消息称京东方、华星、群创与友达纷纷布局玻璃基芯片封装......
根据日经报导，中国台湾和大陆主要面板厂正在加紧脚步，进军芯片封装业务，以保护自己免受于疫后消费性电子产品需求放缓的冲击。
多位知情人士透露，台湾地区的友达和群创，以及大陆地区面板龙头京东方、华星光电都成立团队，负责将面板制造技术调整成可用于芯片封装和组装。
芯片封装是芯片生产流程的最后一步，对于技术要求较低，但却是半导体技术发展的下一个前沿领域，因此受到关注。
消息人士称，这些面板厂的主要材料供应商，包括美国康宁和日本玻璃大厂AGC（Asahi Glass），也在投入资源，发展用于先进芯片封装的玻璃载体。
为使芯片功能更加强大，传统方法是将更多电晶体放在同一块晶圆上，但随着电晶体前的距离不断缩小、只剩几nm，传统方式变得越发困难，因此先进的芯片封装和堆叠技术有助于将几种不同类型的芯片封装在一起，成为更强大的单一芯片。
对此，台积电、三星、英特尔都在开发自家先进芯片堆叠技术，甚至连华为也积极发展这种技术。这也让面板厂有了新的机会，它们发现，采用显示器「玻璃」来进行封装，比采用圆形的矽晶圆封装要便宜。玻璃载体通常是长方形，比市场上最大的12 寸晶片要大上许多。
京东方、群创积极进军晶片封装领域
京东方一直是最积极扩展芯片业务的业者， 2017 年，京东方与台湾IC 封测大厂颀邦结盟，购买后者子公司苏州颀中部份股权，此后与京东方有关的投资基金，已经投资许多家跟半导体相关的企业，包括芯片生产材料、设备和制造领域。另外，该公司还跟华为合作，共同开发先进的芯片封装技术。
群创是另一家较早加入战局的业者，早在2019 年便开始研发面板级封装。多位消息来源透露，群创正把旧式3.5 代面板产线改造成面板级芯片封装生产线。
群创则表示，在过去几年一直致力于面板的非传统应用，所谓的面板级「扇出型封装技术」（Fan-Out Panel-Level Packaging）就是其中一项努力。
康宁也称，正在为客户提供用于先进晶片制程的「高精度玻璃载体」，由于公司拥有成熟的全球供应链，目前已向高阶客户出货超过50万片晶圆。
大规模采用这些新技术，可能需要时间
然而，有鉴于这是新的制程，要大规模采用这些技术可能还很遥远。知情人士认为，这些计划可能受晶片业设备交期延长影响，另外说服晶片厂采用新的封装技术，也是一大挑战。
一位了解群创计划的人士认为，「这是新技术，而且需要把新设备纳入生产过程，也需要客户来验证技术，在量产前还有许多事情必须执行，但公司希望这可以让他们的生产活化」。
与此同时，知情人士透露，友达正在测试面板级封装的制程，而华星光电已经添购设备，研究芯片封装业务的可行性。
据TrendForce 资深研究副总邱宇彬表示，考虑到面板业对于需求波动的脆弱性，厂商寻求新的成长动力是合理的事，三星和LG Display 也已在晶片封装技术投入许多资源。但他强调，有鉴于晶片封装的复杂性，加上市场竞争，面板厂商能否真的打入晶片业，并维持其战略地位，还有待观察。
来源：科技新报
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