关于芯片、代工：荣耀赵明透露了三个重磅信息
导读：1月22日，荣耀新品发布会后，CEO赵明接受采访时透露荣耀剥离后的多个细节和合作进展。
第一个消息，关于主要芯片供应。赵明原话是，荣耀已与高通、联发科签署芯片合作协议。
同时，荣耀独立后至今的2个月左右时间内，已与所有供应商恢复合作，包括高通、美光、联发科、三星、微软、英特尔等。其中，荣耀已与高通、联发科签署正式的芯片合作协议。
这也就意味着，由于新荣耀并不在美国BIS及相关限制清单内，手机和PC业务所需的主要芯片——SoC、DRAM、NAND Flash和操作系统供应问题暂时得到解决，这一点将在后续新机的BOM中体现出来。
尤其是在美国政府换届和全球芯片奇缺的当下，掌握这个窗口期对于新荣耀而言至关重要，否则其后果极其严重：一是在春节结束后的新机发布季荣耀面临全方位竞争劣势，二是半年内荣耀很难分到有限的芯片产能，三是可能面临白宫打击面扩大带来的二次断供风险。
第二个消息，关于代工和渠道。赵明证实，荣耀确实已与包括比亚迪在内的ODM厂商建立了合作关系。同时，与线上线下渠道伙伴也已完成合作协议签署，计划在2022年实现线上、线下4：6的销售占比。
新荣耀剥离后，除核心高管外主要由渠道分销商持股，线下渠道的支持自然不遗余力，也是荣耀立身之本。比亚迪等ODM也是沿袭自华为的多年合作伙伴，除了元器件供应进入不稳定期外应该无忧。
总之，荣耀搞定了代工和渠道就等于基本保留了产能和销售的传统优势，属于重大确定性因素。
第三个消息，关于研发能力。赵明透露，荣耀剥离后，接收了深圳、北京、西安的研发团队，继承了“华为体系最优质的资产”，包括最先进的工艺、架构设计等技术，全部迁移到新荣耀。
另外至于荣耀手机是否搭载鸿蒙OS，要看鸿蒙OS的开源进度，虽然荣耀脱胎于华为，但也会遵循业界的商业合作。
由于最核心的芯片设计能力和先进工艺团队归属上海海思，芯片大师判断这里荣耀并没有继承主芯片（AP和BP）设计能力，工艺、架构设计应该更多的还是材料、ID、算法或AI芯片方面。
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