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这一次,后端设计服务对接上线

本公司想设计一款芯片,需要后端设计/模拟IP设计/电源管理芯片设计服务,不知道去哪儿找到靠谱供应商? 

 

希望找到拥有10年+经验的技术团队提供服务。

 

#

提供后端设计服务



提供从芯片定义到设计流片的全流程设计服务,帮助客户缩短设计周期,优化研发资源配置,降低设计风险,为客户提供最佳的解决方案。


  1. 成立至今成功交付50+个芯片项目;

  2. 经验丰富的工程技术交付人员,服务过海思, 展锐, AMD等企业;

  3. 掌握并整合各种平台资源,快速响应并形成有效方案;

  4. 利用公司媒体与互联网平台进行可行性与ROI 分析;提供芯片架构的咨询与讨论; 方案的风险评估;

  5. 联合各IP厂商共同推广IP+SoC的平台, 在MCU, 低功耗BLE, AP及网络计算融合应用上独树一帜, 采用共享经济模式, 践行芯片领域的PaaS理念。


# 后端设计工艺节点经验 #



SMIC 0.18MS 

LED driver

HHGrace 0.11EF MCU

GF 22FD-SOI 

Bitcoin

UMC 40EF 

Security IC

SMIC 55LL 

PLC

SMIC 40LL 

CPU

TSMC 40ULP

NB-IoT

Samsung 14LPC

Modem

GF 40LP

Network Switch

Samsung 10LPP

BTC Miner

SMIC 40LL 

CPU

TSMC 28HPC+ 

Baseband



# 28nm后端设计成功案例 #


客户信息    国内领先的半导体设计企业;    专注AI视频音频芯片解决方案;    客户希望摩尔精英提供后端设计,流片到测试的一体化服务;
项目挑战    80mm2芯片面积;    大量模拟和数字混合IP;    芯片较大STA收敛挑战;    复杂的数据流梳理;    锁型的floor plan布局挑战;    DFT需求;
我们的方案    后端设计服务,封测;     项目流程管理;    Foundry PDK和库的使用支持;    专业的技术支持 ( 时序收敛,物理验证, JDV, DFT);
项目成果    2020年完成了后端设计服务,获得很好的PPA;    成功的在A Foundry 进行了 28nm  MPW;    帮助客户设计FCBGA的封装类型;    DFT设计保证量产测试;    为客户提供持续的流片,封测技术支持。



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模拟芯片设计服务/电源管理芯片设计服务/先进的AP设计服务/消费类MCU设计平台/CMOS Image Sensor 设计团队/BLE AIOT设计完整方案/网络DPU的SOC和异构加速IP组件/其他细分领域设计服务,我们将每周持续更新提供设计服务供给资源,以满足您的需求!


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END



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摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。

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