苹果正开发A15芯片，传采用台积电N5P制程
导读：台媒报道，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制程，2021年三季度开始投片。
工商时报援引知情人士消息称，继发布A14处理器后，苹果将在11月发布Arm架构的Macbook上采用A14X处理器，而2021年将推出研发代号为Lifuka的首款自行研发的GPU，以及研发代号为Mt.Jade的首款桌面处理器A14T，上述芯片均将采用台积电5nm制程投片。
同时，苹果研发团队正进行新一代A15系列处理器的开发，苹果下一代iPhone 将采用A15 Bionic处理器，预计该芯片将基于台积电2021年推出的5nm加强版N5P制程，明年第三季度开始投片。
来源：工商时报
同时，台积电于上周召开法人说明会，带来了3nm工艺的最新细节。台积电3nm将继续采用FinFET架构及EUV技术，逻辑密度较5nm大幅增加70％，且EUV光罩层数将超过20层。因此，台积电将积极采购EUV曝光机设备，未来五年内仍将是拥有全球EUV产能最高的Foundry。
台积电EUV技术已全面进入量产，制程涵盖7+nm、6nm和5nm。据设备业者消息，台积电7+nm采用EUV光罩层最多达四层，AMD新一代Zen 3架构处理器预期采用该制程量产。而6nm已在2020年第四季度进入量产，EUV光罩层数较7+nm增加一层，排产客户包括联发科、NVIDIA、英特尔等大厂。
至于台积电独步天下的5nm制程，已于2020年下半年开始量产，主要为华为、苹果量产移动SoC，而AMD、高通、NVIDIA、英特尔、博通、Marvel等都会在2021年后陆续入5nm制程量产产品。5nm EUV光罩层数最多可达14层，所以Fab 18厂第一期至第三期已购置庞大数量的EUV曝光机台设备以满足强劲的客户需求，台积电2021年将推出5nm加强版N5P制程并导入量产，2022年将推出5nm优化后的4nm制程。
图：光罩（非EUV用途）
台积电在法说会中宣布，3nm研发进度符合预期且会是另一个重大制程节点，与5nm制程比较，3nm的逻辑密度可增加70％，在同一功耗下可提升15％的运算效能，在同一运算效能下可减少30％功耗。3nm制程采用的EUV光罩层数首度突破20层，业界预估最多可达24层。
据悉，由于先进制程所需的光罩层数成倍增加，提供EUV光罩盒、EUV光阻液的厂商订单均已排到2021年下半年。
￥2,000微信红包&万用表
1、【2020年二季度元器件电商行情报告】，公众号回复【二季度】获取
2、【中国元器件分销10亿俱乐部榜单暨研究报告】，公众号回复【报告】获取
3、【中国元器件电商白皮书（2019版）】，公众号回复【白皮书】获取
End
文章精选
_“阅读原文”注册送￥185新人礼包