ELEXCON 2019首日精彩，万人围观、见证“一站式”电子产业链影响力！

一年一度、年终电子盛典——ELEXCON 2019正式开幕5G完美加持下，神秘“Connect之力”空降现场、吸引万人围观！跟随小E步伐，一起遇见“万物连接”的未来~

ELEXCON 2019深圳国际电子展携手IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC深圳国际未来汽车及技术展，“Connect”电子半导体全产业链上下游！

从元件到系统、从设计到制造，ELEXCON致力构建跨界交流桥梁，覆盖 IC元件与5G技术、人工智能与IoT、嵌入式系统与技术、传感器与网络传输、功率器件与电源管理、连接器与开关、智能驾驶与车联网、智能制造与电子材料、智能硬件及行业解决方案等丰富展示板块。R U Ready？马上Connect——

ELEXCON 2019热火朝天！（左右滑动查看更多）

5G China，Connect全球5G力量

经工信部批准，中国通信学会和英富曼集团主办，深圳信息通信研究院和深圳通信学会协办，博闻创意承办的全球专业盛会5G全球大会（5G China），汇聚5G行业第一梯队：中国工信部、中国通信学会、深圳信息通信研究院、深圳市通信学会、中国移动、中国铁塔、中国电信、中国联通、华为、诺基亚贝尔、中兴、紫光等。

中国信息通信科技集团副总裁陈山枝在演讲中指出，网络覆盖难和建设成本高，5G网络能力开放和应用创新，以及垂直行业应用规模兴起，是当前5G商用进程的主要挑战。同时，他也表示5G商用对中国集成电路产业带来巨大机遇，尤其是射频、基带及其他芯片需求将变得更加旺盛。

陈山枝做主题演讲

5G China现场人气满满

跨界Connect，解读中国IoT生态先锋实践

与此同时，ELEXCON 2019融合全球资源，将全球物联网优质资源引进创新之都——深圳，打造全新IoT World中国站大会，解读IoT生态先锋实践，加速中国成为世界领先的物联网市场！

“全球首家引入用户全流程参与体验的工业互联网平台”——海尔COSMOPlat中国区总经理杨军表示，COSMOPlat具有模式创新（以用户为中心的大规模定制模式）+技术创新（关键技术创新突破、自主可控）+生态创新（开放生态，共创共建）三方融合，持续迭代，不断演进，体现了海尔在工业互联网领域的成功探索。

“全球首家引入用户全流程参与体验的工业互联网平台”——海尔COSMOPlat

本次IoT World中国站，华为也特别介绍了Ocean Connect物联网平台，华为物联网业务总监刘铭烨讲述智慧农业、智慧社区、智慧城市等一系列客户案例，展示了该平台如何赋能各种智慧应用场景的创新解决方案。

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华为携云方案入驻ELEXCON 2019

Connect热门技术方案，一站领略创新！

除了大咖齐聚、高瞻远瞩的十多场高峰会议，ELEXCON更有聚焦落地应用、开拓创新产品的重磅展区，为筒子们一站Connect当下热门的创新技术与落地方案！

    太阳诱电秀出了新一代光无线通信装置SOT-TS100A，可在100m范围内，实现100Mbps的稳定吞吐量通信，拥有胜过5G的低延迟特性，可在难以布线的场所，灵活、高效构建无线通信网络！

    信维展示了覆盖射频、天线等丰富产品线的通信一站式解决方案，其全新的5G毫米波射频传输线产品在展会上吸引了许多观众的问询，并将在移动通信终端市场实现大规模的应用。

    作为测试测量的领导厂商，罗德与施瓦茨应对全新的5G测试挑战，推出矢量信号发生器SMBV100B。该信号发生器的频率高达 43.5 GHz（使用倍频器时最高可达 170GHz），调制带宽最高为 2GHz，并且支持所有主流的移动通信及无线数字标准。

    阿尔卑斯（ALPS）面向IoT市场展示了一系列解决方案，例如在停车场的监控场景中，可通过ALPS高性能的地磁式传感器感应停车情况，并使用NB-IoT、LoRa等通讯方式，与汽车通信系统融合，进一步扩大对大数据运用的可能性。

    随着一辆豪华展示车驶入ELEXCON 2019，海尔COSMOPlat携来了“全球首家引入用户全流程参与体验的工业互联网平台”。其中COSMOPlat智慧能源定制平台，包括企业用能分析系统、网络能源交易系统、24小时监控系统、能源价格预测系统等板块，致力于高效节省能源、降低生产成本等目标。

    立功科技（ZLG）展位上，AWorks OS工业智能物联开发平台与AWTK开源GUI引擎是众人围观的热点展示。AWorks OS是ZLG历时12年开发的工业智能物联开发平台，具有“一次编程、终生使用、跨平台”等优势。AWTK开源GUI引擎更是屡获殊荣，入选2019年开源中国码云GVP最有价值开源项目，成为了众多开发者设计工业GUI界面的优先选择！

    封测领域的重磅玩家——日月光则带来了系统级封装（SiP）技术，其结合铜打线、传感器封装、倒装芯片封装、晶圆级封装、扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC、基板与内埋式芯片封装等先进技术，提供行动装置、物联网、智能单车、智能家居、 智慧城市、高效能运算与车联网市场需求。

    大族激光在本届大会上展示了机器人激光打标工作站，可以根据客户需求，灵活安装、实现多方位自动打标，从上下料到打标加工可以实现无人化、自动化与柔性化，在智慧制造领域处于领先地位。

    当然，展会现场还有更多智能化应用及产品展示纷纷登场竞秀，如智能家居、消费类、智能汽车、人工智能等，请品尝小E 现场“趣照”大拼盘~

商务对接服务，为您轻松Connect

不仅一站Connect产业热门产品方案，商务Connect对小E而言同样擅长！ELEXCON专业打造对接平台二十年，助你轻松拓展合作机遇……众多大厂组团“逛”，资源对接更高效！

部分组团观展企业合影

限于篇幅，ELEXCON 2019首日精彩先讲到这儿~更有七大特色展示专区——【5G & IoT】、【嵌入式系统软件与工具】、【RISC-V】、【封测/SiP/微组装】、【连接器】、【FPGA】、【MEMS雷达】邀您前来，体验ELEXCON 2019更多“传感、智慧与制造之力”！

剩余2天精彩，瞄准次条文章“亮点一览”，明天见~

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