数字IC设计=数字前端设计？

说到数字IC设计，大家第一反应就是数字前端设计，甚至在有些同学的认知中，数字IC设计就是指数字前端设计，且主要就是Verilog。

数字IC设计不仅仅指数字前端设计，数字前端设计也不仅仅是Verilog。

数字前端设计是数字IC设计中非常重要的一环，前端工程师主要负责芯片的定义和开发，以及逻辑结构的设计，目标是提供可供后续设计的RTL网表。

Verilog是数字前端设计工程师的必备技能，除此之外，数字前端设计工程师还要掌握逻辑仿真和调试工具，脚本语言和总线协议等。

设计是可以分层次的，从最小的设计单元unit；到unit集合，生产IP，比如最常见的的CPU，还有各种接口；IP通过总线互连以后，可以生成一颗SoC芯片；再通过布局布线，形成门级的电路。

对应不同的设计层次，前端工程师的工作会有一定的区别，但整体工作模块是差不多的。前端设计工程师的主要工作是阅读工业级协议和算法、编写设计规格书、编写Verilog RTL代码、编写电源描述文件、Debug、Meeting。

由于之前IC设计的核心技术都在国外，现在国内要发展，所以数字前端设计的需求肯定会越来越多。

2020届集成电路设计应届生秋招薪资情况：

华为海思	芯片设计	35W-40W
寒武纪	数字IC	22K*15
复旦微	数字前端	17K*（17-20）
OPPO	数字前端	36W
海康威视	数字IC	22K*15

与高薪对应的，数字前端设计对人才的要求也很高，一般企业都要求有相关的专业技能和项目经验，对于非集成电路专业的同学来讲，自学一些专业技能还好，可是获取项目经验就真的比较困难了。

E课网《数字前端设计工程师就业班》从理论基础到项目实战，由浅入深，帮助你全面掌握数字前端的专业技能和项目经验。目前已帮助1000+同学成功拿到高薪的数字设计offer！

课程目标

• 详细讲解IC设计流程以及EDA工具应用

• 详细讲解项目原理与具体实现

• 完成一个SoC项目，积累前端设计实战经验

• 成功应聘前端设计工程师职位

授课对象

• 有意应聘前端设计工程师的在职人员（硕士、本科）

• 高等院校电子类在校研究生（含材料、工艺、物理、自动化等专业）

课程大纲

课程内容	详细内容	时间
1.ASIC前端设计基础	Linux操作系统和EDA工具实践 Linux操作系统 Shell命令 Gvim文本编辑工具 数字逻辑仿真技术  – VCS的使用 数字逻辑综合技术  – DC的使用 数字电路基础（非科班出身需要加强）	1周
2.Verilog硬件描述语言	Verilog数据类型 Verilog操作符 Verilog函数和任务 Verilog过程控制 Verilog并发操作 经典数字组合的RTL设计 经典数字时序的RTL设计 有限状态机的RTL设计 同步FIFO和异步FIFO的设计 编码风格Coding Style 上机实践	2周
3.异步电路设计方法学	跨时钟域的异步电路设计 上机实践	1周
4.SoC项目介绍	芯片产品全周期/芯片设计流程实训项目芯片介绍/芯片规格书介绍 芯片详细设计 AMBA总线介绍 基于AHB/APB Slave设计 基本的验证概念（TB/TC/Makefile/regression等）	1周
5.项目一： SRAM控制器设计	公司编码风格 SRAM memory的接口时序 SRAM控制器的功能架构和微架构设计 SRAM控制器的功能划分 SRAM控制器的低功耗设计 SRAM控制器的RTL代码实现 SRAM控制器的功能逻辑仿真	2周
6.项目二： eFlash控制器设计	公司编码风格 eflash的接口时序 eFlash控制器的功能架构和微架构设计 eFlash控制器的软硬件功能划分 eFlash控制器的RTL代码实现 eFlash控制器的功能逻辑仿真	2周
7.项目三： SD-Host控制器设计	SD协议介绍 SD Host控制器的设计架构和微架构 SD Host控制器的状态机设计 SD Host控制器的内部DMA设计 SD Host控制器的功能划分和RTL实现 SD Host控制器的功能逻辑仿真	4周
8.低功耗设计方法学	常用低功耗设计介绍 Clock gating 基础 Power Gating 基础	1周
9.数字逻辑综合技术	逻辑综合基本流程 库文件准备及设计读入 时序及环境约束 综合优化技术 综合输出结果分析 IP的逻辑综合分析 SRAM控制器的RTL逻辑综合 eFlash控制器的RTL逻辑综合 SD Host控制器的RTL逻辑综合	3周
10.就业服务	数字前端笔试面试题讲解 打磨简历 模拟面试 就业推荐	1周

上课方式

• E课网在线教育平台   
  

• 实时在线直播授课，寄送配套教材

• 通过VNC远程登录云服务器进行项目实训

• 互动论坛、QQ群多渠道实时答疑

开课时间

5月8日  20:30

授课时间安排

周四晚上20:30-22:30，

周日：9:00-18:00

核心课程共16周，408课时，持续4个月

上机练习和助教答疑

周一、周二、周三、周五20:30-22:30

就业服务

面试笔试题详细讲解

简历打磨

模拟面试

公司内部推荐（部分公司直接安排面试）

未来职业规划

我们保证

以书面形式签署就业协议

学完6个月内不就业

全额退款

上海可保底找到12000/月的前端设计工作

费用

23000元

学生可首付3000参加课程，剩余部分工作后六个月内付清（无利息）

提前报名可优惠500元

前5名可优惠1000元（不与其它优惠同享）

合作名企列表

ADI，AMD, 恒玄科技，比特大陆，Cadence，思科，Freescale，国科微，格芯，华为海思，IBM, 澜起科技，NXP, 瑞芯微，TI，Synopsys，英飞凌，Micron，Xilinx，豪威科技，华夏芯，摩尔精英。

报名/试听

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（一些E课网往期就业班学员的就业情况，欢迎扫码咨询详情）

课程开发背景

E课网在2016年上半年开发了面向集成电路（IC）设计行业的职业技能提升培训课程，主要针对即将毕业准备求职找工作的高年级本科生、研究生，和转型IC设计的职场人士。经过近四年的积累和发展，E课网建立和健全了数字IC设计、数字验证、DFT、数字后端设计、模拟IC设计、模拟版图设计和ATE测试等高端在线就业班，每年为行业提供大量的具有IC项目实战经验，熟悉主流IC设计方法、EDA设计工具和先进半导体工艺等集成电路高技能人才。

E课网集成电路设计方向的培训课程都是源于企业级的项目实践，从2018年开始，E课网历时2年，研发了EEBox – 企业级IC设计开发平台。基于该平台，E课网的IC设计实训班、就业班、技能提升班等课程贴近企业真实的IC设计项目，同时为企业、高校和研究院所提供高端的IC设计企业内训和定制化的项目案例。

EEBox– 企业级IC设计开发平台

EEBox是由摩尔精英E课网开发的一个IC设计开发平台，提供一个适用于开发大规模IC系统的完整解决方案，整合并优化了IC系统开发过程中需要的各个组件，包括：简化EDA工具使用、完善IP管理、管理项目数据库版本、跟踪项目开发进度和追溯项目问题等工程问题。

EEBox适用于ASIC、SoC、FPGA、AI、数模混合芯片、低功耗芯片、物联网芯片、通信芯片、音视频芯片等各类数字系统项目的开发和管理，可以大幅度提高IC设计工程师团队的开发效率、降低工程师团队之间的沟通成本、减少芯片开发过程的迭代次数、提升项目数据库的管理效率、降低EDA工具的使用难度、避免项目开发过程中低级人为错误。

DSDP（Digital System DevelopmentPlatform）是由shell、perl等脚本语言编写的一套IC设计开发工具，建立了完整的CAD Flow，支持统一的IC设计前后端流程。DSDP适用于Linux操作系统，方便移植，可以帮助ASIC/SoC/FPGA/AI/IoT等IC系统设计团队等快速构建完整的大规模IC系统开发平台，具备部署时间短、使用方便的特点。

EEBox可以完成复杂SoC芯片设计流程，支持主流的IC设计工具和工艺节点，涉及SoC芯片架构、IP核集成、RTL设计、代码风格检查、模块级和系统级功能逻辑仿真、UVM验证平台框架自动生成、 UVM寄存器模型RAL自动生成、仿真回归测试及RTL代码覆盖率自动收集、数字逻辑综合、静态时序分析、DFT设计实现、形式验证、UPF低功耗设计、数字自动布局布线、版图物理参数提取、数字版图物理验证以及芯片流片的SignOff流程。

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E课网(www.eecourse.com)是摩尔精英旗下专业的集成电路教育平台，致力于半导体行业高质量集成电路专业人才的培养。平台以集成电路企业岗位需求为导向，提供贴合企业环境的实训平台，通过线上线下的培训方式, 快速培养学员符合企业需求。

E课网拥有成熟的培训平台、完善的课程体系、强大的师资力量，规划中国半导体精品课程体系168门，涵盖整个集成电路产业链，并拥有4个线下实训基地。至今深度培养总人数15367人，为行业直接输送专业人才4476名。与143所高校建立深度合作关系，共举办企业专场IC培训240场。