【中泰电子】半导体周跟踪：持续关注下游需求复苏节奏，重点关注周期叠加成长
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｜核心观点｜
市场整体上涨，半导体指数上涨6.61%
本周（2023/01/16-2023/01/20）市场整体上涨，沪深300指数上涨2.63%，上证综指上涨1.33%，深证成指上涨3.26%，创业板指数上涨3.72%，中信电子上涨6.36%，半导体指数上涨6.61%。其中：半导体设计上涨11.8%（佰维存储上涨37.7%、龙芯中科上涨27.7%）、半导体制造上涨3.6%（华虹半导体上涨5.95%，中芯国际A股涨3.12%、中芯国际H股涨3.61%）、半导体封测上涨5.3%（晶方科技涨6.92%，通富微电涨5.52%，长电科技涨3.77%，华天科技涨3.73%）、半导体材料上涨4.0%（安集科技涨7.95%）、半导体设备上涨7.4%（拓荆科技涨15.2%，芯源微涨14.4%，长川科技涨12.3%，中微公司涨8.2%，北方华创涨8.2%，华海清科涨6.1%）、功率半导体上涨3.5%（宏微科技涨9.2%，闻泰科技涨7.7%，士兰微涨7.5%，华润微涨7.3%，捷捷微电涨6.3%，时代电气涨5.4%）。
电子板块估值处于十年较低位置，周期即将触底板块反弹，持续看好板块2023年表现。截至2023年1月21日，电子行业PE（TTM）为42.86，处于过去十年21%分位（十年内最高值104x、最低值27x、中位数52x）。从细分板块估值来看（PE TTM），目前半导体估值为46x、消费电子30x、PCB 20x、被动元件40x、面板49x，均处于中位数以下。其中半导体细分板块，设计52x、功率46x、材料40x、设备58x、封测22x。
我们认为电子行业目前寒冬已过，部分公司年报低于预期利空落地叠加补库存预期，在疫情逐步缓解、市场情绪回暖影响下，带动板块节前触底反弹。
行业新闻
1）多数半导体晶圆代工、封测厂报价仍未松动
MoneyDJ 1月17日讯，虽然晶圆代工稼动率降低，但多数报价并未松动。其中，台积电今年全面调涨6%；联电强调晶圆代工价格维持不变；世界先进、力积电对客户超额订单部分提供优惠。此外，封测环节，有厂商表示，观察同业状况，此前坐地起价的中小型封测厂目前只能砍价；其余多数厂商去年并未调涨很多，价格压力不大。
2）Resonac到26年将碳化硅外延片产能提升五倍
日本电子和材料制造商Resonac到2026年将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。Resonac在日本生产碳化硅（SiC）外延片，扩充产能后，该公司将具备月产约5万片直径150毫米SiC外延片的产能，相当于目前产能的五倍左右。
3）华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至40.2亿美元
中国基金报1月18日报道，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司（简称：合营公司）大举投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元（约180.02亿元人民币）。
海外大厂&A股业绩预告汇总，受需求不振，下游去库存影响，大厂业绩承压
海外大厂及A股电子公司逐步披露2022年业绩情况，四季度行业在去库存压力下，业绩有所承压。虽部分公司业绩低于预期，但半导体板块股价本轮反弹明显，我们认为目前行业利空逐步落地，看好2023年在周期反转及补库存下的反转机会。受需求不振以及客户端去库存影响，设计大厂四季度业绩承压，其中英特尔22Q4营收140亿美元，同比下降32%，TI 22Q4营收47亿美元，同比下降3%，美光22Q4营收41亿美元，同比下滑47%；国内半导体设计公司同样承压明显，韦尔股份、卓胜微、芯朋微、恒玄科技全年利润同比下滑均超过50%。我们认为从历史经验看本轮周期拐点或有望于23Q1出现，但受疫情及地缘政治等因素影响，需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现，重点关注周期触底、需求复苏带来的投资机会。
投资建议：
持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。
1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；
2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；
3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等；
4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等；
5）设备&零部件：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;
6）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份等。
风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
目录
1. 行情回顾：市场整体上涨，半导体指数上涨6.61%
2. 行业新闻：多数半导体晶圆代工、封测厂报价仍未松动
3. 板块跟踪：行业触底反弹，设计领涨
4. 重要公告：海外大厂及A股电子板块业绩汇总
5. 投资建议
6. 风险提示
行情回顾：
市场整体上涨，半导体指数上涨6.61%
截至2023年1月21日，电子行业PE（TTM）为42.86，处于过去十年21%分位（十年内最高值104x、最低值27x、中位数52x）。从细分板块估值来看（PE TTM），目前半导体估值为46x、消费电子30x、PCB 20x、被动元件40x、面板49x，均处于中位数以下。其中半导体细分板块，设计52x、功率46x、材料40x、设备58x、封测22x。
电子板块估值处于十年较低位置，周期即将触底板块反弹，持续看好板块2023年表现。在我们2022年12月21日外发的《2023电子行业年度策略报告》中提出，电子行业周期有望于2023Q1见底，叠加国产替代空间弹性，看好半导体设计及被动板块。我们认为电子行业目前寒冬已过，部分公司年报低于预期利空落地叠加补库存预期，在疫情逐步缓解、市场情绪回暖影响下，板块节前触底反弹。本轮（2022.12.26—2023.01.20）半导体指数反弹14.61%，其中半导体设计板块领涨，其中唯捷创芯-U涨幅43%、普冉股份38%、芯朋微33%、卓胜微30%、兆易创新29%。
本周（2023/01/16-2023/01/20）市场整体上涨，沪深300指数上涨2.63%，上证综指上涨1.33%，深证成指上涨3.26%，创业板指数上涨3.72%，中信电子上涨6.36%，半导体指数上涨6.61%。其中：半导体设计上涨11.8%、半导体制造上涨3.6%、半导体封测上涨5.3%、半导体材料上涨4.0%、半导体设备上涨7.4%、功率半导体上涨3.5%。
本周（2023/01/16-2023/01/20）费城半导体指数下跌，跌幅为0.21%，2023/01/01-2023/01/20涨幅为10.37%。台湾半导体指数周上涨0.65%，2023/01/01-2023/01/20涨幅为11.50%。
截至01月20日，A股半导体公司总市值达32433.61亿元，环比上涨6.26%。其中：设计板块公司总市值9231亿元，环比上涨9.84%；制造板块公司总市值5728亿元，环比上涨3.77%；设备板块公司总市值5206亿元，环比上涨6.91%；材料板块公司总市值4163亿元，环比上涨5.12%；封测公司总市值1518亿元，环比上涨4.38%；功率板块总市值6905亿元，环比上涨4.42%。
当周（2023/01/16-2023/01/20）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，16家企业获增持，4家企业被减持。增持金额前三公司为韦尔股份（6.43亿元）、大族激光（3.61亿元）、北方华创（3.53亿元），减持金额前三公司为圣邦股份（-2.24亿元）、TCL中环（-1.86亿元）、兆易创新（-0.90亿元）。
行业新闻：
多数半导体晶圆代工、封测厂报价仍未松动
行业新闻
多数半导体晶圆代工、封测厂报价仍未松动
MoneyDJ 1月17日讯，虽然晶圆代工稼动率降低，但多数报价并未松动。其中，台积电今年全面调涨6%；联电强调晶圆代工价格维持不变；世界先进、力积电对客户超额订单部分提供优惠。此外，封测环节，有厂商表示，观察同业状况，此前坐地起价的中小型封测厂目前只能砍价；其余多数厂商去年并未调涨很多，价格压力不大。
新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/DZWJBjDGpYPUP1vwMnahWw
ADI斥资10亿美元，升级俄勒冈半导体工厂
据oregonlive报道，ADI正斥资10亿美元对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级，这将使产能将翻倍。ADI工厂运营副总裁Fred Bailey表示：“我们正在进行大量投资，对现有制造空间进行现代化改造，重新装配设备以提高生产率，并通过增加25000平方英尺的额外洁净室空间来扩展我们的整体基础设施。”ADI主要生产可用于热源管理和热控制的高端模拟芯片，目标市场主要是工业和汽车等领域，这在目前消费电子终端市场需求疲弱情况下，可以在一定程度上避免冲击。
新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/QonsrSJz0cL4VQuF6tWuZg
2022年度全球半导体TOP 10榜单出炉
Gartner 1月17日公布2022年度全球半导体TOP 10榜单，根据Gartner, Inc.的初步结果，2022 年全球半导体总收入增长1.1%至6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。其中，尽管三星电子在2022年的收入下降了10.4%，但三星电子仍然位居榜首，这主要是由于内存和NAND闪存销售额的下降。英特尔以9.7%的市场份额稳居第二,该公司受到消费PC市场大幅下滑和核心x86处理器业务竞争激烈的影响，收入增长下降19.5%，也是前十中跌幅最大的。涨幅最高的是AMD，高达42.9%。
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华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至40.2亿美元
中国基金报1月18日报道，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司（简称：合营公司）大举投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元（约180.02亿元人民币）。
新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/THIbK1RdI81UmvA7C9vvcA
Resonac到26年将碳化硅外延片产能提升五倍
日本电子和材料制造商Resonac到2026年将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。Resonac在日本生产碳化硅（SiC）外延片，扩充产能后，该公司将具备月产约5万片直径150毫米SiC外延片的产能，相当于目前产能的五倍左右。
板块跟踪
行业触底反弹，设计领涨
功率：半导体见底预期浓厚带动全行业上涨，功率板块跟涨。本周IGBT指数上涨5.1%。宏微科技涨9.2%，闻泰科技涨7.7%，士兰微涨7.5%，华润微涨7.3%，捷捷微电涨6.3%，时代电气涨5.4%。宏微科技涨幅居前，系市场对该公司2023年光伏业务的高增有预期；其他标的呈现景气见底预期下的补涨逻辑。
硅片：本周半导体材料硅片板块整体上涨，其中沪硅产业上涨8.18%，立昂微上涨6.89%，神工股份上涨6.04%，TCL中环上涨3.79%，中晶科技上涨1.28%。
光刻胶：本周光刻胶板块整体上涨，其中上海新阳涨6.77%，彤程新材涨6.07%，晶瑞电材涨4.78%，雅克科技涨3.61%，南大光电涨2.53%，华懋科技涨2.15%。目前中高端KrF、ArF国产化率极低，作为壁垒最高的半导体材料之一，光刻胶的自主化已成为国家战略，下游晶圆厂验证意愿持续加强，给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇。此外，随着中美摩擦进一步演化，美国对国内先进制程的封锁或将进一步延伸到半导体关键材料，光刻胶国产替代有望提速。
模拟：本周板块上涨，涨幅在+4%~+18%不等。板块上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。我们认为，后续建议关注回调性机会，优选今年业绩确定性高的优质龙头标的，及去年表现较差但今年景气度复苏后弹性较大的标的。
MCU：本周板块上涨，涨跌幅在+1%~+13%不等。板块上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。后期建议关注回调性机会。
射频：本周板块大涨，涨跌幅在+11%~+17%不等。板块上涨较多，主要是市场预期今年周期将有望触底回升，提前布局。后续建议关注回调性机会。
设备：本周Wind半导体设备指数上涨7.4%。拓荆科技涨15.2%，芯源微涨14.4%，长川科技涨12.3%，中微公司涨8.2%，北方华创涨8.2%，华海清科涨6.1%。芯源微和长川科技均发布亮眼2022年业绩预告，涨幅居前。半导体设备短期需关注荷兰、日本对中国光刻机禁运升级事件的影响。
制造：本周华虹半导体上涨5.95%，中芯国际A股涨3.12%、中芯国际H股涨3.61%。华虹半导体此前公布无锡二期的股东情况，叠加回A预期，股价涨幅居前。后续制造板块，需跟踪美、荷、日对华光刻机禁运的具体影响。
封测：本周晶方科技涨6.92%，通富微电涨5.52%，长电科技涨3.77%，华天科技涨3.73%。晶方科技2023年迎来非手机的汽车相关业务占比提升的局面，有望催化估值。通富微电受益于chiplet逻辑，在2023年有望持续催化。长电科技、华天科技2023年有望迎来下游景气复苏下的盈利能力提升，估值性价比凸显。
存储：本周板块整体上涨，除聚辰股份下跌9%外，其他板块标的涨幅+3%~+37%不等。存储是半导体占比第二大、周期性最强的市场，板块自去年10月开始反弹，主要是市场预期今年半导体周期将有望触底回升，提前布局。大陆存储大市场&低自给率，国产替代空间广阔，建议关注回调性机会，同时优选存储细分赛道龙头。
04
重要公告
海外大厂及A股电子板块业绩汇总
海外大厂及A股电子公司逐步披露2022年业绩情况，四季度行业在去库存压力下，业绩有所承压。虽部分公司业绩低于预期，但半导体板块股价本轮反弹明显，我们认为目前行业利空逐步落地，看好2023年在周期反转及补库存下的反转机会。受需求不振以及客户端去库存影响，设计大厂四季度业绩承压，其中英特尔22Q4营收140亿美元，同比下降32%，TI 22Q4营收47亿美元，同比下降3%，美光22Q4营收41亿美元，同比下滑47%；国内半导体设计公司同样承压明显，韦尔股份、卓胜微、芯朋微、恒玄科技全年利润同比下滑均超过50%。
我们认为从历史经验看本轮周期拐点或有望于23Q1出现，但受疫情及地缘政治等因素影响，需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现。而从下游需求看，目前各环节仍处于去库存阶段。而从海外大厂Q4展望看，多数设计公司指引为同比负增长。
1）全球层面看，各环节与全球半导体周期基本同步：其中，制造、封测、硅片营收同比增速虽仍为正值、但明显下降。而设计环节中，射频、存储、SoC的部分公司已于2022Q3进入负增长。
2）大陆层面看，设备材料独立于全球周期，设计环节先于全球反应：其中，大陆设备独立于全球周期，材料、制造、封测基本与全球周期同步。设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段（主要因去年国内设计公司营收增速远高于全球水平）。从周期看，半导体设计处于产业链下游，与终端价格绑定较深，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，2023 年有望率先触底反弹。
投资建议
持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：
1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；
2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；
3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等；
4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等；
5）设备&零部件：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;
6）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份等。
风险提示
需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
文章来源：中泰电子2023/01/29发布的报告《半导体周跟踪：持续关注下游需求复苏节奏，重点关注周期叠加成长》
团队成员
王芳，SAC执业证号：S0740521120002，中泰证券副所长兼电子行业首席，8年从业经验，曾任职民生证券研究所所长助理兼电子首席、东方证券研究所联席电子首席、涛石股权投资有限公司。2022年获得新财富电子组最佳分析师第四名，新浪金麒麟半导体最佳分析师第三名、消费电子最佳分析师第四名，2020年获新财富最具潜力分析师。曾作为团队核心成员获2018年度 II(机构投资者大陆)分析师团队第一名。获得中国科学技术大学理学学士，上海交通大学上海高级金融学院硕士。
杨旭，SAC执业证号：S0740521120001，电子行业分析师，曾供职于民生证券股份有限公司、东方证券股份有限公司，复旦大学理学博士。
游凡，电子行业研究助理，威斯康星大学麦迪逊分校计量经济学硕士。
李雪峰，SAC执业证号：S0740522080004，电子行业分析师，曾供职于国元证券股份有限公司，南加州大学计量经济学硕士。
张琼，电子行业研究助理，曾供职于民生证券股份有限公司，电子科技大学工学、金融学双学士，西南财经大学中国金融研究中心硕士。
刘博文，电子行业研究助理，曾供职于毕马威会计师事务所，民生证券股份有限公司投行部，西南财经大学金融硕士。
徐嘉诚，电子行业研究员助理，伦敦大学学院电子与电气工学硕士。
洪嘉琳，电子行业研究员助理，复旦大学经济学学士，复旦大学金融硕士。
康丽侠，电子行业研究员助理，上海财经大学管理学学士，爱丁堡大学经济学硕士。
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