华为昇腾智能制造使能平台亮相世界5G大会
11月26日,作为2020年世界5G大会的重要组成部分,由广东省科学技术厅、人工智能与数字经济广东省实验室(广州)、华为技术有限公司、科大讯飞股份有限公司联合主办的第三届中国(广东)人工智能高峰论坛在广州成功举行。
华为昇腾计算智能边缘解决方案总监吴浩在论坛上发布了华为昇腾智能制造使能平台,向来自产学研各界的嘉宾分享了对工业制造智能升级的思考,介绍了华为昇腾智能制造使能平台的相关实践。
然而,从AI算法到工业制造场景化应用还有很远,算法开发、应用开发、业务部署是阻碍AI应用进入工业生产的三大鸿沟。
由此,华为昇腾计算秉承着“硬件开放、软件开源”的理念,打造了昇腾智能制造使能平台,致力于推进制造行业转型升级。
同时,华为将硬件开放给伙伴,打造智能制造算力基石:伙伴基于Atlas 200 AI加速模块与Atlas 300I 推理卡,打造了一系列面向制造场景的AI硬件,包括AI加速卡、嵌入式AI工控机和箱体式AI工控机等。02软件方面,为了帮助开发者跨越AI应用落地制造行业的三大鸿沟,华为提供了全栈软件平台与工具。特别是昇腾应用使能MindX,帮助广大应用开发者快速开发AI应用,让AI进入制造行业。
MindX中包含了“2+1+X”,
其中2是深度学习使能MindX DL和智能边缘使能MindX Edge,帮助开发者快速搭建深度学习和边缘推理的基础平台; 1是优选模型库ModelZoo,为开发者提供了各个场景下经过调优的模型,开发者只需根据自身场景需要,按需下载即可;
最后是面向行业应用的SDK,华为已经在昇腾社区发布了面向智能制造场景的mxManufacture SDK,聚焦于工业质检场景,可以以很少的代码量、甚至于零代码完成制造行业AI应用开发。
华为坚持联合创新,合作共赢,与超过20家合作伙伴一同使能智能制造。在电子组装领域,对螺钉、涂胶等进行检测,将异物识别准确率提升至99.9%以上;针对半导体晶圆进行晶圆缺陷智能分析,将缺失图案识别准确率提升至99%以上;
在集成电路领域开展IC品质监控合作,将AOI直通率提升10%-50%;在纺织领域,华为与伙伴将布匹印染的预检效率提升了50倍。
会上,为进一步提升人工智能基础理论研究和关键技术水平,华为与人工智能与数字经济广东省实验室(广州)签署战略合作协议,将共建联合创新中心。
根据协议,双方将共同聚焦智慧医疗、智慧城市、智能制造等行业场景,共同建设面向行业的基础软硬件及算法创新平台;同时共同推进科研成果的转化落地,在区域形成人工智能产业聚集,赋能传统行业,推动整个区域的产业智能化升级和数字化水平提升。
工业制造兴,则国民经济兴;工业制造强,则国民经济强。面向未来,华为将持续秉承“硬件开放、软件开源”的原则,携手伙伴联合创新,构筑广东人工智能创新发展新优势,加速制造行业智能升级,为实现制造强国的战略目标提供强劲动能,推动广东乃至整个中国的数字经济蓬勃发展。
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