2023成渝集成电路产业峰会举行 两地共抓“芯”’机遇共谋“芯”未来

3月30日，在四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、中国集成电路设计创新联盟的指导下，由四川省集成电路产业联盟和成都市集成电路行业协会共同主办的2023成渝集成电路产业峰会在成都举行。此次峰会以“成渝‘芯’机遇·共谋‘芯’未来”为主题，旨在助力成渝地区打造具有国际影响力和区域带动力的集成电路产业集群，实现两地集成电路产业高质量发展。会上，四川省集成电路产业联盟和重庆市半导体行业协会现场签订成渝集成电路协同发展合作协议，芯火基地合作平台揭牌。

2023成渝集成电路产业峰会现场

活动现场，行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业共聚一堂，结合成渝两地集成电路行业现状及发展趋势，聚焦新时代集成电路产业发展机遇，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。

“集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。” 四川省经济和信息化厅二级巡视员苏平表示，当前，四川不仅建成了电子薄膜与集成器件国家重点实验室和国家示范性微电子学院，还拥有成都国家“芯火”双创基地、岷山功率半导体技术研究院等一批创新平台，聚集集成电路相关技术人才近3万人。

四川省经济和信息化厅二级巡视员苏平现场致辞

同时，重庆市经济和信息化委员会二级巡视员刘成川表示，重庆作为国家重要的现代制造业基地和新中国第一块大规模集成电路诞生地，下一步将站在国家战略高度和成渝一体化角度谋划集成电路产业集群建设，坚持深化跨省域协作，形成梯次落位、专业配套的跨省域产业协同发展格局；坚持全面提升产业链水平，加快补齐产业链关键缺失环节；坚持共推关键技术攻关，力争在相关领域实现自主突破。

志合者，不以山海为远。据了解，川渝两地集成电路产业关联度较高、互补性较强，具备高质量协同发展的产业基础，强强联合下，将进一步唱响也唱好 “双城记”。为了打造高质量的成渝集成电路产业集群，此次峰会上四川省集成电路产业联盟和重庆市半导体行业协会还现场签订了成渝集成电路协同发展合作协议。根据协议，成渝两地协会将充分发挥各自的优势和资源，通过信息共享、错位协同、技术交流、市场协作等手段，共同助推两地集成电路产业发展、产业融合以及产业链延伸。

成渝集成电路协同发展合作协议签约仪式

此外，活动现场，芯火基地合作平台还进行了揭牌。据悉，成都国家“芯火”双创基地设有成渝地区服务最完善的集成电路专业孵化器，可以为创业团队提供政策咨询、产业顾问、技术支持等一站式企业服务。成都芯火集成电路产业化基地有限公司总经理武文琦表示，将尽快让芯火基地服务到更多重庆集成电路企业，并不断提升基地服务能力，支持成渝和周边企业降低研发成本、实现加速发展。

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