曝荣耀新旗舰首搭高通芯，或面临严重缺货
图：搭载天玑1000+的荣耀V40
据知情人士透露，荣耀最快将于7月发布独立运营后的最新旗舰产品。不出意外，这次将用上高通最新的旗舰级芯片骁龙888。
同时，由于不再受到禁令限制，此前荣耀就已拿到天玑1100/天玑1200/骁龙888等新平台并在调测适配当中。
如芯片大师此前报道，荣耀推出新机的问题在于两点，一是荣耀与高通、联发科的合作和下单要晚于竞争对手，会拖累拿货和调试节奏，二是高通系手机芯片和周边器件严重缺货，刨去三星、小米、OV几家的份额，留给荣耀的订单余量已经非常小。
来源：高通
因此我们判断，搭载骁龙888的荣耀新旗舰投放量预计不大，不排除采用高通和联发科两个版本，而若推出走量的中低端产品，采用联发科芯片的比例预计会非常高。
这个判断基于两点，一是高通受制于代工产能，为保高端 SoC 已经削减了其它芯片产量。
来源：路透社
据路透社报道，手机芯片短缺不仅影响到了中低端芯片，高通向三星 Galaxy S21 系列手机供应骁龙888 SoC 的能力也受到了限制。高通官方表示,“将优先保证高端 SoC 的供应，而不是低价的入门级芯片。”
高通5G旗舰芯片为骁龙888，自2020年底发布并获得14家厂商采用，和三星自家的猎户座共用5nm制程生产；中端5G芯片代号为6250，预计于今年第2季度在台积电投片；而入门级产品代号为4350，仍由三星代工，但三星代工5G RF芯片的德州S2厂产能受损严重尚未恢复。
某知名手机制造商透露，由于高通公司全系芯片供应紧张，因此不得不削减智能手机的产能，后续新产品转而采用其他厂商方案。
其二是由于联发科因产能和供应相对充足，性能可用受到追捧。
台湾经济日报报道称，由于高通物料交期普遍长达30周以上，小米、OPPO已向联发科紧急求援，其中小米已向联发科订购大量芯片，预计后续新机采用高通芯片的比例将从80%降至55%。
因此，对于恰逢变轨和新生的荣耀而言，2021年的供应链选择余地似乎已经不多了。
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