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【展望】大摩:NAND Flash好光景即将触顶,复苏第4季已有放缓;快速理解3D传感的关键技术:VCSEL

2017-11-27 亲,请点这里: 集微网

1.大摩:NAND Flash复苏第4季已有放缓;

2.快速理解3D传感的关键技术:VCSEL;

3.物理学家完成了至今对质子磁矩的最精确测量;

4.恩智浦半导体汽车事业部经理: V2X商机大潮即将来临


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1.大摩:NAND Flash复苏第4季已有放缓;


集微网消息,大摩26日出具一份有关于半导体产业的中型报告指出,NAND及亚洲半导体厂过去以来,受惠庞大需求扬升及强势定价能力的好光景即将触顶,因此,现阶段正是减码相关业者的好时机。


大摩调降台积电评等,最受瞩目。 大摩认为,台积电虽在产业创新的科技潮流中定位正确,但因面临HPC(高速运算)需求减缓、智能机芯片尺寸缩小、及代工厂竞争激烈等三大隐忧,因此下调2018、2019年营运预期,并将评等由「优于大盘」降至「 中立」。


至于NAND Flash产业后市,大摩认为,本波NAND Flash复苏循环到第4季已有放缓迹象,包含固态硬盘(SSD)价格在本季因供应过剩回软,中国智能机降低内存需求,iPhone X下一季度需求也将减少。


大摩调降了三星评级,由「优于大盘」降至「中立」。



2.快速理解3D传感的关键技术:VCSEL;


因为苹果(Apple),许多的老技术开始找到自己的第二春,垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)是最新的一个,由于苹果iPhone X的脸部辨识应用,让这项过去多使用在通讯领域的高阶技术有了新的市场, 而且火红的程度几乎与当初的电容式触控相当。


VCSEL的结构和功能。 (source: Philips)

由于VCSEL制造属于半导体层级,且涉及光学与电子,因此台湾切入的业者多以光电业者居多,例如LED制造商,或者光导体的封装业者。 本文则是取自飞利浦(Philips)的网站说明,对此技术做一次重点的回顾,当然飞利浦就是一家典型具备半导体与光学技术的业者。


VCSEL就是「垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)」的缩写,其结构和功能如图(a)所示。 VCSEL是一种半导体雷射二极管,其发射垂直于表面的光(1)。 发光器由多个主动层组成,厚度为奈米等级。


在这些层中,电子载体被转换成光,在主动层之上和之下,多层交替折射率形成共振镜(4);短的雷射腔需要反射镜的高反射率才能获得足够的增益,掺杂的半导体镜额外为主动层提供电触点(2)和(3) ;主动区的尺寸由靠近主动层的氧化层(6)的宽度来定义。


此半导体层的结构和垂直光束允许在一个生成步骤中产生功能完整的雷射光,在这个外延生成过程之后,标准的半导体晶圆处理步骤则定义了光发射区域,并为各个雷射二极管提供电端子。


VCSEL的垂直结构能建立大量的雷射彼此相邻并形成二维数组。 依据应用的不同,这些数组中的VCSEL可以单独通电连接(靠着个别接触,例如用在:多信道的数据通信应用),或者并联通电。 在大量雷射并联的设置中,透过厚导体层(5)将电流提供给各个激光器,以向数组提供低电阻电端子。


VCSEL数组是由数千个微型激光器在GaAs晶圆上以半导体流程制造所组成,单个雷射光器之间的典型间距在40微米的范围内,其波长在800nm和1100nm之间,最常用的是808nm,850nm和980nm,每个线宽为几纳米。


相较于红外线LED,VCSEL具有非常窄的线宽和非常正向发射的特性。 其芯片从晶圆中切割并安装到载体上,而其使用的组装程序则是LED产业众所周知的步骤。


此外,VCSEL的亮度范围在传统雷射和灯或LED之间,且该技术提供可扩展(scalable)的系统功率,因此高功率VCSEL系统对许多应用来说就是一个极有吸引力的解决方案。CTIMES



3.物理学家完成了至今对质子磁矩的最精确测量;


一个国际物理学家团队使用高精度技术完成了至今对质子磁矩的最精确测量。研究报告发表在《科学》期刊上。最新的测量值是 2.79284734462 ± 0.00000000082 核磁子。磁矩是质子的基本属性之一,是理解原子结构的关键。

科学家利用了双陷阱方法完成了这一前所未有的测量。


论文第二作者表示要利用这项技术应用于测量反质子的磁矩,以了解为什么今天的宇宙没有反物质。                         solidot



4.恩智浦半导体汽车事业部经理: V2X商机大潮即将来临


车联网话题火热,许多技术都想分食车联网所带来的商机,但整体来看,以DSRC技术为基础的V2V/V2X应用,将是最快进入大规模普及阶段的技术。 不仅自2021年起,在美国市场销售的新车将开始陆续强制支持V2V功能,新加坡更可望抢在美国之前,自2019年起展开导入。


恩智浦(NXP)半导体汽车事业部区域市场经理花盛指出,在先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车等热门话题炒热汽车电子市场的关注度之际,从车间通讯(V2V)演变而成的车对万物(V2X)通讯,也获得很大的进展。 目前全球各主要汽车市场如美国、欧盟,皆已先后确定V2V/V2X将成为法规强制安装的标准功能;中国的标准虽然还没底定,但恩智浦已经与中国工信部签订合作备忘录,显示中国政府也有意愿推动V2V/V2X。


但除了世界前三大汽车区域市场之外,令人有些意外的是,汽车市场规模不大的新加坡,很可能将抢下头香,自2020年开始全面推动V2X。 在政府资金投入基础建设更新的情况下,新加坡的电子道路收费系统(ERP)将在2020年全面升级成第二代,届时在新加坡道路上行驶的车辆,都必须支持V2X才能支付道路使用费。 而相关车载设备的需求,预计在2019年就会开始涌现。


恩智浦汽车事业部区域市场经理花盛指出,以DSRC为基础的V2V/V2X应用商机即将涌现。

也由于V2V/V2X已确定成为未来智能车不可或缺的元素,除了DSRC之外,其他技术业者也想分得一杯羹,例如LTE阵营就有意针对车间通讯需求制订LTE-V标准。 但目前LTE-V标准还没底定,而DSRC从问世至今已经有十多年历史,是十分成熟稳定的技术,也因为这个原因,才能成功跨过汽车应用的高进入门坎,即将全面导入。


考虑到V2V/V2X即将成为汽车标准配备,花盛认为,相关产业链必须做好量产准备,才能满足庞大的市场需求。 有鉴于此,恩智浦将在台湾寻求更多与模块业者合作的机会,而这也是恩智浦汽车电子业务未来几年在台推展的重点项目。 新电子                   


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