封装专栏四丨薄芯片 Die Crack 改善

主题选定：薄芯片 Die Crack 改善

选定理由：

•  3mil厚Film芯片产品是目前量产的最薄芯片，贴片制程后持续发现 
•  Die Crack由此引起质量/low yield等问题.
• 由此客户抱怨，需要立即改善.
• 找清真因，提高产品质量，提高客户的满意度.

持续改善：薄芯片 Die Crack 机理同样适用于细长芯片，因此将 roll out 至细长芯片产品加以预防改善.

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