芯火已燃，“职”等有“芯”人→集成电路、芯片设计招聘会

中国芯，滨江造 
 企业就位，等你来聘 

♢

♢

杭州士兰微电子股份有限公司

-第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业-

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年10月，2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，成为第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位（如以光盘伺服为核心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等），在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域，已取得了领先的技术与产品研发成果。

热招岗位

模拟IC设计师（混合信号方向）、模拟IC设计师（低压栅驱动电路）、IC应用工程师（电源方向）、FAE工程师（PIM模块产品）、销售经理（晶圆）

♢

♢

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

-研发高功率密度高效率电源芯片的上市公司-

矽力杰股份有限公司（股票代码：TWSE 6415）成立于 2008 年 2 月，2013 年 12 月上市，总部位于美国硅谷 Sunnyvale。矽力杰一直致力于高功率密度高效率电源芯片的研发，产品广泛应用于消费电子、通讯电子类设备、计算机 等领域。目前公司采用业内主流的 FABLESS 营运方式，通过自主设计、委托生产的方式进行产品生产，通过自有销售渠道或者代理商销售的方式进行市场推广，并为客户提供相关产品应用和设计技术服务。

热招岗位

数字后端设计工程师、失效分析工程师、应用工程师、版图设计工程师、模拟IC设计工程师

♢

♢

杭州长川科技股份有限公司

-国内集成电路装备行业首家上市公司-

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业，为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。公司总部位于杭州市滨江区，设有北京研发中心，日本、常州、香港子公司，台湾、上海办事处。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市（股票代码300604），成为国内集成电路装备行业首家上市公司。

热招岗位

产品部副经理 (硬件方向）、机械设计工程师、机械工程师、硬件工程师、应用开发工程师/主管、系统控制工程师—系统软件方向、硬件工程师（专家）

♢

♢

杭州旗捷科技有限公司

-专注打印耗材芯片设计、开发和生产的高新技术企业-

旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业，是湖北鼎龙控股股份有限公司（股票代码：300054）旗下的一家全资子公司。自2007年成立以来，公司专注于打印耗材芯片的设计、开发和生产，拥有自主独立知识产权产品。公司组建的专家、博士研发团队成功推出全套系列打印耗材专用芯片产品及再生解决方案。

热招岗位

逆向工程师、硬件测试工程师、IC工程师、单片机工程师、产品助理

♢

♢

杭州友旺电子有限公司

-连续多年位列中国十大集成电路设计企业-

杭州友旺电子有限公司（简称友旺）成立于1994年4月，注册资本金300万美元，由台湾友顺科技股份有限公司（IDM全球化国际集团）和杭州士兰微电子股份有限公司（股票号600460）合资设立，主营集成电路、分立器件的研发、生产和销售。友旺是国家重点支持领域的高新技术企业，也是浙江省外商投资先进技术企业、浙江省名牌产品企业、浙江省诚信科技单位、西湖区一级企业。

热招岗位

版图设计工程师、模拟IC设计工程师、研发测试工程师

♢

♢

爱普存储技术（杭州）有限公司 

-2018年全球销售突破5亿芯片-

爱普科技股份有限公司由中国优秀的海归高端人才所创立，专注于从事存储技术，存储芯片的研发、设计、製造与销售之IC集成电路芯片设计，并有多年英特尔、尔必达、赛普拉斯等实务经验。2017年全球销售超过4亿芯片，2018再突破5亿芯片。

爱普在美国波特兰，日本(大阪、东京)，中国台湾，中国(北京、深圳、杭州) 皆已设立子公司,并于台湾主板上市。2018扩大营业，爱普存储技术（杭州）有限公司是爱普科技的中国子公司。公司主要业务为集成电路设计、存储芯片设计、制造及国内销售业务。

热招岗位

硬件开发工程师、集成电路设计师 / 研发工程师

♢

♢

杭州宙其科技有限公司

-集成电路/SOC芯片设计的全流程具有丰富的经验-

杭州宙其（Ascendchip）科技有限公司成立于于2015年1月，是一家专业从事集成电路芯片设计并提供解决方案的高科技公司。宙其公司采用CSKY系列国产嵌入式CPU为内核（包括CK500，CK600，CK800等全系列产品），与广大用户一起联合开发设计系列化SOC芯片。公司以物联网、智能家居、微控制器、信息安全、安防监控和音视频，以及计算机外设等多种嵌入式系统为目标应用方向，提供完整解决方案。

热招岗位

数字IC前端设计工程师、模拟IC设计工程师、嵌入式系统/产品应用工程师、嵌入式硬件工程师

求职须知

时间：4月20日9:00-13:00

地点：文三路199号创业大厦二楼高新智能化人才市场

咨询电话：[phone]

点击“阅读原文”查看岗位详情

 提前登录/注册，预约企业面试 

现场就能先人一步排队面试

凭出入场二维码扫码入场哦

关注“相约在高新”公众号