中国计算机、通信和其他电子设备制造业国际竞争力几何？

计算机、通信和其他电子设备制造业（以下简称“电子信息制造业”）是我国高新技术产业部门中的重要行业。经过多年的发展，我国电子信息产业内生动力显著增强，增长态势稳固，涌现出了一批具有国际竞争力的电子信息制造企业。同时，我们也要清醒地认识到，我国在某些关键领域依旧存在被其他国家“卡脖子”的情况，导致行业发展受制，直接影响我国经济社会发展目标实现及综合国力提升。

2020年，无论是中美贸易战、谷歌禁令、芯片断供，还是黑天鹅事件新冠肺炎疫情暴发，都对整个电子信息制造业造成较大的冲击，全球的竞争格局也正发生着深刻的变化。但在新冠肺炎疫情背景下，我国电子信息产品生产组织表现出较强的韧性和效率。全球贸易信息系统（GTA）数据显示，2020年我国电子信息制造业出口达6946.93亿美元，增长6.79%，在同行业全球出口榜单中高居首位。出口值排位前十的国家和地区中，东西走势分化明显，我国台湾地区、新加坡、越南出口增幅均超过1成，美国、德国则显现不同程度的下降。

竞争力指标上升

2020年我国电子信息制造业外贸竞争力综合得分103.48，较2019年下滑0.12，在全球贸易信息系统（GTA）有出口实绩的129个国家和地区中位居第三，列我国香港地区和台湾地区之后。从分项指标来看，我国电子信息制造业的全球市场占有率连续12年位居榜首，份额由2019年的28.1%上升至2020年的28.6%。如考虑香港货物转口部分，将我国香港地区出口与内地出口的全球市场份额加总，市场占有率合计值达42.19%，较2019年上升0.54个百分点。同时，出口增长率优势指数上升2.3至1.88，出口相对优势回升；出口比重为26.05%，继续保持国内各出口行业首位，比重上升0.86个百分点，地位依然坚挺。显示性指数和贸易竞争指数2项指标逊于2019年。显示性指数下降0.2至1.94，行业在国际竞争中地位出现下滑；贸易竞争指数为0.13，下降0.02，行业内部结构性国际竞争力有所减弱。

行业出口位居榜首

当前，我国正处于抢占全球信息技术科技创新制高点和推动自主软件系统规模化应用的重要交汇期，在以5G、新型算力中心为代表的新一轮数字基础设施建设提速和内生动力日益增强等多种因素的共同驱动下，我国电子信息产业增长态势稳固。2020年，电子信息制造业在我国全行业出口中仍保持龙头地位。在我国疫情防控有力有效和疫情带动“宅经济”消费的双重影响下，我国集成电路、笔记本电脑和平板电脑出口分别增长14.7%、19.9%和22.6%。但关键技术受制于人、人才缺口较大、原创性成果应用不足等一系列问题仍制约着企业进一步做强做优。

传统强者风起云涌

新冠肺炎疫情助长了保护主义思潮，也促使一些国家重新审视产业布局与开放政策，加速了全球供应链本地化和多元化进程。2020年以来，欧洲、美国、日本、韩国纷纷出台国家战略及扶持政策，加大在半导体、人工智能、数字经济等信息技术相关领域布局，全球电子信息制造领域正在经历重新排位的竞争。

我国台湾地区由于半导体代工技术领先、产能优势明显，以台积电为代表的台湾地区半导体制造企业在10nm及其以下的制程芯片制造占据全球较大份额，尤其是5nm制程较于7nm速度提升近15%、功耗降低30%、晶体管密度提升80%，工艺性能全球领先。台湾工研院的数据显示，2020年台湾半导体产值规模约占全球产值的1/4。受美国对以华为公司为代表的我国内地企业限制供应芯片的影响，全球电子通信产业订单进一步向我国台湾地区集中。2020年，我国台湾地区电子信息制造业出口增速较2019年加快12.17个百分点，全球市场占有率提升0.89个百分点，国际竞争力综合得分上升0.31至104.1，国际竞争力综合得分位居第二。

2020年，韩国电子信息制造业国际竞争力综合得分为102.45，出口增长5.94%，出口增长率优势指数为0.3，与2019年的-14.12形成了鲜明对比；市场占有率紧随我国台湾地区位居第四，但显示性指数小幅下降。目前，半导体产业是韩国重要的经济支柱，其国内的三星电子和海力士为全球前两大内存芯片制造商。在动态随机存储器（DRAM）和闪存（NAND）两大领域，两家公司占据全球大多数的市场份额；三星手机的市场占有率居2020年全球智能手机出货量首位。疫情加速非接触技术的发展，全球对电子信息产品的需求不断增加，2020年韩国电子信息产品出口有力提振了该国整体出口表现。在芯片制造方面，早在2019年4月，三星就提出“十年计划”，以求在2030年之前赶超台积电，目前在先进芯片的良品率上仍逊于台积电，但两家公司的差距正在日益缩小。

新加坡拥有从IC设计、制造到封测等环节完整成熟的半导体产业链。过去的数十年，全球主要半导体企业纷纷选择在新加坡设厂，从上世纪90年代末期开始，新加坡成立群聚发展基金，促进半导体产业发展，由此建立了芯片生产的全要素产业链。2020年，随着疫情形势日益严峻，新加坡4月份开始实施较为严格的病毒“阻断措施”，直至年底并未出现明显的疫情反弹。2020年新加坡电子信息制造业出口增长10.3%，外贸竞争力综合得分国际排位第七，国际竞争力综合得分上升0.16至102.47。

日本政府推出了加强半导体设计、研发与生产的新战略，希望将日本打造成亚洲的数据中心，从而吸引芯片制造商，并希望利用与海外代工厂合作建造新厂的机会，重振日本半导体制造产业。2020年日本电子信息制造业出口增长1.26%，国际竞争力综合得分上升0.03至100.67。但日本将发展重心放在产业链上游，下游计算机等最终产品制造不断萎缩，导致日本电子信息制造业分项指标除出口比重小幅上升外，其余4项指标均有所下降。

尽管美国在芯片系统设计方面处于领先地位，但它严重缺乏能够扩大芯片生产规模以缓解未来芯片短缺风险的代工企业。在过去十几年里，美国芯片制造产业竞争力不断下滑，目前美国生产的芯片仅占全球芯片产能的12%。2020年美国电子信息制造业出口下降4.24%，市场占有率排位由2019年的第三位下滑至第五位，国际竞争力综合得分100.59，较2019年下降0.06。为了在全球保持领先地位，美国正着力刺激本国半导体产业发展，先后开出一系列优惠政策吸引台积电、三星等代工巨头赴美建厂。

新兴市场方兴未艾

电子信息制造业的设计和制造流程较为复杂，需要较高的研发投入与资本支出。在此背景下，形成了高度专业化的全球供应链，在政府激励措施支持、充裕的人力资源和大规模投资下，印度及部分东南亚国家成为电子信息制造领域的热点地区。

由于被视为全球手机产业链现存最大的增量市场，印度成为全球手机厂商布局的重点区域，三星、苹果、小米、OPPO、vivo等全球主要手机品牌均在印度设有生产线或代工厂。近年来，随着全球订单持续向印度迁移，印度已拥有几乎全链条手机制造产业，成为仅次于我国的第二大智能手机生产地，除少数几款零部件，绝大部分手机产品都能在印度自产自销。但受疫情影响，2020年印度几次下达封锁禁令，经济和生产活动基本停滞，物流通道堵塞，手机制造的上游供应商、下游经销商、零售商均承受着极大的压力。2020年，印度电子信息制造业出口增速由2019年的增长66.88%转为下降5.51%，国际竞争力综合得分99.59，较2019年下降0.07。值得注意的是，2020年4月，印度对外国直接投资（FDI）规则进行了重大修改，要求所有与印度有陆地接壤的国家在投资印度前均需获得印度政府的审批，此举大幅加大了包括中国在内的相关国家企业在印投资难度，为处在高速成长期的印度相关产业增添变数。

近几年，越南凭借低廉的劳动力成本、优厚的招商引资政策，吸引了许多全球大型电子企业。韩国的三星电子、美国的苹果公司、我国台湾地区的富士康等企业已将部分生产转移到越南，并带动产业链上下游企业转移。与此同时，《全面与先进的跨太平洋伙伴关系协定》（CPTPP）、《越欧自贸协定》（EVFTA）、《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）、《越南—英国自由贸易协定》（UKVFTA）等自由贸易协定的签订，进一步加强越南在全球供应链位置上的作用。2020年，越南电子信息制造业出口增长17.35%，市场份额上升0.43个百分点至4.31%，国际竞争力综合得分102.48，较2019年上升0.12，排位提升至第五位。目前，越南辅助产业市场十分广阔，但国内供应链仍不够完善，世界银行的统计数据显示，目前越南只有20多家电子元器件生产商能参与全球供应链，且从业规模较小，劳动人员在200人以下，只能满足小订单或零配件供应。越南电子信息制造业竞争力与我国仍有较大差距。

马来西亚是东南亚主要的半导体出口市场之一，也是全球半导体封装测试的主要中心之一，拥有超过50家大型半导体公司，其中大多数是跨国公司，包括AMD、恩智浦、ASE、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器和日月光等，有较完备的晶圆制造、封测及代工产业。2020年马来西亚政府多次执行全国封锁的防疫管制措施，半导体封测产能以及车用积层陶瓷电容、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件产能受到较大冲击。2020年，马来西亚电子信息制造业出口增长17.35%，国际竞争力综合得分102.47，较2019年下滑0.06，排位较2019年下滑1位至第6位。

2020年全球计算机、通信和其他电子设备制造业主要出口国别（地区）贸易竞争力对比

注：越南和马来西亚在小数点后第三位有差距，因此排位有先后。

（来源：中国海关杂志）