【中信建投电子|刘双锋团队】MCU行业深度：汽车工控驱动成长，本土厂商高端突破
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核心观点：MCU属于“进入门槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU市场进入门槛低，追求性价比，但是产品同质化，厂商缺乏定价权；中高端MCU追求可靠性和性能表现，有稳定的盈利能力和客户资源。国内MCU厂商正逐步跨过高低端的界线，获得长足的发展。我们认为，中长期看，国内MCU行业将逐步出清部分玩家，优化格局，看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头。
MCU是简化后的CPU，集成存储、接口等形成的单片机，专注于控制功能。对于MCU而言，核心频率/核数量、存储器容量、接口丰富度等是重要性能指标。目前，消费、通信、工业等市场以ARM内核为主，而汽车上以TriCore、PowerPC、瑞萨自研三种内核为主，未来ARM架构将在汽车市场获得更高份额。从技术趋势看，MCU将往高算力、低延迟、低功耗、集成化发展。
MCU市场200亿美元广阔空间，汽车工控驱动行业成长。
根据IC Insights，2021年全球MCU销售额达到196亿美元的新高，同比增长23%，未来复合增速有望达到高个位数。分下游看，汽车为第一大下游，占比33%，其次为工控25%、计算机网络23%、消费电子11%。未来，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量提升和产品技术迭代，而风光储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控市场持续增长，汽车、工控将成为MCU市场的重要增长极。
国际厂商主导市场，国内厂商份额提升、高端突破。
目前MCU市场主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨、ST等厂商主导，我们复盘国际MCU龙头的发展史，发现MCU厂商的成长往往需要技术研发投入、产品线丰富度、优势产品/优势赛道、生态及客户积累等核心竞争力。目前国内MCU厂商处于起步阶段，经历本轮缺芯和国产化，平台型公司兆易创新凭借消费+工业市场的扩展，全球份额达到3%，另外中颖电子、国芯科技、芯海科技等公司也获得长足发展。本土厂商正逐步向工业、汽车等中高端市场突破。
行业库存有望于23Q2-Q3回归正常水平，行业周期即将反转。从21Q4开始，MCU需求出现了结构性分化，消费类、工业MCU的渠道价格出现下滑，供给紧缺状况松动。22Q4高端汽车MCU仍然紧缺，渠道端MCU交期进一步拉长，预计2023年汽车MCU紧缺有望缓解。我们判断23H1 MCU行业整体周期继续下行，并将在23Q2-Q3触底反弹，其中汽车MCU有望维持高景气。
风险提示
存货减值风险、需求不及预期风险、地缘政治风险、技术研发不及预期。
证券研究报告名称：《MCU：汽车工控驱动成长，本土厂商高端突破》
章合坤 SAC执证编号：S1440522050001
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刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
乔 磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。
郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
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