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PE近百倍,毛利率“吊打”龙头?科创板再迎半导体硅材料股!

秃哥 格隆汇新股 2023-11-15


作者:秃哥

来源:格隆汇IPO-A股打新

最近市场围绕国产替代的题材反复炒作,相关个股迎来了一波行情。

本周科创板又迎来了一家半导体企业,有研硅(688432.SH)于周二(11月1日)完成了申购,其发行定价9.91元/股,对应91.53倍市盈率,高于同行业可比上市公司的平均水平(38.66倍)。

本次公司预计募资总额约18.55亿元,比原募资计划超募了85.5%;按发行后总股本计算,有研硅的发行总市值约123.6亿元,在可比公司中处于中等水平。
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实控人为日本籍

有研硅全称“有研半导体硅材料股份公司”,其前身为成立于2001年的国泰半导体,由有研新材和凯晖控股出资1.8亿元设立。

有研新材(600206.SH)是A股主板的一家上市公司,其为国内较早从事半导体硅材料的企业之一,不过当时国内行业发展较为滞后,公司的硅材料业务持续亏损、效益低下,有研新材为了改善自身经营状况,于2014年将半导体硅材料产业板块整体出售给有研总院。

有研总院接手后,业务经营仍然较为困难,为了走出困境,其决定对外重组。

2018年,有研总院以持有的股权出资,与RS Technologies、仓元投资共同成立合资公司北京有研艾斯。

自此,有研硅的实际控制人变更为方永义(日本籍),至今未发生变化;控股股东为株式会社RS Technologies,其为东京证券交易所挂牌公司,合计控制公司69.78%股权;参股股东有研集团为国资委直管的中央企业,其直接持有公司21.73%股份。

如此看来,有研硅的背景实力还是比较雄厚的,那么这家公司的基本面如何呢?
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2021年一半利润来自政府补助

有研硅一直专注于半导体硅材料领域,产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔单晶硅等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造。


2015年以来,随着消费电子需求回升,各类半导体需求反弹,供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。


据SEMI统计,2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸,硅片市场规模达到126.2亿美元,创下历史新高。


而国内半导体硅材料市场规模由2015年的101.6亿元增长至2021年的250.5亿元,年均复合增长率约16.2%。


不过,中国硅片市场绝大部分市场份额由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据,国产化率水平仍旧较低


国内企业主要包括沪硅产业、中环股份(现改名为“TCL中环”)、立昂微、麦斯克、中晶科技等,其硅板块资产的国内市场占有率分别为9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。


其中,沪硅产业是国内规模最大的半导体硅材料厂商之一,2021年硅片相关收入达24亿元,其于2020年4月登陆科创板,目前市值约570亿。


对比之下,有研硅的半导体硅抛光片业务市场份额较低,2021年国内市场占有率仅约1.38%,国际市场占有率约为0.65%,在刻蚀设备业务方面,公司国际市场占有率约为16%


受益于行业景气度的提升,2019年至2022年1-6月报告期,有研硅的营收分别为6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元和6.15亿元,相应的归母净利润分别为1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元和1.83亿元,业绩存在较大的波动。


不过,公司各期的经营活动产生的现金流量净额均高于当期利润规模,有一定的“回血”能力。


值得一提的是,公司对政府补助存在一定的依赖。报告期内,公司计入其他收益/营业外收入的政府补助金额分别为990.43万元、3768.52万元、9876.91万元和3239.86万元,占当期利润总额的比例分别为7.9%、33.10%、52.9%和14.35%,占比较高。


毛利率方面,报告期内,有研硅的综合毛利率分别为31.82%、35.38%、32.05%和36.52%,呈现较大的波动,整体与同行业可比公司的均值水平较为接近。


其中,公司毛利率远高于沪硅产业和TCL中环,低于神工股份、中晶科技。


具体来看,主要是由于刻蚀设备用硅材料毛利率要高于半导体硅抛光片毛利率,而神工股份业务以刻蚀设备用硅材料为主;沪硅产业的12英寸硅片还处于产能爬坡期,毛利率为负,因此各公司的毛利率差异与产品结构不同有很大关系。


2020年由于毛利率较高的刻蚀设备用硅材料销售占比提升,带动了有研硅整体毛利率的上涨,而2021年由于公司生产基地搬迁至山东德州,上半年半导体硅片生产处于产能爬坡期,产能利用率较低、单位成本高,导致公司毛利率下滑幅度较大,不过今年上半年已经有所恢复。 


2021年公司生产基地产能已逐步恢复,今年业绩或将进一步提升。公司预计今年三季度可实现的营业收入区间为8.28亿元至 10.12亿元,同比增长40.76%至72.04%,超2021年全年水平;预计可实现的归母净利润区间为2.31亿元至2.82亿元,同比大幅增长169.95% 至229.94%。

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尚无12英寸硅片交付能力

有研硅是国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化的企业之一,但近年来受限于公司经营状况不佳,在产品线升级方面有所落后,目前公司仍不具备12英寸半导体硅片的批量供应能力。


2008年以前,全球半导体硅片中8英寸占比最高,2008年得益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展,12英寸硅片首次超过8英寸硅片的市场份额,其出货面积市场份额逐步提高,市场份额从2000年的1.69%大幅提升至2021年的68.47%,12英寸成为主流产品,预计到2022年市场份额将接近70%。


目前,国内已有多家公司拥有12英寸硅片产线,据各公司2021年年报披露,沪硅产业拥有30万片/月产能,并计划新增30万片/月的产能;中环股份拥有17万片/月产能,拟到2023年底建成60万片/月的产能目标;立昂微拥有月产15万片的产能规模,在建月产10万片的产能。


而有研硅主要通过参股公司山东有研艾斯开展12英寸硅片的研发工作,且不说能否研发成功,就算研发成功,后续也需要一定的产能爬坡、稳定量产周期,该项业务可能会持续亏损一段时间。

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结语

总体来看,有研硅所处赛道具有较大的国产替代空间,行业进入壁垒较高,公司作为较早实现6英寸、8英寸产业化的企业之一,在国内市场有一定的地位,不过其竞争对手的实力也不容小觑,有研硅在12英寸硅片的研发方面还需进一步加强。

鉴于板块三季度业绩同比、环比均有所改善,叠加近期自主可控题材炒作情绪较高,本次公司发行估值还算合理,或有一定的溢价空间。

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