“断粮”在即！EMS要求无晶圆厂启动芯片“竞标”
芯片大师曾报道破1,000刀/片！大陆某厂“天价”拍得8寸产能，晶圆代工厂一季度曾多次进行小规模的产能“竞标”、“拍卖”，单片晶圆成交均价创下十年最高的1,000美元，但无晶圆厂在交货压力和利润驱动下仍然参与者众。
如今，无晶圆厂很有可能“翻身”做起IC“竞标”的庄。
4月15日，据台湾工商时报爆料，由于博通、瑞昱等部分网通和音频IC交期已拉长至12个月，下游PC与代工厂为全力保证不“断粮”，有客户已主动要求无晶圆厂以“竞标”的方式，让出价更高的客户提前获得更多芯片。
报道称，虽然相关无晶圆厂不愿证实是否有竞标的情况，但网通芯片大厂瑞昱受惠于竞争对手交期拉长，5月份可能再度调涨部分产品报价，涨幅20%起跳。
而瑞昱虽然不评论价格动态，但回应意味深长：整个业界氛围趋向涨价，瑞昱不会赔钱做生意，但价格也不是愈贵愈好，必须可以被客户接受。
芯片大师近期得到多家终端厂和EMS反馈，自2020年下半年起的IC缺货发展到目前已经“断粮”——众多项目研发被迫停摆，甚至原有渠道无法买到哪怕一片样品，为等料产线只能断断续续开工。
以MCU为例，国际大厂率先短缺时终端纷纷更改方案、移植代码，转向国产兼容型号，但方案验证完毕后国产MCU也已经大规模断货。
目前上游心照不宣的是，原厂只保证大客户供货甚至不接新客户订单，代理商分到的货被严格管控、更无暇顾及中小客户，其他渠道要么断货多时，要么加价囤货惜售......IC行业再现了市场经济的典型疯狂——买不起、买不到、不加价就是原罪。
一个不夸张的结论是，这轮IC缺货已经严重影响、伤害了下游研发和制造，一部分中小微终端将不可避免地步汽车终端同行断粮、倒闭的后尘。
何不食肉糜？所谓竞标“抢粮”，只是电子制造业头部客户的专属手段而已。
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