其他
不问价格只要产能,封测龙头涨价30%仍爆单
导读:1月12日,台湾工商时报报道称,半导体封测龙头日月光在涨价30%的情况下,2021年上半年封测订单仍超出产能逾40%。
报道称,受惠于苹果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智能手机的大量出货,2020年日月光的芯片封测及系统级封装(SiP)接单已告爆满并创下多项业绩历史新高。
与此同时,由于晶圆代工厂产能纷纷满载,日月光2021年上半年封测业务同样全线满载、供不应求,其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装等产能严重短缺,客户下单量已超过产能逾40%。
此前,日月光已追加采购逾千台打线机,但产能仍无法满足强劲需求,就算涨价30%来让超额下单的客户知难而退,但仍有客户持续下单,“不问价格只要产能”。
1、【2020年Q3电商行情报告】,公众号回复【三季度】获取
2、【中国元器件分销10亿俱乐部榜单】,公众号回复【报告】获取
3、【中国元器件电商白皮书(2019版)】,公众号回复【白皮书】获取
End
文章精选
_“阅读原文”即送¥185新人礼包