【中泰电子】半导体周跟踪：车规级芯片缺货依旧，国产模拟进入黄金期

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｜行情回顾｜

上周（2022/02/28-2022/03/04）A股市场延续震荡，半导体板块转跌：沪深300指数-1.68%，上证综指微涨0.01%，深证成指-2.9%，创业板指数-3.75%，中信电子-4.22%，半导体指数-0.30%。其中：半导体设计-2.3%、半导体制造-2.8%、半导体封测-2.5%、半导体材料-1.7%、半导体设备-2.7%、功率半导体-2.9%。上周费城半导体指数下跌，跌幅为5.61%，台湾半导体指数当周跌幅为0.93%。截至3月4日，A股半导体公司总市值达37090亿元，环比-2.55%。

 行业新闻

1）汽车MCU继续涨价：据集微网消息，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，全球前五大芯片供应商英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价。芯片经销商则预计，2022年第二季度汽车MCU价格将再上涨15-20%。

2）汽车缺芯、福特部分工厂停产：据钜亨网消息，由于全球半导体芯片持续短缺，福特汽车再次因此减少高利润的卡车和 SUV 汽车产量，该公司制造重皮卡、SUV的肯塔基州工厂，以及制造中型卡车与汽车底盘的俄亥俄州工厂，预计将于3月7-13日当周停工。在福特宣布减产消息之前，该公司甫将传统汽车产业与电动车业务拆分成两个单位，以精简产线并提高电动车产量。

3）chiplet全新互联标准UCIe诞生：3月2日，包括AMD、Google云、Intel、三星、台积电等在内的十大行业巨头，联合推出首个chiplet行业标准规范“UCIe”。2019年AMD掀起行业chiplet风潮，但chiplet起初的发展受限于互联标准和封装技术。而 UCIe的诞生，扫清了chiplet发展的一大阻碍，该标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等，在封装层面确立互联互通的统一标准，实现高带宽、低延迟且具有成本效益的封装连接。

 板块跟踪

模拟：本周我们发布《大陆模拟进入黄金发展期，看好研发实力第一梯队厂商》报告。主要观点如下：

1.1我们认为，在 “贸易摩擦+缺芯潮”打破了供应链壁垒，以及中芯国际、华虹模拟工艺逐渐成熟打破了制造壁垒后，模拟行业迎来黄金发展期。因模拟芯片设计极为依赖工程师个人经验，因此我们看好研发实力处于第一梯队的厂商。

1.2我们分析了模拟芯片公司两种成长路径，该两种路径在海外均有成功范例。一种是广拓通用型料号，典型厂商包括圣邦股份、思瑞浦等、艾为电子、纳芯微（拟上市）、芯朋微、力芯微等，对标海外大厂TI；一种是主攻定制化的大料号，典型厂商如希荻微，以海外大厂Maxim和Linear为代表。

2）材料：沪硅产业定增落地，大基金二期加码。公司近日发布2021年业绩快报，并发布公告公布定增发行结果，2021年公司实现营收24.67亿元，同比增长36.19%，实现归母净利润1.45亿元，同比增长66.58%。公司作为国内硅片行业龙头，是大陆率先实现12英寸半导体硅片规模化量产的厂商，目前12英寸大硅片已突破14nm制程工艺节点并量产出货。伴随下游市场需求旺盛，公司定增拟募资50亿元，投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。募投项目建设完成后，沪硅产业将新增30万片/月300mm半导体硅片产能。

3）设备：拓荆科技IPO注册获批，盛美上海报出良好业绩。3月1日，证监会批复同意拓荆科技IPO注册。据报道，该公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。公司计划募资近10亿元，用于半导体设备的产研及扩产。同日，国产清洗设备龙头盛美上海发布21年报，收入16.2亿元，YoY+61%，全年总出货量24亿元，YoY+92%。此前公司在法说会上给出指引，预计22全年收入中值3.85亿美元，22年产能目标为40亿元。

4）功率：新洁能21年业绩高增，22年新能源业务放量可期。3月3日公司公告：21年实现营收15.0亿元， YoY +57%，归母净利4.1亿元， YoY +195%，扣非归母净利4.0亿元， YoY +198%——公司业绩大幅增长，显现半导体行业高景气。展望2022年，伴随公司在新能源光伏IGBT、汽车领域MOSFET产品的放量，结合在代工厂处产能的保障，有望实现新能源业务的快速成长。

投资建议

建议关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、沪硅产业、北方华创。

风险提示

需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

重点公司基本状况

 目录 

1.行情回顾：行情回顾：市场整体波动，半导体板块转跌

2.行业新闻：chiplet互联标准UCIe诞生，华为发力显示芯片

3.板块跟踪：国产模拟有望迎黄金期，拓荆科技IPO注册获批

4.投资建议

5.风险提示

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01

行情回顾：市场整体波动，半导体板块转跌

上周（2022/02/28-2022/03/04）A股市场延续震荡，半导体板块转跌：沪深300指数-1.68%，上证综指微涨0.01%，深证成指-2.9%，创业板指数-3.75%，中信电子-4.22%，半导体指数-0.30%。其中：半导体设计-2.3%、半导体制造-2.8%、半导体封测-2.5%、半导体材料-1.7%、半导体设备-2.7%、功率半导体-2.9%。其中费城半导体指数下跌，跌幅为5.61%，台湾半导体指数当周跌幅为0.93%。截至3月4日，A股半导体公司总市值达37090亿元，环比-2.55%。

注：PE=最近市值/2022年wind一致预期净利润

注：PB=最近市值/2022年wind一致预期净资产

截至3月4日，A股半导体公司总市值达37090亿元，环比-2.55%。其中：设计板块公司总市值11940亿元，环比-2.3%；制造板块公司总市值6657亿元，环比-2.8%；设备板块公司总市值4531亿元，环比-2.7%；材料板块公司总市值4389亿元，环比-1.7%；封测公司总市值1703亿元，环比-2.5%；功率公司总市值8403亿元，环比-2.9%。 

注1：2017年2月20日富瀚微（300613.SZ）上市（影响当月板块总市值63亿）       

注2：2017年3月14日捷捷微电（300623.SZ）上市（影响当月板块总市值87亿）     

注3：2017年4月17日长传科技（300604.SZ）上市（影响当月板块总市值26亿）     

注4：2017年5月4日韦尔股份（603501.SH）上市（影响当月板块总市值95亿）      

注5：2017年6月6日圣邦股份（300661.SZ）上市（影响当月板块总市值44亿）      

注6：2017年6月15日江丰电子（300666.SZ）上市（影响当月板块总市值42亿）     

注7：2017年7月5日富满微（300671.SZ）上市（影响当月板块总市值28亿）        

注8：2017年7月12日国科微（300672.SZ）上市（影响当月板块总市值32亿）       

注9：2017年7月28日中科信息（300678.SZ）上市（影响当月板块总市值12亿）     

注10：2019年4月15日博通集成（603068.SH）上市（影响当月板块总市值69亿）         

注11：2019年6月18日卓胜微（300782.SZ）上市（影响当月板块总市值111亿）     

注12：2019年7月22日乐鑫科技（688018.SH）上市（影响当月板块总市值132亿）        

注13：2019年7月22日澜起科技（688008.SH）上市（影响当月板块总市值874亿）        

注14：2019年7月22日中微公司（688012.SH）上市（影响当月板块总市值473亿）        

注15：2019年7月22日安集科技（688019.SH）上市（影响当月板块总市值103亿）        

注16：2019年8月8日晶晨股份（688099.SH）上市（影响当月板块总市值358亿）         

注17：2019年11月20日清溢光电（688138.SH）上市（影响当月板块总市值41亿）        

注18：2019年12月16日芯源微（688012.SH）上市（影响当月板块总市值62亿）     

注19：2019年12月23日聚辰股份（688123.SH）上市（影响当月板块总市值87亿）        

注20：2019年12月26日华特气体（688268.SH）上市（影响当月板块总市值53亿）        

注21：2020年2月4日斯达半导（603290.SH）上市（影响当月板块总市值163亿）         

注22：2020年2月7日瑞芯微（603893.SH）上市（影响当月板块总市值240亿）      

注23：2020年2月18日华峰测控（688200.SH）上市（影响当月板块总市值155亿）        

注24：2020年2月27日华润微（688396.SH）上市（影响当月板块总市值581亿）     

注25：2020年4月20日沪硅产业-U（688126.SH）上市（影响当月板块总市值398亿）      

注26：2020年5月7日派瑞股份（300831.SZ）上市（影响当月板块总市值84亿）     

注27：2020年6月16日金宏气体（688106.SH）上市（影响当月板块总市值262亿）        

注28：2020年7月16日中芯国际（688981.SH）上市（影响当月总市值6115亿）      

注29：2020年7月22日芯朋微（688508.SH）上市（影响当月板块总市值176亿）

注30：2020年8月10日敏芯股份（688286.SH）上市（影响当月板块总市值72亿）         

注31：2020年8月18日芯原股份-U（688521.SH）上市（影响当月板块总市值560亿）      

注32：2020年9月11日立昂微（688126.SH）上市（影响当月板块总市值393亿）     

注33：2020年9月21日思瑞浦（688536.SH）上市（影响当月板块总市值203亿）     

注34：2020年9月28日芯海科技（688595.SH）上市（影响当月板块总市值62亿）         

注35：2020年9月28日新洁能（605111.SH）上市（影响当月板块总市值35亿）      

注36：2020年11月11日利扬芯片（688135.SH）上市（影响当月板块总市值78亿）        

注37：2021年1月27日银河微电（688689.SH）上市（影响当月板块总市值46亿）         

注38：2021年9月1日宏微科技（688711.SH）上市（影响当月板块总市值90亿）     

注39：2021年9月7日时代电气（688187.SH）上市（影响当月板块总市值730亿）         

注40：2021年12月1日芯导科技（688230.SH）上市（影响当月板块总市值104亿）        

注41：2022年2月10日东微半导（688261.SH）上市（影响当月板块总市值92亿）    

上周（2022/02/28-2022/03/04）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，15家企业获增持，5家企业被减持。增持金额前三公司为中环股份（8.9亿元）、士兰微（4.3亿元）、韦尔股份（3.6亿元），减持金额前三公司为全志科技（-1.4亿元）、华峰测控（-1.2亿元）、晶盛机电（-1.0亿元）。

02

行业新闻：chiplet互联标准UCIe诞生，华为发力显示芯片

1、chiplet全新互联标准UCIe诞生，行业生态进一步完善

3月2日，包括AMD、Google云、Intel、三星、台积电等在内的十大行业巨头，联合推出首个chiplet行业标准规范“UCIe”。2019年AMD掀起行业chiplet风潮，但chiplet起初的发展受限于互联标准和封装技术。而 UCIe的诞生，扫清了chiplet发展的一大阻碍，该标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等，在封装层面确立互联互通的统一标准，实现高带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接。

新闻链接：

https://www.laoyaoba.com/html/share/news?source=app_ios_3.3.4&news_id=808487&utm_source=utm_source_sharewxf

2、台积电与三星争夺高通4nm处理器订单

据半导体行业观察援引韩国媒体报道，高通4nm旗舰处理器骁龙8 Gen 1的晶圆代工订单，原本由三星代工，但是有传闻称三星良率逊色，让高通决心把骁龙8 Gen 1的部分订单交给台积电生产。此前有媒体报道，台积电已赢得苹果所有5G射频芯片订单，年产能超过15万片。

新闻链接：

3、台积电日本工厂将于 4 月动工，预计2024年底前投产

据 DIGITIMES 报道，台积电计划在 2022 年 4 月动工其位于日本熊本的新晶圆厂，计划在 2023 年 9 月竣工，并于 2024 年 12 月前投入生产。该工厂由台积电与索尼合资，总投资为86亿美元，涉及22/28nm 工艺和12/16nm FinFET 工艺。

新闻链接：

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1726280064463796975&wfr=spider&for=pc

4、Q2汽车MCU价格进一步上涨15-20%

据集微网消息，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，MCU是目前缺芯的主要种类之一，意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等头部公司的2022年车用MCU订单已经近乎满单。

全球前五大芯片供应商英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价，他们正在评估不同产品涨价的时机和幅度。据集微网报道，瑞萨、东芝和恩智浦已决定在第二季度将汽车芯片价格上调10-20%。

新闻链接：

https://www.laoyaoba.com/html/share/news?source=app_ios_3.3.4&news_id=808519&utm_source=utm_source_sharewxf

 5、汽车缺芯愈演愈烈，福特2座工厂将停工

据钜亨网消息，由于全球半导体芯片持续短缺，福特汽车再次因此减少高利润的卡车和 SUV 汽车产量，该公司制造重皮卡、SUV的肯塔基州工厂，以及制造中型卡车与汽车底盘的俄亥俄州工厂，预计将于3月7-13日当周停工。在福特宣布减产消息之前，该公司甫将传统汽车产业与电动车业务拆分成两个单位，以精简产线并提高电动车产量。

新闻链接：

https://www.163.com/dy/article/H1L69V220511CS15.html

 6、消息称华为将自行封装测试NAND闪存

据韩国媒体THE ELEC报道，华为正准备对其采购的NAND闪存采取自行封装测试。华为此前采购的是已经为其智能手机进行封装的NAND闪存芯片。据称，华为已为此筹建安装了必要设备，预计最早可能在今年下半年投入使用。

新闻链接：

https://www.eet-china.com/mp/a112933.html

7、Arm中国区CEO：拟2025年后在香港或上海上市

据新浪科技，ARM中国合资公司CEO吴雄昂近日表示，计划在2025年之后，让合资公司在香港或上海上市。ARM持有中国合资公司47.33%的股权，但与中国合资公司CEO此前曾发生过分歧。2020年ARM曾宣布，中国合资公司董事会以7比1的投票结果，罢免了吴雄昂的CEO一职，但吴雄昂认为，投票结果是无效的，拒绝离职，并一直掌控公司。

新闻链接：

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1725996993891292509&wfr=spider&for=pc

8、OPPO：自研芯片已经向台积电下单超千万颗

据界面新闻，OPPO中国区总裁刘波表示：OPPO自研芯片MariSilicon X，目前已经向台积电下单超千万颗。该芯片为OPPO自研NPU芯片，采用6nm工艺，用以增强手机夜景视频的表现。OPPO希望借自研芯片，打破安卓手机厂商同质化局面。

新闻链接：

https://www.163.com/dy/article/H1HE5SNL0534A4SC.html

9、射频公司唯捷创芯获得IPO注册批复

集微网消息，3月1日证监会发布关于同意唯捷创芯（天津）IPO注册的批复。公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不低于4,008万股，将登陆上交所科创板上市。

唯捷创芯主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组及接收端模组产品。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。公司的下游客户主要包括小米、OPPO、vivo 等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名的移动终端设备 ODM 厂商。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。

新闻链接：

http://www.ipo123.cn/html/IPOyw/154528.html

03

板块跟踪：国产模拟有望迎黄金期，拓荆科技IPO注册获批

本周我们发布《大陆模拟进入黄金发展期，看好研发实力第一梯队厂商》报告。我们认为，在 “贸易摩擦+缺芯潮”打破了供应链壁垒，以及中芯国际、华虹模拟工艺逐渐成熟打破了制造壁垒后，模拟行业迎来黄金发展期。因模拟芯片设计极为依赖工程师个人经验，因此我们看好研发实力处于第一梯队的厂商。

此外，我们分析了模拟芯片公司两种成长路径，该两种路径在海外均有成功范例：一种是广拓通用型料号，典型厂商包括圣邦股份、思瑞浦等、艾为电子、纳芯微（拟上市）、芯朋微、力芯微等，对标海外大厂TI；一种是主攻定制化的大料号，典型厂商如希荻微，以海外大厂Maxim和Linear为代表。

核心观点如下：

超400亿美元大赛道，历史CAGR为5%，行业格局稳固

1）超400亿美元大赛道：2020年“电源链+信号链”市场规模达428亿美元，包括两大类：①信号链-连接真实世界与数字世界的桥梁，2020年市场规模排名线性产品（38亿美元）、数据转换器(37亿美元)、接口产品（27亿美元）。②电源链-管理和分配电源，主要包括ACDC、电池管理、DCDC、和LED驱动四类产品，2020年合计市场规模超过了300亿美元，其中DCDC芯片市场规模约100亿美元。

2）行业格局稳定，TI、ADI为双龙头：因下游应用较分散、产品种类多，业集中度低于数字类芯片，2020年CR6=52%，其中 TI（强于电源链）和ADI（强于信号链）为模拟市场双龙头，2020年分别占模拟市场的19%、9%。此外，模拟行业产品生命周期长，因此客户不轻易替换供应商、下游粘性极强，因此行业格局稳定，行业内部的格局变化多来自于兼并收购。

模拟行业三大壁垒，逐一打破，大陆迎来黄金发展期

1）供应链壁垒：“贸易摩擦+缺芯潮”提供的窗口期。模拟芯片具有“常青树”特性，其产品迭代慢、供货周期长，因此下游客户替换意愿不强。而“贸易摩擦+缺芯潮”，打破了封闭的供应链，为大陆芯片行业带来了切入的窗口期。

2）制造壁垒：本土代工厂走向成熟，助力自主可控。不同于数字芯片，模拟芯片海外大厂通常采用IDM模式。一是因为模拟芯片生产中没有标准化IP模块，各代工厂都有特殊的工艺；二是设计的仿真效果有限，一次流片成功的概率较低，需要通过多次流片调整参数的方式进行优化。随着大陆中芯国际、华虹的BCD工艺的逐渐成熟，大陆模拟设计厂商本土配套供应链有望进一步完善。

3）技术壁垒：海外大厂人才回流，与逻辑芯片不同采用军团式作战的模式不同，模拟芯片季度依赖工程师个人能力，通常学习曲线也在十年以上，这是因为：①需要考虑的关键指标多样化；②设计过程中EAD、IP起到的辅助设计作用有限；③仿真效果有限，依赖工程师流片经验。而随着大量具备海外大厂工作经验的工程师回流，一批模拟半导体公司已经在过去几年完成了初步的技术积累。

大陆潜在模拟龙头成长路径选择：广拓通用料号或主攻定制化大料号

“供应链+制造+技术”三大壁垒逐渐被大陆厂商打破，大陆迎来黄金发展期。而什么样的公司有能力成长为龙头？从海外模拟公司成长路径看，“内生增长+外延并购”无疑是标准模式。1） 成长第一步：内生增长。从海外大厂多年的成长路径看，通常在产品战略上有两类发展路径：①    路径一：TI为代表的，广拓通用型料号，形成谱系，最终提供解决方案。目前大陆厂商中走该路线的厂商较多，其最直观的竞争力即是料号数量，建议关注圣邦股份、思瑞浦等、艾为电子、纳芯微（拟上市）、芯朋微、力芯微。②路径二：以Maxim和Linear为代表，主攻定制化的大料号。目前大陆厂商走该路径典型厂商如希荻微，最直观的竞争力体现即是ASP、毛利率。不同于通用料号通常在量产后2-3年内才开始大规模出货，该类模式下其厂商参与前期的“产品定义”，已经出货即可快速形成收入。

2） 成长第二步：外延并购。从海外龙头发展经历看，不管是TI还是ADI，都进行了数次大型并购，实现了产品、人员、客户的迅速扩张，完成了从中等体量公司向龙头的跨越。我们认为，当大陆模拟厂商体量逐渐增长，有一定的现金富裕后，会逐步开启并购之旅，目前大陆厂商中圣邦已成多起并购。

其他板块跟踪：

1）设备：拓荆科技IPO注册获批，盛美上海报出良好业绩。3月1日，证监会批复同意拓荆科技IPO注册。据报道，该公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。公司计划募资近10亿元，用于半导体设备的产研及扩产。同日，国产清洗设备龙头盛美上海发布21年报，收入16.2亿元，YoY+61%，全年总出货量24亿元，YoY+92%。此前公司在美股法说会上给出指引，预计22全年收入中值3.85亿美元，22年产能目标为40亿元。

2）功率：新洁能21年业绩高增，22年新能源业务放量可期。3月3日公司公告：21年实现营收15.0亿元， YoY +57%，归母净利4.1亿元， YoY +195%，扣非归母净利4.0亿元， YoY +198%——公司业绩大幅增长，显现半导体行业高景气。展望2022年，伴随公司在新能源光伏IGBT、汽车领域MOSFET产品的放量，结合在代工厂处产能的保障，有望实现新能源业务的快速成长。

3）材料：沪硅产业定增落地，大基金二期加码。公司近日发布2021年业绩快报，并发布公告公布定增发行结果，2021年公司实现营收24.67亿元，同比增长36.19%，实现归母净利润1.45亿元，同比增长66.58%。公司作为国内硅片行业龙头，是大陆率先实现12英寸半导体硅片规模化量产的厂商，目前12英寸大硅片已突破14nm制程工艺节点并量产出货。伴随下游市场需求旺盛，公司定增拟募资50亿元，投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。募投项目建设完成后，沪硅产业将新增30万片/月300mm半导体硅片产能。

04

投资建议

建议关注半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：

1）设计：看好下游需求景气及国产替代空间仍大的领域，建议关注韦尔股份、兆易创新、中颖电子、芯海科技、圣邦股份、希荻微、思瑞浦、卓胜微等；

2）功率：供给紧张、高景气趋势仍将持续。建议关注中车时代电气、士兰微、扬杰科技、斯达半导、宏微科技等；

3）材料：建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、雅克科技、鼎龙股份、安集科技、华特气体、金宏气体等；

4）设备：景气持续下代工厂/封测厂扩产+国产替代下国内存储厂扩产，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、芯碁微装等；

5）代工：产能持续满载+国产替代，建议关注中芯国际、华虹半导体；

6）封测：产能持续满载，建议关注长电科技、晶方科技、通富微电、深科技、华天科技等。

05

风险提示

需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

文章来源：中泰电子2022/3/7发布的报告《车规级芯片缺货依旧，国产模拟进入黄金期》

团队成员

王芳，SAC执业证号：S0740521120002，中泰证券副所长兼电子行业首席，8年从业经验，曾任职民生证券研究所所长助理兼电子首席、东方证券研究所联席电子首席、涛石股权投资有限公司。2020 年获新财富最具潜力分析师、新浪金麒麟新锐分析师第二名。曾作为团队核心成员获2018年度 II(机构投资者大陆)分析师团队第一名。获得中国科学技术大学理学学士，上海交通大学上海高级金融学院硕士。

杨旭，SAC执业证号：S0740521120001，电子行业分析师，曾供职于民生证券股份有限公司、东方证券股份有限公司，复旦大学理学博士。

赵晗泥，电子行业研究助理，曾供职于民生证券股份有限公司、外资行业研究，爱丁堡大学经济学硕士，复旦大学经济学学士。

游凡，电子行业研究员助理，威斯康星大学麦迪逊分校计量经济学硕士。

李雪峰，电子行业研究助理，曾供职于国元证券股份有限公司，南加州大学计量经济学硕士。

张琼，电子行业研究助理，曾供职于民生证券股份有限公司，电子科技大学工学、金融学双学士，西南财经大学中国金融研究中心硕士。

刘博文，电子行业研究助理，曾供职于毕马威会计师事务所，民生证券股份有限公司投行部，西南财经大学金融硕士。

徐嘉诚，电子行业研究员助理，伦敦大学学院电子与电气工学硕士。

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