干货总结：2018芯片行业悄然发生的11件大事

2018年对半导体行业将是非常有趣的一年，即使身在产业链各个环节的我们感受不尽相同。

竞争碰撞诞生伟大的企业，技术爆炸开启全新时代和市场，我们通过这篇短文总结了2018年半导体产业的几组矛盾和博弈，希望在走马观花之余与各位共同探讨这即将成为历史的变革故事。

产业链

Industrial chains

四大趋势

1、凭借存储器周期性利好，三星取代统治长达25年的英特尔，坐上全球半导体企业总营收头把交椅。不论谁当数据上的老大，全球半导体格局进入英特尔、三星两强轮番坐庄时代已成事实。

来源：Intel Q3’18 财报

英特尔 Q3 财报显示，总营收、净利润比去年同期大涨19%和42%。同时，随着存储芯片价格下跌、供过于求，结束红利期的三星可能无法稳坐 No.1。

2、资本动作频频的博通、高通、英伟达为代表的 Fabless 阵营借新技术的东风站上潮头，江湖不再是 IDM 大“厂”的天下。

图：2018年全球15家营收最高的芯片企业

从90年代，纯代工模式出现至今，Foundry 成为了众多芯片设计厂商与传统大佬同台竞技的助推器，AMD 、MTK、高通等利用市场机遇实现了技术爆炸式崛起。

3、得益于竞争对手的示弱和难产，台积电几乎垄断了最先进制程工艺节点的市场，掌握产业链上下游咽喉，堪称无冕之王。

随着 7nm 制程上 EUV 流片，台积电同时成为苹果、华为和高通 CPU 的代工方几无悬念，GPU 市场已将AMD 和英伟达订单收入囊中，加上博通、MTK和比特大陆等大客户，7nm时代几乎可高枕无忧。

4、贸易环节，欧美原厂继续向终端客户前沿推进，直销、电商、FAE ...旨在压缩贸易环节、提升效率，向下游要利润，“无所不用其极”。

图：近期上线的 arrow.cn 网站

TI、ADI、Cypress 等原厂发布一纸通知不动声色，代理商却急了眼。与此同时，今年的天猫芯片节成为双11的一部分，据称包括ST、GD、瑞萨、博通、新唐等国内外芯片企业将参与试水。

资本市场

Capital markets

三个现象

1、过去三年重塑全球半导体行业的的并购浪潮正在褪去，政治审查、财务和市场环境的变化使欧美巨头更加务实，转向关注细分领域和企业新锐。

图：传博通欲以189亿美元收购软件公司 CA

博通并购高通、高通并购 NXP 失败后，持续了三年热潮的市场陡然降温，百亿级别的并购寥寥无几。

2、大型系统及互联网玩家（Apple、Google、FB、Alibaba 等）高调入局半导体玩“跨界”，这群新“鲶鱼”的加入是否能给陷入看衰恐慌的业界带来新的活力值得关注。

图：Google 的 AI TPU 3.0

在 AI 算法领域大放异彩的 Google 已经发布了第三代深度学习加速芯片 TPU 3.0 ，走在互联网——芯片公司最前沿。

3、对比近年被称为“硅谷无硅”的美国半导体产业，中国为代表的“新大陆”在芯片创业、投资上如雨后春笋，气势空前。

地缘博弈

Geopolitical game

四大热点区域

1、全球两大经济体以芯片为重要筹码的贸易战拉开序幕，动用强权、直戳软肋的特式大招让中国争夺“芯片主权”的决心空前，未来围绕 IP 、贸易壁垒、市场争夺的博弈仍是常态，只不过这次牌桌换到了芯片领域。

中兴事件刚刚以各项妥协落地而告一段落，晋华禁售的消息接踵而来。这些台面上的阳谋无非是中美棋局的又一次落子，快棋慢棋迟早都要下，只不过看双方何时达到利益均衡点。在此之前，需要我们的政府和企业采取积极措施，将损失降到最低。

2、韩系半导体的崛起伴随着日本芯片产业的衰落，这一条剪刀线在2018年达到顶峰，以三星登上全球半导体榜首和榜单上最后一家日企——东芝出售半导体业务为标志。

图：1993年以来日韩标志性企业全球市占率变化

3、一方拥有庞大资金和市场潜力，一方整体衰弱、尽显颓势，大陆与台湾在半导体领域走向深度合作是理想的市场选择，但必定和两岸关系一样曲折难行。

图：台积电创始人张忠谋退休

台积电在台湾半导体行业一枝独秀，甚至对全台经济走势都有举足轻重的作用。2018年，张忠谋正式退休，在mjd当局制造的不良政治气候下，未来两岸半导体局势同样诡谲难料。

4、欧洲半导体经过多年衰落和失散，借助电动汽车（EV）、MEMS 技术等带来的市场机遇，总算保留了上世纪硕果仅存的遗产。

根据 Semicost Research 提供的数据，目前在车用半导体领域，恩智浦、英飞凌、意法和博世四家欧洲芯片企业共占据全球约38%市场。

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