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【中信建投电子|刘双锋团队】周报:台积电宣布3nm量产;苹果欲扩大iPhone15 pro max代工行列

中信建投电子团队 中信建投电子研究 2023-02-03

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相关研究报告
20221225【中信建投电子|刘双锋团队】周报:蔚来发布2款新车;22年半导体设备市场或再创新高

1、半导体:台积电宣布3nm量产,苹果为首家客户
本周,台积电在台南科学园区举办3纳米量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3纳米大规模生产。该园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地,其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。除去本次宣布量产的第一代3nm工艺,按照台积电的技术路线规划,2023、2024、2025年台积电将陆续量产N3E、N3P、N3X工艺。三星电子于今年年中宣布了进入3nm GAA量产,台积电3nm则仍采用FinFET,但预计这将是FinFET技术的极限,未来台积电的N2工艺节点将转向使用GAA技术。按照计划,台积电将会在2025年量产2nm芯片。

三星3nm工艺目前由于良率较低等因素影响,仍缺少苹果等大客户的量产订单。台积电董事长刘德音称其3nm制程良率与5nm量产时的良率相当,台积电已经与客户开发新的产品,并开始量产,应用在超级电脑、云计算、数据中心、高速通讯网络以及许多智能设备,包括未来的AR/VR等。相较于5nm3nm制程逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%台积电3nm工艺首家客户为苹果,产品包含M系列芯片及A17芯片,其他潜在客户包括英特尔、高通、联发科等。根据Digitimes数据,2023H2起,第二代工艺N3E将担任量产主力,在iPhone 15系列升级的带动下,N3E工艺产能与实际出货将显著弹升。3nm代工报价较5nm高出4,000美元,可望推升台积电下半年营收全面回温,补足上半年缺口。台积电预估,3nm制程量产第一年带来的收入将优于5nm2020年量产时的收益,并预计3nm制程量产5年内,将释放全世界约1.5万亿美元终端产品的价值。台积电此次高调宣布3nm量产,意在消解外界因其赴美建厂而产生的“去台化”担忧和外界对新工艺良率与订单量的担忧。同时,3nm的量产也宣告了台积电作为晶圆代工龙头的技术领先性与营收成长能力。

2、汽车电子广州车展折射电动化进程加速、自主品牌冲击高端两大趋势

2022年,汽车行业在疫情、缺芯等因素的影响下经历诸多挑战。中国汽车工业协会近期指出,当下国内终端市场增长乏力,汽车市场整体承压明显,消费潜力释放不及预期,以往惯例的车市年底翘尾现象缺席。广州车展于2022年底正式拉开帷幕,对于新的一年市场恢复信心,传递着积极的信号。同时,这次车展的也反映出电动化进程加速、自主品牌冲击高端的两大重要趋势。

电动化进程加速:近几年相较于国内自主品牌的全力发展新能源的动作,外资、合资品牌在电动化上的转型节奏稍慢。乘联会数据显示,11月国内新能源车渗透率已经超过30%。渗透率的快速提升一方面得益于电动车产业自身的快速发展,同样也受到传统燃油车销量持续下滑的影响。除特斯拉外,自主品牌在国内电动车市场占据了大部分份额,相应的,外资、合资品牌占据优势地位的燃油车市场份额正在被侵蚀。本届广州车展上,外资,合资品牌相继发布新能源车新品,并尝试采用“混动技术”、“电动化”重夺市场份额。展望2023年新能源汽车市场我们依然保持乐观,新能源汽车持续推出大量新款车型刺激需求,而燃油车新款车型寥寥无几。我们预计2023年国内包括纯电和插电混动车型销量将实现846万辆。海外市场电动车渗透率在2022年仅为8.6%,远低于国内的25%,预计随着更多海外国家逐步转向电动化,全球新能源汽车在未来几年仍将保持高速成长。

自主品牌冲击高端:相比外资、合资品牌依然在电动化转型的尝试,自主品牌已经开始向高端冲击。本次车展上,埃安、集度、极氪等均展出了其定位高端市场的车型。新能源车的发展正促使汽车市场的格局加速重构,自主品牌正借助这一机遇向高端市场冲击,抢占本属于BBA的高端汽车消费市场。

我们认为,中国新能源汽车产销继续高增与自主品牌份额攀升仍将是未来一段时间的发展主线,国内上游的功率半导体、传感器等产业链环节也将迎来快速发展机遇。

3、消费电子:苹果为保障供应链安全,或将立讯精密加入iPhone15 pro max代工行列

Trendforce最新报告下调今年iPhone 14系列出货量至7810万部,并预估2023年第1季苹果iPhone全系列出货量将再调降至4700万部,对比去年同期衰退22%。另外,报告也提及鸿海旗下的富士康由于稼动率受影响,立讯精密有望加入iPhone 15 Pro Max组装供应链行列之一。iPhone 14 pro系列代工主要由富士康承担,但郑州厂受疫情影响,稼动率难以突破7成,而在14新机销售中,Pro系列更受市场青睐,使得作为iPhone 14 Pro系列主力组装厂的富士康备感压力,尽管有深圳厂支持生产但产能仍不足。对于立讯精密而言,其在iPhone14系列生产中主要负责基础款的代工,在保障良率的情况下,pro max款式的代工有望带来更丰厚的单机营收和利润。对于整个苹果供应链来讲,富士康郑州事件促使苹果加快对供应链的调整以保障安全,考虑将立讯加入15 pro max代工行列便是其具体动作之一。未来苹果也将继续扩大不同地域例如印度、越南的供应链布局,产能的转移以及对国内供应链的影响尚需持续关注。

4、被动元件及其他:下游客户订单需求有所复苏,行业景气度有望触底回升

此前受消费电子需求疲软影响,被动元件行业加快库存调整、价格已处于低位。据台湾经济日报消息,伴随IC零部件长短料问题解决,近期客户开始回补库存,订单需求复苏,带动被动元件大厂订单回暖。由于春节关系,2023年第一季度工作天数减少,导致补货潮提前到今年12月、明年1月。同时,被动元件厂商表示,由于疫情趋缓,经销商勇于下单,经销商对明年上半年的看法已没有先前悲观。中国台湾被动元件大厂华新科对外表示,最近接单状况确实变好,以急单为主,研判是客户齐料后的短期需求,就应用面来说,急单以网络通信、服务器、工控及车用等为主。国巨则预期标准品将持续调整至明年Q1或Q2,利基型产品动能稳健。整体来看,被动元件是此次半导体周期中较早启动下行调整的品类,经过持续的库存去化,目前行业景气度基本触底。根据Wind数据,台股MLCC营收10月同比增速转正,达到2.9%。国巨今年7-9月份的营收同比增速跌至个位数,分别为6.5%、3.8%、3.8%;10-11月同比回升至13.9%、12.9%。展望2023年,虽然消费电子市场需求复苏前景仍不明朗,但车用MLCC等需求动能仍旧强劲。村田、京瓷、国巨等厂商在目前行业景气度底部逆势扩产或并购,主要仍看好未来数据中心、智能汽车等增量市场对于被动元器件的需求,大厂们已开始为下一波景气周期储备产能及竞争力。

5、风险提示

未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险;目前仍处于5G网络普及阶段,相关技术成熟度还有待提升,应用尚未形成规模,存在5G应用不及预期风险;宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,疫情仍未消散,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。


本周行情回顾












产业要闻

1、半导体

【预计2022-2025年NAND Flash年增长率均低于30%】TrendForce发布NAND Flash最新调查报告指出,Client固态硬盘(SSD)将是需求放缓最明显的产品,连带使整体NAND Flash需求位成长受限,预估2022~2025年的年增率均低于30%。TrendForce表示,Client SSD在笔记本电脑的渗透率达92%,2023年约96%。预估今明两年整体Client SSD的需求位成长率分别为4.3%与11.6%,平均搭载容量成长率也从2022年的18.2%降至2023年的9.6%,未来全球NAND Flash需求位成长动能将转由企业端SSD推动。(TechSugar)


【明年高通将拥有100%的三星GalaxyS和苹果iPhone市场份额】研究机构StrategyAnalytics发布报告称,到2023年,高通将拥有100%的GalaxyS和iPhone市场份额,高通将从这种双重垄断中受益。StrategyAnalytics数据显示,高通超过40%的收益来自苹果和三星。在2021财年,高通来自苹果的营收为77亿美元(约551.32亿元人民币),而在2022财年,这一数字达到了92亿美元(约658.72亿元人民币)。(TechSugar)


【三星将扩大DRAM及晶圆代工产能新增至少10台EUV】韩国《首尔经济日报》表示,尽管全球经济减缓,但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,将新增至少10台极紫外光微影设备(EUV)。据悉,三星位于平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备,每月可生产7万片的12英寸晶圆,目前P3厂DRAM产线的产能为每月2万片。三星预期利用新的设备生产12纳米的DRAM。截至Q3,三星每月的DRAM晶圆总产量为66.5万片。(TechSugar)


【韩国芯片产量连四月下滑,创金融危机以来最大减幅】韩国国家统计局今(29)日公布数据,芯片产量连续第四个月下滑,比去年同期大减15%,是2009年以来最大减幅。整体半导体工业生产较一年前萎缩3.7%,为疫情爆发以来最惨。(集微网)


【摩尔线程宣布完成15亿B轮融资】2022年12月27日消息,摩尔线程通过官方微信宣布成功完成了15亿B轮融资,并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投,典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代,MUSA架构创新及相关IP的研发。至此,摩尔线程成立两年已完成四次融资,为公司的稳定长远发展提供了重要保障。(芯智讯)


2、消费电子:

【印度5G智能手机出货量将在2023年底超越4G】Counterpoint周四表示,在高速网络的大规模应用和低价位段手机销量上升的推动下,印度的5G智能手机出货量将在2023年底前超过4G手机的出货量。,低价位段(低于2万印度卢比或241.55美元)的5G手机份额预计将从去年的4%激增到2023年的30%。Counterpoint称,5G智能手机累计出货量将在2023年第二季度突破1亿部大关,并在2023年底前超过4G智能手机出货量。(TechSugar)


【Q3我国上市手机中RAM为2GB及以上的款型占比为84.6%】12月28日消息,中国信通院发布的《国内手机产品交互载体特性监测报告》显示,2022年第三季度,我国手机大屏化、高分辨率化、高像素摄像头配置、高内存配置等性能特点集中体现在5G手机产品,5G手机继续呈现高性能化的发展趋势;手机摄像头高像素占比稳步增长。(信通院)


【10月国内市场手机出货量2435.6万部,同比下降27.5%】12月26日消息,中国信通院最新数据显示,2022年10月,国内市场手机出货量2435.6万部,同比下降27.5%,其中,5G手机1951.7万部,同比下降26.6%,占同期手机出货量的80.1%。2022年1-10月,国内市场手机总体出货量累计2.20亿部,同比下降21.9%,其中,5G手机出货量1.73亿部,同比下降17.7%,占同期手机出货量的78.4%。(信通院)


3、面板:

【预估2022年监视器面板出货量年减8.8%至1.58亿片,2023年收敛至年减5.8%】据TrendForce集邦咨询研究,2022年受国际环境动荡影响,监视器(Monitor)面板出货量逐季衰退,全年仅约1.58亿片,年减8.8%。(TechSugar)


【中国大陆有望首次占据大尺寸显示面板出货量及出货面积50% 以上份额】据Omdia 2022年第三季度《大尺寸显示面板市场市场追踪报告》的最新数据,2022年大尺寸显示面板的出货量年同比下降8%,出货面积则同比下降3%。据Omdia的研究,在2022年,中国大陆预计将占大尺寸显示面板总出货量的55.2%,其次是中国台湾24.9%和韩国14.7%。预计中国大陆也将以61.3%的份额占据大尺寸显示面板总出货面积份额的首位,其次是中国台湾占17.1%,韩国占15.4%。(TechSugar)


4、汽车电子:

【欧洲需求推动中国电动汽车出口激增】据Digitimes报道,11月,中国电动汽车出口量增长了一倍多,创下月度纪录,这主要得益于将生产外包给中国的欧洲汽车制造商。中国海关数据显示,中国汽车制造商11月份出口了价值32亿美元的电动汽车,同比增长165%,达到有史以来最高的月度出口总额。比利时和英国等欧洲国家是最大的进口国,占了近70%的出货量。电动乘用车出口连续两个月占汽车总出货量的一半以上,11月出口创历史新高60亿美元。(TechSugar)


【理想汽车12月交付量将破2万】12月30日,理想汽车销售副总裁刘杰在广州车展上表示:“2022年,理想汽车产品线步入新的阶段,全新产品理想L9和理想L8迅速完成了产能爬坡,12月理想汽车总交付量将突破20,000台!”。(盖世汽车)


【东芝宣布新建功率半导体产线,提高车规产品供应能力】东芝集团近日宣布将在日本兵库县建设新的功率半导体器件、模块制造设施,预计项目将于2025年春季投产,有望将东芝在该基地的车规功率半导体产能增加一倍以上。报道指出,汽车及工业自动化市场对东芝MOSFET等主打产品的需求预计将持续增长,使东芝决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。(TechSugar)


【发力无人驾驶,百度Apollo计划2023年增加投放200台无人车】12月26日消息,百度宣布在武汉大规模拓展全无人自动驾驶商业化运营,已实现扩区、提量、增时三个突破。百度表示,2023年百度Apollo将持续扩大业务规模,计划在全国范围内陆续增加投放200台全无人驾驶运营车辆,着力打造全球最大无人驾驶运营服务区。(TechSugar)


重要公告


完整报告请扫小程序码

证券研究报告名称:《周报:台积电宣布3nm量产;苹果欲扩大iPhone15 pro max代工行列

对外发布时间:2023年01月02日 

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师:

刘双锋 SAC执证编号:S1440520070002
王天乐 SAC执证编号:S1440521110001

范彬泰 SAC执证编号:S1440521120001

孙芳芳 SAC执证编号:S1440520060001
乔  磊  SAC执证编号:S1440522030002
章合坤 SAC执证编号:S1440522050001
郭彦辉 SAC执证编号:S1440520070009
研究助理:郑寅铭


重要深度报告一览

【策略】

2023年投资策略报告:周期逐步探底,聚焦“安全”与“创新”

2022年中期投资策略报告:供需呈现结构性差异,国产化仍是长期主线

电子行业2021年报及22Q1综述:需求前低后高,下半年将迎戴维斯双击

2022年投资策略报告:汽车电子蓄势待发,半导体国产化持续推进

2021年投资策略报告:半导体行业景气度全面复苏,顺周期行业迎来周期反转

2020年电子行业下半年展望:消费电子5G创新趋势不改,半导体产业链国产替代加速

2020年投资策略报告:5G创新——科技行业近十年一遇的机会


【设备】

半导体设备行业深度:高景气及国产化下半导体设备投资机会框架

半导体设备行业深度:半导体设备国产突破正加速,晶圆线新建及产业转移带来机遇

华兴源创:面板检测迭代需求扩大,半导体、新能源检测迎第二成长曲线

长川科技(300604):构建后道测试设备平台, SOC测试机打开成长空间

中微公司(688012):精益求精,设备之星


【材料】

半导体材料系列报告(7)碳化硅:第三代半导体碳化硅行业前瞻

半导体材料系列报告(6)硅片:集成电路大厦之基石

半导体材料系列报告(5)电子特气:半导体晶圆制造之血液

半导体材料系列报告(4)湿电子化学品:半导体关键配套试剂

半导体材料系列报告(3)抛光液/垫:CMP工艺关键耗材

半导体材料系列报告(2)掩膜版:电路图形光刻的底片

半导体材料系列报告(1)光刻胶:高精度光刻关键材料

GaN行业深度:5G、快充、UVC——第三代半导体潮起

神工股份(688233):单晶硅材料更上一台阶, 新业务打开成长空间

沪硅产业-U(688126):短缺涨价景气周期,盈利能力大幅改善

立昂微(605358):半导体硅片技术领先,“一体两翼”驱动增长

金宏气体(688106):立足电子气体,高成长可期


【代工】 

中芯国际(0981):国内晶圆代工龙头,先进制程取得突破,迎来发展黄金时期


【封测】

C伟测(688372):依托国内高端数字芯片设计厂商快速崛起的测试龙头

 

【汽车电子】

汽车电子行业深度:问界M5销量破万背后,掘金华为智能车产业链

汽车电子行业深度:聚焦汽车电动化与智能化,看汽车电子新机遇

汽车域控制器行业深度:变局将至,呼之“域”出

雅创电子(301099):分销加电源IC步入发展新阶段

【消费电子】

VR/AR行业深度:VR硬件与应用的中国路径:字节跳动打开思路,行业拐点将至

VR/AR行业深度:从Pico看国内VR市场_营销发力,应用跟进,游戏_影视_健身内容生态正待兴起

折叠屏行业深度:从“尝鲜”到“常用”,产业链迎发展契机

VR/AR行业深度(硬件篇):产业链日趋成熟,行业爆发在即

蓝思科技(300433):玻璃盖板龙头,垂直整合全面推进,多元业务打开广阔市场空间

领益智造(002600):功能件市场龙头,内部资产持续优化,垂直整合打开广阔增长空间


【功率】

率半导体行业深度:电动化浪潮下的功率半导体新周期

功率半导体行业深度:下游需求多重共振,功率半导体步入成长快车道

士兰微(600460):12英寸晶圆厂投产助力公司产品线持续升级

东微半导(688261):高压超级结MOSFET龙头,发力IGBT打开成长空间

时代电气(688187):迈入新能源时代的轨交装备龙头

闻泰科技(600745):智能终端ODM龙头切入功率半导体赛道,5G趋势下业务协同潜力巨大

斯达半导(603290):IGBT模块国内领先厂商,有望享受国产化和行业增量机遇


【激光】

激光雷达行业深度:市场处于爆发前夕,上游元器件有望优先受益

激光雷达系列之二:交付潮来临,国内产业链方兴未艾

光行业深度:激光渗透行稳致远,助推制造业迈向更高端层级

长光华芯(688048):步入国产替代快车道, 打造中国激光芯龙头

光峰科技(688007):激光显示龙头企业,B端业务回暖,C端转型加速发力


【算力芯片】

算力芯片系列之一 FPGA:新领域打开新空间,产品力提升加速国产化

海光信息:高端处理器国产化领军者,乘行业东风快速发展


【MCU】

中颖电子(300327):MCU与锂电IC份额提升,新品开启第二成长曲线

兆易创新(603986):MCU加速成长,利基存储再添动力

【模拟】

模拟行业深度:模拟芯片长坡厚雪,本土厂商加速成长

英集芯(688209):高性能数模混合SoC芯片厂商,受益快充下游拓展可期

振华风光(688439):国产特种模拟IC先行者,转型IDM强化竞争力

帝奥微(688381):模拟开关国内领先,产品丰富均衡发展


【存储】

存储芯片行业深度:长期高成长赛道,本土厂商有望崛起

东芯股份(688110):本土SLC NAND龙头,聚焦利基型存储

北京君正(300223):车载IC平台成型,AIOT芯片迎来高增


【被动元件】

三环集团(300408):先进陶瓷材料专家,构建“材料+”平台优势

顺络电子(002138):领军国内电感,5G顺周期多业务迎来新一轮成长


【安防】

海康威视(002415):AI赋能,二次腾飞

大华股份(002236):转型视频物联,打开安防新成长空间


【MiniLED】

MiniLED行业深度:Mini LED放量在即,产业链空间广阔

植物照明行业深度:“用电种菜”,LED下游利基市场迎需求爆发

三安光电(600703):LED触底回升,Mini LED、集成电路开启高成长通道


【其他】

晶晨股份(688099):多媒体智能终端SoC芯片龙头,AIoT时代乘风破浪

环旭电子(601231):SiP高端封装龙头,5G与可穿戴设备小型化时代领导者

华为的这一年:产业链的挑战与机遇



敬请关注中信建投电子团队
刘双锋:电子行业首席分析师,TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
王天乐:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440521110001。清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440521120001。电子科技大学工学学士,香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所,担任半导体行业研究员,重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链,2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。
乔  磊:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070009。复旦大学金融硕士,3年量化选股研究,2018及2019Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员,2021年加入中信建投电子团队,专注研究激光、消费电子领域。

庞佳军:电子行业研究助理,东南大学硕士,7年半导体行业经验,曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理,2022年加入中信建投电子团队,专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。

王定润:电子行业研究助理,复旦大学材料物理专业硕士,2019年加入中信建投证券。

郑寅铭:电子行业研究助理,中国人民大学金融硕士,2022年加入中信建投电子团队。

何昱灵:电子行业研究助理,复旦大学硕士,2022年加入中信建投电子团队。


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