【WAIC】2023世界人工智能大会芯片主题论坛如约而至——从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰

由上海市集成电路行业协会承办，燧原科技、中国电子技术标准化研究院和SEMI协办的2023世界人工智能大会(WAIC)芯片主题论坛（头部论坛之一）将于7月6日下午在张江科学会堂召开。随着近期ChatGPT的横空出世，AI芯片的技术升级再次成为业内热点，新技术、新产品、新应用、新生态和新势力层出不穷。

本届论坛定位于从世界性、前瞻性和技术性看待AI芯片技术的发展，更体现AI技术的落地应用与实际运行；围绕“从'端’到'云’，勇攀'芯’高峰”为主题，邀请AI芯片领域具有前沿代表性的业界专家中国科学院毛军发院士、国内领军企业燧原科技(Enflame)、芯驰科技(SemiDrive) 、紫光展锐(UNISOC)及知名跨国企业高通(Qualcomm)、超威(AMD)、英特尔(Intel)、英伟达(NVIDIA)等嘉宾发表重要演讲。论坛圆桌会议环节将邀请从事人工智能大芯片的企业嘉宾就市场端拓展、场景应用、生态环境建设等领域各抒己见、深入探讨，碰撞出产业发展的火花，论坛将为参与者带来AI芯片和应用企业最新技术和应用的动态。

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