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招聘岗位
硬件工程师（1人）
地点：上海、南京
工作职责
1. 负责公司产品与芯片测试平台的硬件设计相关工作；
2. 负责项目硬件方案设计、原理图设计、PCB layout、调试及客户技术支持；
3. 与软件等工程师协作，共同解决产品在各个阶段的测试问题；
4. 研发和生产过程的相关技术和流程文档输出。
岗位要求
1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，2年以上硬件开发经验；
2. 具有扎实的模拟电路、数字电路理论知识，精通单片机硬件电路设计；
3. 熟悉8位、32位嵌入式系统，能与嵌入式软件工程师良好沟通；
4. 熟练运用Altium Designer 进行原理图设计和PCB layout，了解SMT贴片生产流程。能独立完成两层板和四层板的设计，输出设计文档、BOM等；
5. 熟练使用各种常用仪器，如万用表，示波器，频谱分析仪等；
6. 有自我驱动能力、良好的沟通能力和解决问题的能力；
7. 有强烈的责任感、优秀的团队合作精神及协作能力。
FAE 产品应用工程师（2人）
地点：南京
工作职责
1. 全面负责公司产品应用支持，解决技术问题，完善产品方案，梳理技术文档；
2. 按时高效地完成项目从Design In 至 Design Win 的整个过程，确保量产；
3. 客户端芯片应用的相关方案研发，测试与验证；
4. 配合系统研发部门，完成芯片研发过程中的相关验证；
5. 公司团队内部及客户，代理商之间的培训，技术交流等活动；
6. 公司产品的对外宣传，竞品分析，技术市场分析等市场相关工作。
岗位要求
1. 市场营销、微电子、通信、计算机等理工科本科以上学历，半导体芯片、电子、通信、汽车等行业研发，FAE等从业经验（三年以上）；
2. 熟练掌握 51/STM32系列软硬件设计及工具，能独立开发，测试应用系统；
3. 熟悉无线通信（433/蓝牙等）软硬件设计规范及工具，独立开发应用系统；
4. 独立地问题分析能力，较强的逻辑思维能力、极强的团队意识和执行力；
5. 有汽车电子研发、应用等从业经验者优先，能适应出差；
6. 有上进心、认真负责、自我驱动力强、有吃苦耐劳精神；
7. 诚信，谦和，能吃苦，渴望成功。
销售代表（1人）
地点：南京
工作职责
1. 负责公司产品的市场开发及推广，完成销售目标，达成销售业绩；
2. 负责目标客户的开发及维护，潜在市场的挖掘及培养；
3. 参与市场策略及产品战略规划，全面提升产品竞争力，建立品牌；
4. 市场相关活动的组织与协调与公司内外部的相关配合工作；
5. 公司产品的对外宣传，包括网站更新，公众号维护，相关网络媒体，纸媒等渠道推广。
岗位要求
1. 市场营销、微电子、通信、计算机等理工科背景均可，半导体芯片，电子，通信等行业从业经验（三年以上市场经验）；
2. 熟悉汽车电子，在主流T1 , OEM 有关键岗位人脉资源，有项目量产经验；
3. 优秀的表达与沟通能力，较强的逻辑思维能力及领悟力；
4. 了解汽车电子发展方向，有产品研发，定义，供应链等经验者优先；
5. 有上进心，责任心，学习能力强；
6. 诚信、谦和，能吃苦，渴望成功。
行政专员（1人）
地点：南京
工作职责
1. 负责办公室日常办公制度维护、管理；
2. 负责办公室各部门办公后勤保障工作；
3. 负责对全体办公人员进行日常考勤；
4. 负责固定资产管理；
5. 组织公司内部各项定期和不定期集体活动；
6. 协助处理行政外部事务；
7. 按照公司行政管理制度处理其他相关事务。
岗位要求
1. 大专以上学历，行政管理、企业管理相关专业，一年以内相关工作经验；
2. 熟练使用OFFICE办公软件；
3. 逻辑清晰、思维缜密，有强烈的学习意愿，抗压能力强；
4. 有自我驱动能力、良好的沟通能力和解决问题的能力；
5. 有强烈的责任感、优秀的团队合作精神及协作能力。
模拟电路设计工程师（2人）
地点：上海
工作职责
1.负责混合信号芯片中模拟电路的规格制定、架构设计和实现；
2.有OPAMP,PLL, ADC, DAC, LDO，RF相关模数混合电路的设计经验；
3.指导版图工程师完成版图设计工作；
4.参与芯片测试方案的设计和评估，量产支持。
岗位要求
1. 电子类本科或硕士学位，有1年以上模拟电路设计经验；
2. 有压力/加速度MEMS接口电路设计经验的优先；
3. 有ADC，低噪声运放，RF模拟前端设计经验的优先；
4. 有汽车电子相关工作经验优先；
5. 了解半导体器件物理与工艺等相关基础知识；
6. 解决实际问题的能力；
7. 有自我驱动能力、良好的沟通能力和解决问题的能力；
8. 有强烈的责任感、优秀的团队合作精神及协作能力。
资深验证设计经理（1人）
地点：上海
工作职责
1. 负责芯片设计中的功能验证，包括RTL级仿真，gate level仿真和后仿时序收敛仿真；
2. 负责芯片验证理想模型搭建，包括模拟模块的行为级建模；
3. 负责验证全流程的搭建；
4. 参与芯片混合仿真的激励产生和芯片测试中的DFT 和测试pattern产生；
5. 参与芯片测试支持和debug，包含bench 测试，量产测试支持。
岗位要求
1. 电子类本科或硕士学位，研究生4年以上ASIC设计经验，本科7年；
2. 具备成功流片经验，经历芯片量产过程；
3. 熟悉 UVM设计方法学。熟悉C语言验证环境；
4. 具备低功耗设计验证经验，具有模拟建模能力，具有带CPU的验证经验的优先；
5. 有自我驱动能力、良好的沟通能力和解决问题的能力；
6. 有强烈的责任感、优秀的团队合作精神及协作能力。
数字电路设计工程师（1人）
地点：上海
工作职责
1. 负责数字电路设计的验证工作；
2. 负责ASIC数字部分设计，流程从RTL code，综合，静态时序分析；
3. 负责芯片的混合仿真pattern产生和芯片测试中的pattern产生和调试；
4. 负责芯片测试支持。
岗位要求
1. 电子相关的本科或硕士学位，3年以上相关经验；
2. 熟悉数字电路设计基本流程；
3. 掌握硬件设计语言；
4. 有自我驱动能力、良好的沟通能力和解决问题的能力；
5. 有强烈的责任感、优秀的团队合作精神及协作能力。
资深数字后端工程师（1人）
地点：上海
工作职责
1. 负责芯片设计中的数字后端从综合网表到芯片tapeout流片的全过程；
2. 负责数字部分的timing收敛和版图实现；
3. 参与负责芯片的DRC,LVS,ERC,SI等设计流程。
岗位要求
1. 电子类本科或硕士学位，3年以上工作经历；
2. 具备成功流片经验，经历芯片量产过程；
3. 熟悉ICC，prime time等后端设计流程工具，熟悉tcl，shell等脚本；
4. 具备低功耗设计验证经验，熟悉40nm~180nm工艺；
5. 有自我驱动能力、良好的沟通能力和解决问题的能力；
6. 有强烈的责任感、优秀的团队合作精神及协作能力。
RF集成电路设计师（1人）
地点：上海
工作职责
1. 参与定义模拟电路功能和性能定义;
2. 负责RF集成电路直至流片，包括RF电路架构，功能设计，仿真，指导和检查RF相关的版图设计等；
3. 和不同团队合作，提供相关的接口定义给其他流程设计做集成工作；
4. 负责芯片的相关RF模块的性能和功能测试；
5. 负责芯片的量产测试支持；
6. 负责芯片的RF相关的应用支持。
岗位要求
1. 微电子或者集成电路设计相关专业，本科 5年以上、硕士2年以上工作经验；
2. 熟悉cadence相关设计环境；
3. 熟悉至少一种RF电路设计并具备相关实践经验，例如PLL，PA电路。具有 sub 1G设计或者2.4Ghz频段设计经验者优先；
4. 有自我驱动能力、良好的沟通能力和解决问题的能力；
5. 有强烈的责任感、优秀的团队合作精神及协作能力。
投递方式
简历发至：recruitment@senasic.com或 info@senasic.com
联系电话：021-50610206
公司网址：www.senasic.com
总部地址：上海浦东新区张衡路198弄10号601
南京公司：南京市江北新区星火路17号创智大厦B座10F
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