CIC灼识咨询发布《先进封装设备行业白皮书》并启动解读电话会注册
CIC灼识咨询基于大量一手及二手研究，重磅发布《先进封装设备行业白皮书》，白皮书中介绍了先进封装设备行业及贴片机行业，并就先进封装的技术发展、市场规模、竞争分析、工艺设备、摩尔定律失效后先进封装带来的突破等方面进行了详细分析。本文将白皮书中的精华内容摘录出来以飨读者。
本次《先进封装设备行业白皮书》的发布，将于9月17日（周五）11:00-12:00进行直播，本次直播邀请到了CIC灼识咨询总监汪海峰先生进行白皮书发布演讲，以专业角度为大家剖析行业。
会议大纲
1. 全球芯片需求暴增，摩尔定律面临失效
2. 先进封装应运而生，从立体层面解决摩尔定律失效带来的行业痛点
3. 全球半导体市场需求爆发，带动半导体设备行业持续增长，后道工艺设备占比不断提升
4. 先进封装贴片机在先进封装中不可或缺，市场空间及潜力巨大
报名方式
如果您有兴趣参与此次分享会，请发送邮件至research@cninsights.com注册参会，注册后收到会议信息即为报名成功。
《先进封装设备行业白皮书》目录
芯片市场概览
• 四大主流芯片介绍
• 芯片产业链图谱
• 主流芯片未来趋势
• 主流芯片市场规模
• 摩尔定律失效
• 摩尔定律带来的产业链痛点
• 先进封装技术
• 先进封装突破产业痛点
• Chiplet异构集成技术
• Chiplet市场规模
• 先进封装解决方案
• 先进封装玩家及其发展历程
半导体设备行业市场概览
• 前道设备简介
• 前道设备光刻机巨头ASML发展历史
• 后道设备简介
• 先进封装的主要优势
• 封装技术的发展历程
• 半导体设备市场规模
• 半导体设备的未来趋势
• 封装和测试设备市场规模
先进封装贴片机行业概览
• 封测设备简介
• 贴片机主要部件
• 贴片机发展历程
• 先进封装及贴片机潜在市场规模
• 封测市场及贴片机市场竞争格局
• 全球贴片机行业领先品牌集团竞争分析
• 全球贴片机行业领先品牌产品对比分析
全球芯片需求不断提升，
摩尔定律光环不复
随着无人驾驶、高性能计算、物联网、5G、数据中心、消费电子的快速发展，芯片作为以上行业的重要组成部分，其市场空间巨大。根据主流芯片的市场规模及预测，全球芯片市场需求不断提升，其中消费电子占据约90%的市场份额，随着5G、物联网等行业的发展，其芯片需求增长逐年上升。
全球芯片市场规模
来源：IC Insights，
CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
过去几十年，摩尔定律推动着芯片行业的创新和发展。从1965年到1975年，芯片上的晶体管数量每年都会翻番。在1975年，这个周期变为了两年，而到上世纪90年代末，存储器产业再次使翻番的速度加快。但2008年以来，翻番的节奏开始延缓，摩尔定律的局限性也日益凸显，使人们开始怀疑该定律是否仍能保持重要地位。摩尔定律失效后，产业链的痛点逐渐显露：设计难度大、风险高；制造材料迭代难、良率低；封测效率低、投入成本高；导致芯片开发周期长，开发成本高，并且难以达到低功耗、高性能、小型化等需求。
摩尔定律失效后产业痛点逐渐显露
来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
先进封装技术应运而生，
带来立体层面的突破
当前，全球半导体产业正处于迭代升级的关键期，面对摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限，先进封装应运而生。目前行业内主要的先进封装工艺有倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及SiP系统级封装等。先进封装技术在提升芯片性能、缩小封装尺寸以及降低封装成本方面具有明显意义。
目前主要先进封装工艺的介绍及主要作用
来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
为达到低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求，先进封装被认为是超越摩尔定律的重要途径，面对芯片产业链上各个痛点，先进封装可以逐一解决带来立体层面的突破。先进封装采用堆叠设计、软件优化、降低设计成本等方案解决芯片设计痛点，同时通过垂直走线及Chiplet等工艺解决芯片制造痛点，提升整体效率、降低投入成本，从而解决封装测试痛点。
全球半导体市场需求爆发，
带动半导体设备行业发展
全球半导体产业链中应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备和后道工艺设备两大类。前道设备主要用于晶圆制造，其中光刻设备、刻蚀设备和薄膜生长设备为核心设备。
前道设备简介
来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
全球半导体产业链中后道工艺设备主要用于封装测试，主要由封装设备和测试设备组成，其中贴片机和测试机为后道设备中的核心设备。
后道设备简介
来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
光刻设备的主要作用是将掩膜版上的芯片电路转移到硅片，是前道制造最为核心环节。作为前道设备中的核心设备，光刻设备需求有望持续增长。随着先进封装的不断推进，SiP技术、3D等先进封装技术逐渐显露出巨大潜力，后道设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升，市场前景广阔，而贴片过程作为后道工序中的核心环节带动贴片机未来增速不断加快。
半导体设备未来增速及市场规模
来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
先进封装贴片机在先进封装中不可或缺，
未来市场空间广阔
随着先进封装的不断推进，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升，其中贴片机能够实现高速度、高精度的贴放元器件，是先进封装过程中最关键、最核心的设备，其设备需求量巨大。贴片设备中最关键的设备零部件包括控制器、键合头、视觉系统及PC，其中控制器成本占比高达到25%，键合头和视觉系统成本各占15%，而先进封装贴片设备毛利率处于45%-70%。
贴片机主要构成部件
来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
随着芯片要求的日益提升，贴片机的精度也随之不断提高，生产速度也逐步加快从而满足不同技术路径。贴片机正向着模块化、模组化、双路输送、多悬臂、多贴装头结构等技术发展，从而提高芯片精度、良率和效率。
贴片机发展历程
来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
进入后摩尔时代，半导体制造龙头企业已经从过去靠提升工艺来提升芯片性能，逐渐转向先进封装技术的创新来延续摩尔定律，先进贴片机凭借其高性能、高效率、高集成、柔性化等特点成为先进封装不可或缺的一部分，其潜在市场还包括混合键合、贴片、引线及巨量转移等场景，市场潜力巨大。
先进封装市场规模及贴片机潜在市场规模
来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》
智能手机超薄的设计需求，带来了INFO的需求；人工智能的发展，带来了大量的算力需求，使得2.5D/3D封装技术迎来发展；后摩尔时代和成本需求更促使先进封装的发展。而先进封装是对未来更多样化的算力需求和可用的技术种类之间实现权衡的最优解，在传统封装无法满足需求的情况下，先进封装成为必然选择。但不论封装形式如何演变，贴片过程是封装过程的必经之路，先进封装的发展大力推动了贴片机行业下一个时代蓝海。
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