这一次,后端设计服务对接上线
本公司想设计一款芯片,需要后端设计/模拟IP设计/电源管理芯片设计服务,不知道去哪儿找到靠谱供应商?
希望找到拥有10年+经验的技术团队提供服务。
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提供后端设计服务
成立至今成功交付50+个芯片项目;
经验丰富的工程技术交付人员,服务过海思, 展锐, AMD等企业;
掌握并整合各种平台资源,快速响应并形成有效方案;
利用公司媒体与互联网平台进行可行性与ROI 分析;提供芯片架构的咨询与讨论; 方案的风险评估;
联合各IP厂商共同推广IP+SoC的平台, 在MCU, 低功耗BLE, AP及网络计算融合应用上独树一帜, 采用共享经济模式, 践行芯片领域的PaaS理念。
# 后端设计工艺节点经验 #
SMIC 0.18MS LED driver | HHGrace 0.11EF MCU | GF 22FD-SOI Bitcoin |
UMC 40EF Security IC | SMIC 55LL PLC | SMIC 40LL CPU |
TSMC 40ULP NB-IoT | Samsung 14LPC Modem | GF 40LP Network Switch |
Samsung 10LPP BTC Miner | SMIC 40LL CPU | TSMC 28HPC+ Baseband |
# 28nm后端设计成功案例 #
项目挑战 80mm2芯片面积; 大量模拟和数字混合IP; 芯片较大STA收敛挑战; 复杂的数据流梳理; 锁型的floor plan布局挑战; DFT需求;
我们的方案 后端设计服务,封测; 项目流程管理; Foundry PDK和库的使用支持; 专业的技术支持 ( 时序收敛,物理验证, JDV, DFT);
项目成果 2020年完成了后端设计服务,获得很好的PPA; 成功的在A Foundry 进行了 28nm MPW; 帮助客户设计FCBGA的封装类型; DFT设计保证量产测试; 为客户提供持续的流片,封测技术支持。
如有任何疑问请添加客服
我们将第一时间为您解答
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