江苏科大《CM》：石墨烯/聚烯烃弹性体薄膜作为导热性、柔韧性和良好附着力的热界面材料
1成果简介
散热已成为微电子产业发展的核心问题。热界面材料（TIM）已广泛应用于电子元件冷却，用于将散热器和芯片粘合在一起。大多数关于TIM的研究只涉及热导率增强。然而，TIM的机械性能和附着力对于实际应用以及去除TIM的后清洁是必不可少的。本文，江苏科技大学Zheng-Bai Zhao等研究人员在《Chem. Mater.》期刊发表名为“Graphene/Polyolefin Elastomer Films as Thermal Interface Materials with High Thermal Conductivity, Flexibility, and Good Adhesion”的论文，研究采用简便方法设计制备了石墨烯纳米片/聚烯烃弹性体（GNP/POE）薄膜，高效构建了导热路径，保留了POE的良好力学性能。
在0.62wt%的极低的填料用量下，所制备的GNP/POE薄膜的导热系数可以达到1.07W m-1 K-1。此外，所制备的GNP/POE薄膜的拉伸强度、断裂伸长率和附着力与商业TIM产品一样好。制备的GNP/POE薄膜可用作芯片冷却的TIM，具有良好的散热效果。此外，制备的GNP/POE薄膜可以在芯片运行完毕后从芯片上剥离，无残留，这对实际生产具有重要意义。这项工作为未来 TIM 的设计和制造提供了宝贵的信息和启示。
2图文导读
图1、GNP/POE薄膜制备流程及颗粒图片
图2.显示了原始POE颗粒和GNP/POE复合颗粒的微观形貌
图3.稳态下GNP/POE和POE薄膜热传导的有限元分
图4.TIM 在芯片冷却中的应用示意图
图5.芯片运行过程中不同模块的实际散热情况及相应的红外热成像分析
图6、其机械性能对于TIM在散热方面的实际应用图示
3小结
综上所述，通过GNP封装在POE颗粒上，通过物理混合成功制备了GNP/POE复合颗粒，然后用于制备具有高导热性和优异力学性能的GNP/POE复合薄膜。简便的制备工艺使得实现批量生产成为可能，并且制备的GNP/POE薄膜的性能优于商业产品，这使得其在实际工业生产中作为新型TIM具有巨大的潜力。
文献：
https://doi.org/10.1021/acs.chemmater.2c03730
中科院理化所《Langmuir》：基于石墨烯/MXene同轴微纤维的轻量级距离传感器，有助于无损抓取易碎和可变形物体
湖南大学《Energy Fuels》：N/S共掺杂三维多孔碳，用于具有高性能超级电容器
来源：文章来自CM网站，由材料分析与应用整理编辑。
版权与免责声明：
① 凡本网注明"材料分析与应用"的所有作品，版权均属于材料分析与应用，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：材料分析与应用"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源：xxx（非本网）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起三日内与本网联系，否则视为放弃相关权利