封装专栏三丨BGA Popcorn After Reliability 改善

主题选定

BGA Popcorn After Reliability 改善

如果您有芯片设计

流片、封装、测试等业务需求

请扫码留下您的需求信息

将会有专业顾问和您联系

摩尔速芯微电子坐落地点

摩尔速芯微电子封装业务

ppt完整版分享点击阅读原文