【中信建投电子|刘双锋团队】周报：CES开幕创新升级不止；电子产业链外移初见端倪
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1、消费电子：CES 2023正式开幕，屏幕、AR\VR、可穿戴创新不止
本周，国际消费类电子产品展览会（CES 2023）在拉斯维加斯开幕，2023 CES规模同比增长70%，来自173个国家超过3200家企业参展，涌现诸多最新技术和产品，屏幕\面板、AR\VR、可穿戴等消费电子三驾马车引领创新升级趋势。屏幕\面板方面，LG Display推出17英寸可折叠笔记本电脑OLED革新性产品，屏幕可折叠或展开，能作为平板电脑、笔记本电脑、便携式显示器等形态使用，同时发布8英寸360度可折叠OLED产品，模组结构支持折叠20万次以上；三星显示发布业内首款实现最高2000nits亮度的智能手机OLED面板，并展示混合折叠概念产品，屏幕左侧可折叠，屏幕右侧可滑动抽拉。屏幕性能及形态持续迭代升级，尤其是折叠屏技术日益成熟，手机、平板、PC等终端设备仍具看点。AR\VR方面，索尼发布PS VR2，采用单目2K、双目4K的分辨率，120Hz刷新率、110度视场角，镜片为菲涅尔透镜，并支持眼动追踪以及注视点渲染技术，售价549.99美元（约合人民币3770元），将于今年2月底正式上市；HTC发布同时具备VR虚拟现实与MR混合现实的全新消费型旗舰一体机产品VIVE XR Elite；雷鸟科技发布AR眼镜RayNeo X2，采用了双目全彩Micro LED+光波导技术的显示方案；夏普展示PC VR头显原型、微型IR眼球追踪模组、紧凑的ToF传感器等3项AR/VR相关的技术；Lumus推出了Z-Lens AR眼镜；联想发布Project Chronos的动作捕捉概念设备。AR\VR设备不断丰富，并向轻量化消费级市场持续突破，呈现巨大发展潜力。可穿戴方面，JBL和惠普分别推出带屏TWS耳机Tour Pro 2、Poly Voyager Free 60系列；Citizen、Fossil展示了新一代智能手表；LOOVIC推出了一个外形类似颈部按摩仪的物联网设备。可穿戴设备在换机周期健康发展、价格带与功能丰富、渗透率提高下，进一步打开市场空间，根据IDC最新数据，预计2023年可穿戴设备的出货量将同比增长4.6%至5.39亿台，在未来5年CAGR达5.1%。CES 2023众多新品与技术发布，屏幕\面板性能与形态开启双重升级，AR\VR逐步打开消费级市场，可穿戴市场稳步提升，消费电子产品创新动力依旧强劲，彰显行业蓬勃发展势头，消费电子产业链公司仍旧具备相当的成长空间。
2、汽车电子：智能化势不可挡，汽车芯片、激光雷达高速发展
汽车站上2023年CES的舞台中心，汽车智能化成为当前最大的创新落地着力点。众多主机厂纷纷推出汽车智能化最新进展，芯片、雷达厂商竞相展出最新产品和技术。整车厂方面，宝马全球首发i数字情感交互概念车（Dee），车辆能够做出不同的“面部”表情，表达喜悦、惊讶或赞同等情感，实现与人的沟通和交流。大众ID.7量产版正式首发亮相，配有15英寸中控屏，内置最新的HMI系统，同时将配备AR-HUD显示功能。索尼则推出与本田合资的首款车型AFEELA，配备贯穿中控台的超大屏幕，内置Epic Games游戏娱乐平台，全车配置40多个传感器，可实现有限条件下L3级自动驾驶。宝马公布基于Android系统上运行的最新车机系统BMW OS 9，该系统将支持3D导航，以及拥有灵活的触摸布局。除车企外，汽车芯片与激光雷达厂商也推出最新产品。芯片方面，高通推出专用Snapdragon Ride Flex SoC，是其首款通过单颗SoC，同时支持数字座舱、ADAS和AD功能的系统级芯片，预计于2024年开始生产；富士康与英伟达合作开发自动驾驶汽车平台，基于英伟达Orin芯片制造电子控制单元；英飞凌展出搭载毫米波雷达的座舱监控系统解决方案以及电源模块Hybrid PACK Drive。激光雷达方面，速腾聚创发布首款全固态补盲激光雷达RS-LiDAR-E1以及第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M系列产品，其中RS-LiDAR-E1将于2023年下半年实现量产；禾赛科技推出全固态激光雷达产品FT120，可在单个芯片上集成由数万个激光接收通道组成的面阵；Innovusion推出高性能主视与侧视雷达组合方案，主视雷达Falcon采用1550nm光源，最远探测距离达500米。中短距侧视雷达Robin采用905nm光源，最远探测距离达180米；博世则推出L4级自动驾驶的长距离激光雷达；Mobileye表示将与启碁科技合作生产4D成像雷达，计划在两年内量产。当前，汽车市场虽然在2022年经历缺芯、疫情等诸多挑战，但是汽车智能化浪潮正驱动行业迎来又一轮成长周期，汽车电子成为主要受益领域。在主机厂的智能化创新需求下，汽车芯片、激光雷达等器件正持续突破技术桎梏，量产上车节奏持续加快，而国内供应链厂商也正在国产自主品牌份额攀升背景下迎来快速发展机遇。
3、半导体：戴尔2024年或将停用中国芯片，产业链外移初见端倪
本周，根据日经亚洲等报道，全球出货量第三大计算机制造商戴尔或目标在2024年确保其产品中使用的所有芯片都由在中国外的工厂生产。除芯片外，戴尔还将大幅减少产品中“中国制造”零组件的数量，要求电子模块和印刷电路板等其他零组件的供应商和产品组装商提高在中国以外越南等国家的产能，根据《工商时报》援引供应链最新的爆料，戴尔已通知供应链与代工厂，计划在2025年底前将50%的电脑产能移出中国大陆。当前，美国对华科技封锁愈演愈烈，在限制半导体及相关制造设备和技术对华出口的同时，或将开始从下游终端着手全方位封锁中国半导体制造的发展，而中美紧张局势或将引发终端巨头分散供应链风险的考量，向中国大陆外转移电子供应链的趋势已经初见端倪。据台湾媒体报道，戴尔笔记本的两大主力代工厂仁宝和纬创正在不断扩大越南产能，其中仁宝2022年底宣布斥资6000万美元，建设土地面积为40多公顷的越南新厂。而纬创也在扩大在中国台湾、越南两地的笔记本生产线，预计到2025年有望满足戴尔的需求。此外，苹果、三星等手机巨头也开始将工厂搬迁至其他亚洲据点。东南亚相关国家也在积极出台半导体发展计划，如印度将在六年内提供7600亿卢比的激励措施吸引芯片企业来印度投资生产，或将加速半导体供应链外迁。当前，在中国大陆投资运营成本提升、中美关系日益紧张的背景下，半导体产业开始经历新一轮供应链重组和外移，正流向成本更低的东南亚地区，预计未来外移的速度和规模还将不断增加，但中短期东南亚地区承接力仍较弱，大规模、高成熟度的中国大陆供应链仍难被替代。长期看，大陆供应链格局或将面临洗牌整合，技术储备深厚的供应商有望脱颖而出。
4、被动元件及其他：下游客户订单需求有所复苏，行业景气度有望触底回升
此前受消费电子需求疲软影响，被动元件行业加快库存调整、价格已处于低位。据台湾经济日报消息，伴随IC零部件长短料问题解决，近期客户开始回补库存，订单需求复苏，带动被动元件大厂订单回暖。由于春节关系，2023年第一季度工作天数减少，导致补货潮提前到今年12月、明年1月。同时，被动元件厂商表示，由于疫情趋缓，经销商勇于下单，经销商对明年上半年的看法已没有先前悲观。中国台湾被动元件大厂华新科对外表示，最近接单状况确实变好，以急单为主，研判是客户齐料后的短期需求，就应用面来说，急单以网络通信、服务器、工控及车用等为主。国巨则预期标准品将持续调整至明年Q1或Q2，利基型产品动能稳健。整体来看，被动元件是此次半导体周期中较早启动下行调整的品类，经过持续的库存去化，目前行业景气度基本触底。根据Wind数据，台股MLCC营收10月同比增速转正，达到2.9%。国巨今年7-9月份的营收同比增速跌至个位数，分别为6.5%、3.8%、3.8%；10-11月同比回升至13.9%、12.9%。展望2023年，虽然消费电子市场需求复苏前景仍不明朗，但车用MLCC等需求动能仍旧强劲。村田、京瓷、国巨等厂商在目前行业景气度底部逆势扩产或并购，主要仍看好未来数据中心、智能汽车等增量市场对于被动元器件的需求，大厂们已开始为下一波景气周期储备产能及竞争力。
5、风险提示
本周行情回顾
产业要闻
1、半导体
【台湾通过《产业创新条例修正案》】台湾地区1月7日通过有“台版芯片法案”之称的《产业创新条例修正案》，针对技术创新且居国际供应链关键地位公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备，各给25％、5％投资抵减租税优惠，两者抵减总额，不得超过当年度应纳营所税额50％，这也是台湾地区史上最高的研发及设备投资抵减方案。(半导体行业联盟)
【戴尔2024年或全面停用中国产芯片】日经亚洲1月5日援引三位知情人士称，全球第三大电脑制造商戴尔去年年底告知其供应商，将大幅降低使用在中国制造的芯片，包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片。戴尔的目标是在2024年确保其产品中使用的所有芯片都由在中国外的工厂生产。除芯片外，戴尔还将要大幅降低使用由中国工厂生产的其他部件。(半导体行业联盟)
【长电科技宣布量产Chiplet高密度多维异构集成系列工艺】1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。(半导体行业联盟)
【台积电资本支出，将创历史新高】供应链传出，台积电在2022年资本支出计画360亿美元之后，2023年资本支出有望逼近400亿美元，估介于380亿至390亿美元，换算年增5.6%。（半导体芯闻）
2、消费电子：
【苹果首款AR/VR信息最新披露】美国科技媒体The Information披露了苹果首款AR/VR头盔的大量新设计和功能，包括配置腰部电池组、可切换到真实世界的数字表盘、采用H2芯片支持低延迟模式、使用小型电机自由调节镜头、120°FOV、4KMicro OLED、售价3000美元左右等。（TechSugar）
【谷歌计划今年三季度开始量产可折叠手机面板】根据韩媒Thelec报道，1月3日业界消息，谷歌计划今年三季度开始量产可折叠手机面板等零部件。据悉，正在与谷歌进行项目的三星显示将于7~8月制作可折叠手机面板。（CINNO）
【CES 2023开幕】北京时间今天凌晨0点30分，一年一度的全球科技盛会——国际消费类电子产品展览会（CES 2023）在拉斯维加斯正式开幕，历年CES大会都被誉为是科技产业发展的风向标。（OLEDindustry）
【三星显示发布全球第一款2000nits超高亮度OLED手机屏】三星显示在CES 2023正式发布了业内首款实现最高2000nits亮度的智能手机OLED面板，该面板获得了全球检测机构UL Solutions(Underwriters Laboratories)授予的UDR(Ultra Dynamic Range超动态范围)认证。（OLEDindustry）
【郭明錤：京东方已取得iPhone 15/Plus面板首批订单】郭明錤称，苹果已经向显示屏供应商京东方下订2023 年下半年的iPhone 15 和iPhone 15 plus 的面板。到2024 年，该供应商可能会超过三星，成为iPhone 最大的显示屏供应商。（OLEDindustry）
【2023年全球可穿戴设备出货量将同比增长4.6%至达5.39亿台】1月4日消息，根据市场调研机构IDC最新公布的数据显示，2022年全球穿戴设备的出货量将同比下滑3.3%，这是自2013年以来的首次负成长。不过IDC仍乐观预期2023年可穿戴设备的出货量将同比增长4.6%至5.39亿台，在未来五年的复合成长率为5.1%，2026年穿戴式设备出货量将达到6.28亿台。
3、面板：
【12月电视面板行情】12月的LCD TV面板价格尽管有面板厂积极推动涨价，然而由于促销结束、疫情蔓延导致需求端已进入相对低谷期，因而终端厂商对涨价的接受度很低，并在未来一段时间内，供需双方的价格博弈还将持续。CINNO Research预测，12月各主要尺寸的液晶面板价格较大概率维持与11月相同水平，直到明年年初都很难出现大幅上涨。（CINNO）
4、汽车电子：
【比亚迪新能源动力电池徐州生产基地开工】1月4日，徐州市委、市政府举行2023年全市重大产业项目集中开工暨比亚迪新能源动力电池徐州生产基地奠基活动。本次奠基的比亚迪新能源动力电池徐州生产基地项目位于徐州经济技术开发区，总投资100亿元，其中一期用地约706亩，包括洁净、组装、配料、无尘、恒温、干燥等车间，建设刀片电池生产线，计划2023年12月部分产线投产运营。（半导体行业联盟）
【英伟达与富士康达成合作开发自动驾驶汽车平台】1月4日消息，据国外媒体报道，英伟达和富士康周二宣布合作开发自动驾驶汽车平台。富士康称，将基于英伟达的DRIVE-Orin芯片为汽车制造电子控制单元(ECU)，未来将服务于全球汽车市场。（汽车半导体情报局）
【比亚迪半导体宣布终止上市】比亚迪公司发布公告，宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。（汽车半导体情报局）
【比亚迪旗下全新豪华品牌仰望正式发布】1月5日消息，比亚迪旗下全新豪华品牌仰望正式发布，并给我们带来了两款全新的百万级豪车，一台是主打硬派越野的仰望U8 ，一台是主打运动性能的百万级超跑仰望U9。两款新车均搭载了比亚迪最新的技术成果，可实现横向移动、原地掉头以及浮水模式等黑科技操作。（OLEDindustry）
重要公告
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证券研究报告名称：《周报：CES开幕创新升级不止；电子产业链外移初见端倪》
对外发布时间：2023年01月08日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001
范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
庞佳军：电子行业研究助理，东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。
王定润：电子行业研究助理，复旦大学材料物理专业硕士，2019年加入中信建投证券。
何昱灵：电子行业研究助理，复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队。
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