燧原科技成功申报科技创新2030-“新一代人工智能”重大项目

燧原科技联合之江实验室和上海清华国际创新中心共同申报的国家科技部“科技创新2030-‘新一代人工智能’重大项目——大规模分布式神经网络通用智能计算芯片”，获得科技部成功立项。

项目围绕大规模分布式神经网络通用智能计算芯片的基础科学问题和关键技术展开攻关，拟对访存密集型和计算密集型混合智能计算范式和通用的智能芯片体系架构核心技术进行变革研究。为满足访存密集和计算密集混合的存储带宽算力配比需求，研究分布式高效训练新型范式，研发高能效可扩展的异构众核人工智能芯片体系架构，建立高效敏捷的“算法-软件-芯片”协同芯片体系架构设计方法论、框架及模型，利用先进制程及封装技术完成芯片设计与流片，构建配套智能芯片相对主流开源方案具有明显优势的自主编程和编译框架等基础软件和工具链，完成8卡8节点的计算集群典型场景试验验证，充分体现项目研制智能计算芯片的软硬件支撑能力。

本项目有望从芯片体系架构设计层面综合解决人工智能计算芯片发展面临的关键科学问题和技术，有效满足人工智能与我国经济社会各领域深度融合、万物智联趋势下访存密集、计算密集等发展需求；有望建立访存密集和计算密集的芯片架构及其技术体系，预期将形成人工智能计算芯片核心产品的系列化技术规范、测评标准和专利群。

燧原科技在本项目中牵头“高能效可扩展智能计算芯片设计及高端系统级封装技术”的课题。本课题针对大规模多类神经网络分布式训练需求，研究访存密集型和计算密集混合的智能计算范式，设计高能效并行计算核心和高效扩展接口，并以此为基础设计高能效可扩展智能计算芯片。利用先进半导体工艺制程与先进封装技术，实现智能计算芯片的系统级芯粒封装，为产品流片提供可量产的实用方案。

项目整合了国内从事人工智能基础软硬件支撑体系的三家优势产、学、研单位。燧原科技与之江实验室共同成立了“燧原-之江人工智能芯片联合研究中心”，通过双方的战略合作，实现优势互补，共同建设和推广国内人工智能软硬件生态，为数字经济发展提供技术、平台与人才，创建国家数字经济创新发展试验区、打造智能计算新高地提供有力支撑。上海清华国际创新中心集成电路研究平台是清华大学集成电路学院与上海清华国际创新中心合作建设的面向集成电路创新领域的重点研发平台，瞄准车载高算力芯片、MCU、人工智能芯片和光刻胶等集成电路关键核心技术，将清华集成电路领域的科技创新力量注入上海集成电路产业，推动科技成果产业化，助力上海集成电路产业跨越式发展。

燧原科技专注人工智能领域云端算力平台，致力为人工智能产业发展交付普惠的基础设施解决方案，提供原始创新的技术研发路线，提供高算力、高能效比的通用人工智能训练和推理产品。其创新性架构、互联方案和分布式计算及编程平台，可广泛应用于云数据中心、超算中心、泛互联网、传统行业及智慧城市等多个人工智能场景。燧原科技将聚焦泛互联网、传统行业（金融、保险、教育、医疗及运营商等）、新基建三大业务方向，进一步加速商业化落地进程，不断扩大市场规模，以普惠算力加速产业升级。

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