加至195人，同比增加54.76%，占公司员工总人数的71.69%。激励计划拟首次授予激励对象人数共计109人，约占公司员工总数318人（截至2022年9月30日）的34.28%，包括公司技术骨干、业务骨干及董事会认为需要激励的其他人员。激励计划向激励对象授予限制性股票133.14万股，约占公司总股本1.93%。其中，首次授予113.14万股， 约占公司总股本的1.64%；预留授予20.00万股，约占公司总股本的0.29%。公司层面的业绩考核要求以2022年营业收入为基数，2023年、2024年、2025年营业收入增长率不低于30%、65%、125%。激励计划的股份支付费用，2022-2026年需要摊销的总费用为2617.46万元。
公司专注于电源管理芯片的研究与开发，产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性稳压、保护芯片、电池管理等，广泛应用于消费电子、工业控制、通讯、计算机等领域，为国内主流厂商提供电源管理芯片一站式解决方案。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在工业控制、通讯、计算机的产品份额持续增长，产品结构不断优化。公司AC-DC芯片在国产化进程中处于领先地位，与DC-DC、栅极驱动等产品形成配套解决方案，可支持的功率达500W，在快充、大家电、大功率电源、电梯、安防消防等细分应用方面进一步上量；在中大功率LED照明领域，公司凭借“PFC+LED驱动”的高性能国产方案，成功进入崧盛股份、莱福德、天宝电子等行业头部客户供应链；公司电机驱动控制芯片功率可覆盖60W-400W，电压可覆盖4.5V-265V的输入范围，并在交流电机驱动控制芯片成功产业化的基础上，布局直流电机驱动控制SOC芯片，应用于电动工具、大家电、风机水泵、智能制造等领域。
3、公司DC-DC产品储备丰富，多串BMS产品行业领先。
公司新推出中高压、低压DC-DC芯片50余款产品，在4.5-40V电压段成功实现量产，可广泛应用于通讯设备、大家电、安防监控等领域，已获得行业标杆客户验证通过，在手订单充足。公司在电池管理芯片领域实现技术突破，已形成可支持高达18串“高精度锂电池监控及保护”核心技术，产品内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC。公司推出了内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片，分别为支持3-10串电池组的KP62010，以及支持3-18 串电池组的KP62030。KP620X0系列内置高精度14 bit电压ADC、16 bit电流ADC，在室温下可以达到10mV电压采样精度，0.5%电流采样精度，典型应用包括锂电储能、动力电源、电动工具、智能家居等。
4、模拟芯片行业长坡厚雪，国产化持续推进，公司有望受益。
根据IC Insights数据，2021年模拟IC市场销售额为741亿美元，预计2022年和2023年模拟IC销售额分别为858.32亿美元和875.73亿美元，分别同比增长16%和2%。其中，2021年中国模拟IC市场规模294亿美金，预计中国模拟IC市场2021-2026年复合增速为7.85%。全球模拟芯片由国外企业主导，2021年全球前十大模拟芯片供应商均为国外企业，占据约68.3%的市场份额，2021年中国大陆Top10模拟IC厂商收入合计约为22.86亿美元，占中国模拟IC市场份额比例为7.78%，国产化率仍处于较低水平，由于模拟IC产品类型多样，给予国产厂商更大市场机会。国产替代正当其时，公司作为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的模拟芯片企业有望受益。
风险提示
市场需求不达预期；市场竞争加剧导致价格及毛利率下降的风险；盈利预测假设不成立的风险。
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证券研究报告名称：《必易微：产品结构优化，DC-DC及BMS增量业务带来机遇》
对外发布时间：2022年12月28日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
庞佳军：电子行业研究助理，东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。
王定润：电子行业研究助理，复旦大学材料物理专业硕士，2019年加入中信建投证券。
何昱灵：电子行业研究助理，复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队。
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