优岗推荐|联芸科技（杭州）有限公司

联芸科技是一家高端集成电路设计企业，成立于2004年，专注于数据智能处理及存储管理芯片的研究及产业化，拥有SOC芯片设计、模拟/数字IP设计、算法设计、中后端设计、芯片封测、生产运营、固件开发、硬件开发等完整的团队，能够为客户提供一站式（Turnkey）解决方案。产品可广泛应用于消费电子、安防、工控、通讯、能源、电力、交通、金融、零售等相关领域。在美国硅谷、台湾及广州/深圳设有从事研发、市场和技术支持的分支机构。

联芸科技用四年时间研发出3个系列共7款具有国际竞争力的SSD控制芯片，所有核心技术均为自主研发，拥有全部知识产权，同时支持国密算法，通过国家密码管理产品安全认证，实现在消费级、企业级、安防监控、工控及类工控、商密等领域应用的全覆盖。

是国内唯一 一家大规模量产的SSD控制芯片提供商，累计出货超1000万颗，全球排名第三，仅次于美国MARVELL、台湾SMI。

薪酬福利薪酬福利：具有竞争力的薪酬水平、年度调薪、年终绩效奖金、六险一金（法定的五险一金及商业保险）、带薪年休假、年度福利体检、高温补贴、生日/结婚/生育/过节等礼金、团队活动、每周健康运动、员工旅游、公司年度庆典、年会等丰富多彩的活动；晋升通道：管理序列与专业序列双重晋升发展通道，立足发展的转岗机会；人才培养：入职培训、公司层面的培训、部门内部的专业培训与导师日常的悉心指导相结合；

热招岗位

主要职责和任职要求

数字电路设计工程师

主要职责：

1参与固态硬盘（SSD）芯片产品开发；

2参与芯片中数字逻辑电路的实现，保证电路功能正确，性能达标；

3参与SOC芯片的整合、实现，芯片验证环境的搭建、仿真、调试；

4参与FPGA 原型验证；

5配合芯片的量产工作。

任职要求：

1 大学本科及以上学历，电子、微电子相关专业，工作经验不限；

2了解嵌入式处理器架构；

3熟悉ASIC设计流程或FPGA设计流程。熟悉前端EDA工具，如NC-Verilog，Design complier等优先考虑；

4能熟练使用Verilog，熟悉System-Verilog及VMM/OVM/UVM验证环境优先考虑；

5 熟悉 PCIE，SATA，DDR，NAND Flash 相关接口的协议优先考虑。

高速数字接口设计工程师

工作职责：

1.负责高速数字接口（PCIE或者USB3）架构设计；
2.负责高速数字接口（PCIE或者USB3）相关IP的开发、集成、调试等；

3.负责芯片开发过程中，对中后端实现高速数字接口的技术支持。

任职要求：

1.高速数字接口（PCIE或USB3）10年以上工作经验；

2.对高速数字接口协议（PCIE或USB3）有深入的理解；

3.在高速数字接口芯片调试方面有丰富的经验，熟悉市场上主流Intel，AMD主板的行为。能独立完成产品对接主板的各种硬件调试；

4.能熟练使用各种调试设备，包括协议分析仪，高速示波器；

5.熟练掌握verilog、system Verilog；
6.有ASIC设计流程相关经验，熟悉对高速数字接口的时序要求。

SoC Manager

工作职责：

1.理解SSD 主控芯片的架构和功能；

2.定义SSD 主控芯片的开发计划并推动各业务部门的执行；

3.带领SoC 团队进行SSD 主控芯片的开发实施，包括顶层整合， RTL signoff 检查等；

4.协同IP 团队定义IP的需求并进行整合；

5.协助后端团队进行DFT实现, Floorplan规划，timing 分析，ECO 实现，power分析等；

6.协助验证团队进行EDA 仿真验证和silicon级验证；

7.协助系统团队开展package 设计，CP/FT/MT工作。

任职要求：

1.本科8年以上或者硕士 6年以上经验，具备SoC项目管理经验；

2.熟悉SoC 开发流程，包括spec 定义，架构定义，RTL设计，功能验证，FPGA 实现，综合，后端实现，时序分析等；

3.熟悉SoC 顶层设计，IO/Clock/reset/power 等；

4.熟悉RTL sign off 流程,确保RTL质量；

5.熟悉AMBA 协议，包括AXI/AHB/APB；

6.熟悉DFT设计流程，封装设计流程；

7.熟悉Perl/Python/Tcl 等脚本语言。

模拟电路设计工程师

工作职责：

1.高速模拟Serdes IP设计（USB3.1、PCIe、SATA）；

2.模拟IP架构的规划，matlab在架构上仿真；

3.DFE Equalizer adaptive algorithm的开发仿真；

4.TX/RX电路设计仿真；

5.高速Digital PLL电路设计仿真；

6.Audio codec ADC电路设计仿真。

任职要求：

1.硕士及以上或同等学历,微电子及相关专业，工作经验不限；

2.精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数，如参考电压源、振荡器、运放、比较器等，能够设计高精度运放；

3.具有集成电路芯片设计相关专业知识；

4.熟悉产品研发流程；具备一定的模拟电路测试经验；

5.练使用Hspice，spectre等相关EDA软件；

6.良好的英语口头和书面的应用能力；

7.有SATA/PCIe/TX/RX设计经验者优先考虑。

固件工程师

工作职责：

1.参与SSD固件架构设计，开发多种固件方案以满足不同应用需求；

2.参与SSD固件代码开发，负责具体模块的代码实现和优化；

3.参与SSD固件与ASIC的协同调试；

4.针对不同应用场景，进行性能调优，功耗优化，并提升不同平台兼容性；

5.量产测试支撑和客户支持。

任职要求：

1.大学本科以上学历，电子、控制、测控、通信、计算机、仪器仪表等专业，工作经验不限；

2.熟练应用C/C++ 语言编写嵌入式控制程序；

3.有ARM编程经验者优先考虑；

4.熟悉ONFI/TOGGLE等Nand接口协议及有相关工作经验者优先考虑；

4.熟悉SATA及PCIExpress系统协议优先考虑；

5.有AHCI/NVMe编程经验者优先考虑；

6.有MCTP/NVME-MI相关经验者优先考虑；

7.有LDPC/BCH等ECC算法经验者优先考虑；

8.有SSD开发经验、UEFI driver方面的经验者优先考虑。

嵌入式驱动工程师

工作职责：

1. 开发芯片底层驱动；

2. 规划芯片板级功能测试方案，搭建测试环境，实施测试、整理测试报告；

3. 开发芯片的Rom code，并规划实施详细的验证方案；

4. 为固件组提供芯片软件接口，并提供详细的文档说明；

5. 搭建ARM-cortexA/R的项目平台，支持不同外设的开发验证。

任职要求：

1.大学本科以上，计算机/电子/通信专业/自动化/电机工程相关专业，工作经验不限；

2.掌握嵌入式处理器架构，熟练使用C/C++；

3.熟练应用C/C++语言编写嵌入式控制程序；

4.熟悉ARM编程经验者优先考虑，有在芯片设计公司承担驱动开发工作者优先；

5.熟悉PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相关接口的协议优先考虑。

数字后端设计工程师

工作职责：

1.完成芯片模块层的物理实现与验证；
2.分析与检查设计相关的时序约束，建立相应的物理实现流程；
3.分析设计中的时钟结构，并规划相应的时钟树综合流程；
4.完成STA时序检查与收敛，配合进行时序sign-off；
5.了解IR-drop分析，并配合完成电源网格规划与设计；
6.了解DRC/LVS/ANTENNA/ESD等物理验证方面并独立完成模块层物理验证。
任职要求：
1.本科以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等专业，工作经验不限；
2.熟悉synopsys/cadence后端设计流程，理解芯片生产流程封装；
3.能系统把握并有过独立设计IC产品经验；
4.熟悉Linux,shenll/perl/tcl脚本语言；
5.有完整的SOC backend 设计经验；
6.有物理验证、静态时序分析、信号完整性分析、电源完整性分析、功耗分析等经验。

数字中端设计工程师

岗位职责：

1.完成芯片模块层的综合与验证；

2.负责芯片或模块在可测性设计(MBIST/SCAN/BSCAN)与验证；

3.分析与检查设计相关的时序约束，分析与检查power相关的UPF；

4.完成STA时序检查与收敛，配合进行时序sign-off；

5.配合APR实现gds out，分析APR各个阶段的时序情况。

任职要求：

1.本科以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等专业，工作经验不限；

2.熟悉DC/PT/Formal/tessent/icc design tools；

3.理解DFT设计以及芯片的生产流程与封装；

4.熟悉unix操作，运用perl语言，cshell，tcl实现流程自动化；

5.熟悉SOC后端设计流程。

投递方式

公司地址：

滨江区阡陌路459号聚光中心C座6F

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