【传闻】iMac Pro将用ARM架构处理器A10；高通购NXP年内有望获得日本欧盟批准；华为OPPO小米与3D传感器供应商洽谈
1.iMac Pro将用上ARM架构处理器A10处理器;
2.高通收购恩智浦年内有望获得日本欧盟批准;
3.华为、小米、OPPO与3D传感器供应商洽谈 跟进面容ID;
4.IR LED/VCSEL分进合击,智能机生物识别能力大跃升
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1.iMac Pro将用上ARM架构处理器A10处理器;
iMac Pro
凤凰科技讯 据科技博客9to5mac北京时间11月19日报道，虽然苹果公司的智能音箱HomePod跳票了，但是iMac Pro仍有望在年底前发售。现在，最新曝光的信息显示，iMac Pro似乎会用上ARM架构处理器，支持“Hey, Siri”语音唤醒功能。
开发者乔纳森·莱文(Johnathan Levin)和史蒂夫·特伦顿-史密斯(Steve Troughton-Smith)从BridgeOS 2.0软件包中发现，iMac Pro似乎将搭载一颗协处理器——A10 Fusion。这将是Mac首次使用苹果设计的A系列芯片。
2.高通收购恩智浦年内有望获得日本欧盟批准;
网易科技讯 11月19日消息，据国外媒体报道，一位消息人士透露，美国智能手机芯片制造商高通（Qualcomm）以380亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）交易，有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准，并且在年底也将赢得欧洲批准。
获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准，将让高通向完成这一交易迈出重要一步，并且也增强了对来自博通（Broadcom）以1030亿美元强行收购高通行为的抵制。
该消息来源表示，日本公平贸易委员会（JFTC）“有望批准高通对恩智浦半导体的收购”。这位消息人士还称，“预计欧委会不久会效仿（日本）”。
针对以上消息，日本公平贸易委员会对要求置评的电子邮件没有给予回复，欧盟竞争事务监管机构欧委会拒绝置评，而媒体没有能够获得高通的评论。对高通收购恩智浦半导体交易，欧委会设置的时间是最迟3月15日作出是否批准的裁决。
高通希望通过收购恩智浦半导体，成为快速增长的汽车芯片市场中领先的供应商。高通现在向Android智能手机制造商和苹果提供芯片，如果收购恩智浦半导体成功，该交易将是半导体行业最大规模一宗收购案。
为了消除竞争忧虑，高通同意不收购恩智浦半导体的标准必要专利，不采取针对与恩智浦半导体的近场通信（NFC）专利相关第三方的法律行动，但为了防御目的行动除外。
此外，高通还提供了一个互操作性的承诺，这将允许竞争对手产品与恩智浦半导体的产品进行协作。恩智浦半导体联合开发的NFC芯片，能够让手机用来对商品进行支付，以及存储和交换数据。
这位消息人士透露，上个月对欧委会做出的让步，高通将进行进一步的修改。一个类似的提议也已向日本公平贸易委员会提出。
博通上周提出收购高通的要约，该公司希望通过此收购交易一举成为全球数量达15亿部智能手机（预计今年全球销售量）所用芯片市场占统治地位供应商。高通对博通的收购要约给予了拒绝，声称博通低估了高通的价值。
博通、高通和恩智浦半导体合在一起，将会控制调制解调器、Wi-Fi、GPS、近场通信芯片，这样强大的地位可能导致苹果、三星电子公司等企业用户的忧虑，因为三家合并后在价格上的掌控力肯定会抬高价格。
不过，三家合并后的公司或许也将拥有低的成本水平并拥有降价的灵活性。（天门山）
3.华为、小米、OPPO与3D传感器供应商洽谈 跟进面容ID;
iPhone X的面容ID系统
凤凰科技讯 据softpedia北京时间11月19日报道，只出现在iPhoneX上的苹果人脸识别系统面容ID，在业内引起不同反响，既有人对其安全能力称赞有加，也有人声称与Touch ID指纹传感器相比是倒退。
但是，虽然遭到不少吐槽，安卓手机厂商似乎有意跟进苹果，为下一代产品部署人脸识别系统，据称数家大厂商已经开始探索各种可能性，与供应商洽谈潜在合作事宜。
DigiTimes刊文称，华为、OPPO和小米已经在与包括大立光电（也为iPhone生产传感器）、舜宇光学、奥比中光和奇景光电在内的多家公司接洽，洽谈为它们未来的产品生产3D感知传感器事宜。
消息称，大立光电可能获得最多订单，不仅仅因为它拥有生产用于人脸识别系统的3D传感器所需要的技能、技术和生产能力，还因为它是苹果合作伙伴。这被认为是大立光电与竞争对手相比的一大优势，因为通常苹果只与最优秀的供应商签订供应协议。
由高通、奇景光电和信利光电联合开发的3D感知模块已经在OPPO和小米进行评测，预计这两家公司将尝试为2018年发布的手机配置3D感知模块。
分析师预计，尽管明年面容ID将被应用在所有型号iPhone中，但面容ID功能本身不会有大幅度升级。这意味着所有尺寸和屏幕技术的2018年版iPhone都将具备面容ID功能。
另外，苹果还计划为其他产品增添面容ID功能，其中包括iPad——据悉2018年版iPad将采用无边框设计。
一直有传言称三星考虑为旗舰机型配置3D感知技术，首款配置3D感知技术的三星智能手机将是计划于明年春季发布的Galaxy S9。(编译/霜叶)
4.IR LED/VCSEL分进合击,智能机生物识别能力大跃升
若将IR LED与VCSEL两项技术相比，IR LED光源较适合用于虹膜辨识技术，VCSEL光源则较适合用于须进行3D立体图像分析的脸部辨识。虽擅长领域并不相同，但总体来说，这两项技术着实皆是当今智慧型手机生物辨识等级，足以大幅度跃升的重要推手。
据市调机构Counterpoint指出，2018年搭载指纹辨识功能的智慧手机出货量，预估将超过10亿支，未来指纹辨识可望成为智慧型手机的标准配备。
然而，除了指纹辨识的渗透率快速提升，同属于生物辨识领域的虹膜辨识与脸部辨识现也紧追在后，在智慧型手机大厂三星(Samsung)、苹果(Apple)的领先开发并积极导入红外线二极体(IR LED)、垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)技术下，将带动周边半导体零组件、模组制造、代工商机，规模相当可观，这让不少厂商纷纷于近期出现相关布局动作。
举例而言，LED垂直整合厂隆达电子(Lextar)便于日前推出PR88红外线LED封装模组(图1)，该系列模组具有虹膜与脸部生物识别二合一功能，为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模组。
图1 隆达电子旗下虹膜与脸部双重生物识别IR模组 图片来源：隆达电子
该虹膜与脸部双重生物识别红外线PR88 LED，具有一颗模组即可达到双重身分认证功能，可充分提高使用者安全性，加上其1.4mm超薄设计，更可大幅节省终端应用产品的设计空间。此系列产品现已分别导入手机与门禁系统，未来将可望应用于笔电、机器人等应用之感测装置。
ams将于淡滨尼新厂 打造VCSEL生产线
除此之外，奥地利微电子(ams)也在近期宣布将在新加坡裕廊集团淡滨尼纳米空间(JTC nanoSpace@Tampines)，建立新制造厂。该厂凭藉用于高精度微型光学感测器中的滤波器沉积技术，将实现全自动化的无尘室。ams也表示，将在该厂中投资一条新的VCSEL研发和生产线。
在未来三年，该公司将在新加坡淡滨尼生产专案中，投入近2亿美金，其中包括了无尘室设备的配置、VCSEL新厂房的建造，以及淡滨尼纳米空间工厂感测器的制造生产。
不过，在脸部辨识的部分，近日最大幅度的进展莫过于苹果在今年9月推出的iPhone X中，以TrueDepth相机实现的Face ID。
图2 交通大学光电工程学系特聘教授郭浩中表示，VCSEL的共振腔，使其如同一种进化版的LED。
VCSEL光束集中 脸部扫描非它不可
虽然苹果并未公开说明TrueDepth相机背后的核心技术，但考量到红外线(IR)技术的先天限制，专家认为，该相机惟有采用光波发散角度小、光束集中的VCSEL元件，并搭配时差测距技术才有办法实现。
交通大学光电工程学系特聘教授郭浩中表示，iPhone X内建的TrueDepth相机(图3)100%是采用VCSEL元件。第一个分析面向，是从目前受惠于VCSEL的供应链来看，包括Lumentum、稳懋半导体、大立光等厂商所制造、代工的产品现皆已出货。
图3 iPhone X的Face ID功能是透过TrueDepth相机来执行。 图片来源：Apple
郭浩中进一步表示，第二个分析面向，则是从技术的角度来看，若要运用IR LED技术来达成TrueDepth相机是不可能的，原因在于IR LED光波的半高宽(FWHM)约为20nm，其发散角很大。若用这种光波来扫描物件，最终得到的结果将是模糊的，解析度也比较差，不可能达成TrueDepth相机中，辨识度、安全性很高的脸部辨识。
以生物辨识来说，红外线光波比较适合的应用领域是虹膜辨识。例如三星Galaxy S8/S8+所搭载的虹膜辨识功能，即是以IR LED作为光源。三星的红外线感测模组主要是由810nm的IR LED与CMOS影像感测器组成，该模组可对2D平面的图像进行比对与辨识。郭浩中分析，若虹膜辨识采用VCSEL技术来实现，就如同杀鸡用牛刀，其必要性并不高。
郭浩中指出，VCSEL如同一种进化版的LED，该元件运用共振腔、过滤器来提高光波的同调性与指向性，这是VCSEL的光束不会像普通LED那么发散的关键。但就本质而言，VCSEL最核心的技术仍是LED。
值得一提的是，VCSEL的架构很容易扩展，虽然1个VCSEL约只能发射出5mW的功率，但100个VCSEL便可发射出500mW的功率，且VCSEL雷射元件非常省电，这些因素皆让该元件在进行阵列(Array)排列后，可顺利在智慧型手机上实现3D生物辨识。
iPhone X所使用脸部辨识技术可针对3D立体图像进行辨识，其采用光波半高宽小于1nm的VCSEL，并运用时差测距(Time of Flight, ToF)技术，借由30,000个雷射光源点打出、弹回的时间差，来推算出智慧型手机与脸部各部位之间的距离，再根据脸部各点与点之间的距离差异，来建立人脸立体轮廓的模型。
即便VCSEL的可用性相当大，但过去该元件因技术门槛较高，加上需求规模不大，成本居高不下。若将现阶段的VCSEL与IR LED成本进行相比，由于IR LED少了共振腔的成本，因此整体元件的成本比VCSEL还要低。
TrueDepth相机激励 VCSEL成本可望下探
不过，苹果于新款iPhone X协助实现脸部辨识的TrueDepth相机中，大量使用该类型元件，且光是单支手机元件用量便高达上百颗，可望带动VCSEL元件成本逐步降低。
郭浩中分析，目前VCSEL成本较高，主要原因与该元件的制程较为困难有关，如今有能力生产VCSEL材料的厂商并不多，包括IQE、Avago、Finisar等，且过去碍于需求量、良率的问题，让成本迟迟难以下降。随着苹果将VCSEL元件导入iPhone X中，郭浩中预估，该元件成本在未来3~5年将有机会大幅下降。
VCSEL元件除用于智慧型手机的脸部辨识，现也已应用在苹果的AirPods耳机，该款耳机的无线功能，即是透过VCSEL元件进行定位，让耳机可侦测出使用者何时正将耳机戴上、拿下，并立即进行自动开启、关闭动作，因此该耳机虽是无线的，但使用者并不须要进行电源开关。
不过，此类型应用对VCSEL元件的需求量较少，约3颗左右，仍远不及TrueDepth相机中上百颗的采用量。
郭浩中指出，过去大家对雷射的了解并不多，容易误以为雷射是很困难的技术，实际上不然。VCSEL是一个平面的发光元件(图4)，透过雷射测距技术将光波发射出打到标的物后再弹回，借由光波反射的时间来计算出实际距离的长短，像是在苹果iPhone X中的TrueDepth相机，便是大量运用此类型的雷射光源点进行计算。
图4 交通大学郭浩中教授实验室研究用之VCSEL元件(元件经显微镜放大)。
郭浩中进一步分析，苹果在以VCSEL发展脸部辨识技术上，开发时间至少达三年以上，如今能成功以iPhone X发布该项应用，除了技术成熟外，还与苹果旗下行动支付Apple Pay有很大的关联，因在行动支付中，安全性极为重要，这让生物识别的识别率很有必要做更多的提升。 新电子
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