华为哈勃入股，上市前又融资12亿！东莞走出一家半导体黑马

作者：发哥说新股

来源：格隆汇IPO研究院

在半导体国产替代加速的背景下，半导体公司掀起了上市热潮。

公开信息显示，今年1月，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）的辅导备案申请已获中国证券监督管理委员会广东监管局登记确认，上市辅导机构为中信证券。

天域半导体从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造。作为布局第三代半导体材料碳化硅的国内民企之一，天域半导体IPO前已陆续吸引华为旗下哈勃投资、比亚迪等公司入股，备受资本青睐。这家公司质地如何？今天就来一探究竟。

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 华为哈勃入股

官方资料显示，天域半导体成立于2009年，注册地址为东莞松山湖。近年来，东莞致力于把松山湖打造成科技中心，华为在松山湖建了基地，已经让一大批员工搬到那儿办公；松山湖国际机器人产业基地更是引进孵化了大疆创新、云鲸智能、固高科技等诸多硬科技企业。

聚焦于碳化硅外延晶片市场的天域半导体也属于硬科技企业。公司自称是我国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) ，目前在国内拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。

研发团队方面，公司在2011年引进的以王占国院士为首的7名中科院半导体所研究员组成的广东省创新科研团队的基础上，经过多年发展，自主培养了一支高水平研发团队，团队成员来自北京大学、香港大学、中国科学技术大学等多所知名院校。

据上市辅导备案报告，天域半导体的控股股东和法定代表人均为李锡光，他直接持有公司约29%股权，合计控制公司约40%股权。

图片来源于中国证监会政务服务平台

从发展历程来看，公司布局第三代半导体材料碳化硅，并在外延片研发方面取得了一定进展。 

据官网信息，2012年天域半导体完成了N型外延片研发；2013年又完成P型外延片的研发，并开始向客户供应P型碳化硅外延片；2014年公司6英寸外延片研发成功，正式向客户供货；2018年公司新引进生产线调试完成，4英寸、6英寸碳化硅外延片产能达到量产规模。

随着在碳化硅外延片领域的不断发展，天域半导体也吸引了资本的注意。据公司官网，2022年，天域半导体相继完成第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，比亚迪、上汽尚颀等参与了其第二轮战投，第三轮战投包括海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。天眼查信息显示，早在2021年，华为旗下哈勃投资就参与了天域半导体的天使轮融资。

今年2月，乾创资本公众号发文称，其在2022年12月完成了对天域半导体的投资，该轮投资总规模约12亿元，投资方还包括招商资本、嘉元科技等，该轮融资将用于增加碳化硅外延产线的扩产，以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

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 存在感不强

随着半导体行业的发展，半导体材料已经从第一代、第二代过渡到第三代。以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料，具有较宽的禁带宽度，拥有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率等优势，适合制备耐高压、高频的功率器件。而天域半导体就聚焦于碳化硅外延晶片领域。

碳化硅产业链包括衬底、外延、器件、应用等环节。其中，外延是承上启下的关键一环，通过外延工艺在碳化硅衬底的表面生长一层质量更高的单晶材料，外延层的生长可以消除衬底中的某些缺陷，使晶格排列整齐。

导电型碳化硅衬底可以用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，这种功率器件广泛应用于电动汽车、新能源等领域。

从成本构成来看，由于衬底制备难度大，属于技术和资金密集型环节，在碳化硅器件成本中占比较大。据CASA数据，在碳化硅器件成本中，衬底约占47%，而外延环节占23%，可见衬底和外延在碳化硅器件中占据着较大的成本份额。

从市场规模来看，近年来，碳化硅功率器件市场规模呈增长趋势。据Yole数据，2021年全球碳化硅功率器件市场规模达10.9亿美元，预计到2027年有望增长至62.97亿美元，2021年至2027年的复合年增长率为34%。

其中，汽车是碳化硅功率器件下游第一大应用市场，预计2027年汽车市场碳化硅功率器件规模有望增长至49.86亿美元，占比为79.2%。而在电动汽车领域，碳化硅主要应用于牵引逆变器、DC-DC转换器、车载充电器和充电桩。

碳化硅器件在新能源汽车上的应用，资料来源于中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、民生证券

由于碳化硅模块的封装尺寸比硅模块小，同时碳化硅模块还具有降低开关损耗、提高系统效率等优势，近几年开始在新能源车中流行起来，如今头部电动车品牌和造车新势力生产的一些车型均有采用碳化硅模块。

但由于碳化硅衬底及外延价格比硅片昂贵许多，现阶段碳化硅功率器件的渗透率仍然较低，未来随着电动汽车、新能源等行业的发展，以及衬底和外延价格的下降，有望带动碳化硅功率器件渗透率的提升。

竞争格局方面，据Yole数据，2021年全球碳化硅器件市场主要被意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美、三菱电机等海外巨头垄断，全球前六大厂商占据99%的市场份额。

除了碳化硅器件市场被海外巨头垄断，外延片市场则为国外巨头Wolfspeed一家独大。此外，外延设备也基本被海外企业垄断，但各厂商之间的设备存在差异，国内企业有一定替代空间。可见在这些领域，国内厂商还得努力追赶才行。

随着我国第三代半导体产业的发展，国内碳化硅产业链也逐步成形，在外延领域出现了像天域半导体、瀚天天成等本土企业。目前碳化硅行业尚处于发展早期，天域半导体等国内企业也有机会在国产替代的浪潮中获得发展，但要缩小与海外巨头之间的差距，并大幅提升市占率仍面临着不小的挑战。

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 结语

作为我国“新基建”战略的重要组成部分，第三代半导体行业的发展颇受重视。以碳化硅为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。汽车领域是碳化硅功率器件第一大应用市场，但受碳化硅衬底及外延价格昂贵等影响，目前碳化硅功率器件的渗透率仍然较低，毕竟在电动车行业“内卷”加剧的背景下，控制成本也是车企们不得不考虑的问题。

当前全球碳化硅主要市场被海外巨头占据，在国产替代背景下，天域半导体等国内相关产业链公司有望受益，如果天域半导体能成功上市，有利于为公司筹集长期资金来扩大业务，但长期来看，公司还是得量产出高性价比的产品，来获得市场认可。

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