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每片加价数百刀,晶圆代工厂开启Q2产能竞标
经济日报援引台湾晶圆代工人士消息称,部分晶圆代工厂近期将启动2021年二季度晶圆代工产能竞标,由IC设计客户自行提出涨价幅度,来竞逐额外需要增加的产能,价高者得,标的千片晶圆起跳。
芯片大师曾报道曝8寸晶圆代工产能“按片拍卖”,每片最多涨300刀,对于额外产能的拍卖,台系代工厂2020年末就已经开始,从结果来看,一季度每片晶圆的加价幅度落在100美元至300美元区间,预计二季度加价幅度仍会高达数百美元/片。
来源:经济日报
有IC设计厂商指出,部分晶圆代工厂1月平均调价约10%,从1月1日起产出拿货就适用新价格,估计5月起产出拿货,会再平均调涨约15%。
叠加计算,2021年5月价格已比去年平均涨幅已超25%。根据生产厂区、制程等不同,价格调涨幅度也不同。
至于本次曝出竞标额外的晶圆额度,价格需要在已经涨价的基础上,再行加码。对此,某IC设计厂商无奈表态,现阶段只会优先确保产能,考虑价格问题此时“没有那么重要”。同时称,如果晶圆再度涨价,该公司也会启动二次调价,最终反映在终端产品的售价上。
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