【传闻】Synaptics掉单,神盾成三星S9指纹识别供应商；半导体公司市值暴增... 先别高兴太早？封测业集团化的新挑战
1.Synaptics掉单,传神盾成三星S9指纹识别供应商；
2.内存/闪存行业周期即将逆转，存储器芯片景气或触顶；
3.半导体公司市值暴增... 先别高兴太早？；
4.封测业集团化的新挑战；
5.有机半导体新突破 导电性增百万倍
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1.Synaptics掉单,传神盾成三星S9指纹识别供应商；
集微网消息，etnews 27日报导，多名业界人士透露，三星考虑委请台厂供应明年旗舰机S9的指纹识别传感器。 尽管双方尚未签约，据了解除非发生重大事件，不然应该大致谈妥。
三星找上的台厂，总部位于台湾，专精指纹识别，以往曾与三星合作，但是供应产品多用于三星中低端机种。 此次若打入旗舰机种，该台厂将可大为受惠，估计Galaxy系列机种每年销量达4,000~5,000万支，指纹识别传感器的价格约为2美元。
集微网猜测，这家即将成为三星供应商的厂商应当是台湾神盾，此前业界已经传出消息，称神盾可望与奇景光电合作，切入明年下半年量产的三星 Galaxy Note 9，最快明年 Q2 出货。
知名分析师郭明錤也曾发布本报告预期，奇景光电是神盾光学式指纹识别方案关键合作厂商之一。他分析，神盾因拥有演算法，有利整合软硬件，有较高可能取得三星在明年 2018 年的光学式指纹识别订单。
在与奇景光电合作部分，郭明錤分析，在 CMOS 影像感测（CIS）技术，神盾将与奇景光电合作，由奇景光电供应 CIS，神盾扮演系统整合角色，包括设计控制器、演算法与系统最佳化环节。
报告推测，奇景光电是神盾合作伙伴的原因，主要是奇景光电是触控与显示面板整合型单晶片供应商，有利开发荧幕下（under-display）的指纹识别方案；此外，奇景光电具有设计 CIS 能力。
以往三星旗舰机多找另一美国厂商Synaptics生产指纹传感器，如果结果真是如此，代表Synaptics掉单。 据传S9有5.77寸和6.22寸两款，会和今年的S8一样，指纹传感功能位于机身背面。
2.内存/闪存行业周期即将逆转，存储器芯片景气或触顶；
集微网综合报导，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）26日以明年存储器芯片获利恐难显著成长为由，将三星电子公司（Samsung Electronics Co Ltd）投资评等自“加码”降至“中性权重”，目标价下修3.4%至280万韩元。大摩指出，随着NAND型快闪存储器报价在2017年第四季开始反转，下行风险随之升高；在此同时，2018年第一季以后的DRAM供需能见度也已降低。自2016年一季度以来半导体行业所享受的强劲市场需求和史无前例的定价权难以为继，NAND闪存超级周期料将发生逆转。
三星电子10月表示，2018年DRAM、NAND型快闪存储器供需预估将持续呈现吃紧。三星电子27日盘中下跌4.2%，创一年多以来最大跌幅。三星竞争对手SKHynix一度下跌3.6%，创10月底以来最大跌幅。韩国股市27日早盘遭逢来自外资与法人的卖压，以三星电子为首的科技股领跌。
截至北京时间27日12时41分为止，三星电子下跌4.18%，报2,657,000韩元；开盘迄今最低跌至2,650,000韩元，创10月27日以来新低。SK Hynix下跌2.35%，报83,100韩元；开盘迄今最低跌至82,000韩元，创11月20日以来新低。
美国存储器大厂美光科技（Micron Technology Inc.）11月24日上涨1.10%，收49.68美元，创2000年9月27日以来收盘新高；今年迄今大涨126.64%。
英特尔、美光科技11月13日宣布，IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程。新闻稿指出，规模扩大后的晶圆厂将生产3D XPoint存储器媒体。成立于2006年的IM Flash合资企业替英特尔与美光生产非挥发性存储器。美光将在12月19日公布2018会计年度第一季财报。新闻稿显示，美光的存储器与储存解决方案协助推动人工智能（AI）、机器学习以及自主驾驶车等颠覆性趋势。
大摩认为内存/闪存行业周期即将到来，并将三星电子、台积电和西部数据等半导体硬盘龙头企业均遭下调至“观望”评级，全球最大的工业宽温闪存供应商群联电子遭下调至“看跌”评级，目标股价较市价缩水12%。受行业龙头三星重挫影响，A股芯片概念股今日也领跌大盘，A股半导体板块72家企业中有64家下跌，板块平均收跌4.28%，截止收盘韦尔股份、汇顶科技、景嘉微、国科微均跌停。
3.半导体公司市值暴增... 先别高兴太早？；
公开上市的半导体业者市场价值在过去三年出现大幅成长，主要是受到M&A热潮以及整体芯片市场业绩表现带动；但是...
市场研究机构International Business Strategies (IBS)指出，公开上市的半导体业者市场价值在过去三年出现大幅成长，主要是受到并购(M&A)活动热潮以及整体芯片市场业绩表现带动。
IBS研究的15家非内存半导体公司市值总计在2015年为5,200亿美元，估计目前已经超过1.07兆(trillion)美元；而该机构表示，分析师与投资人从长期角度预期半导体产业将会有更多M&A活动以及正面因素 ，也是助力半导体公司身价大幅上涨的原因。
不过IBS执行长Handel Jones提出警告，半导体公司市值的高成长性──对众多半导体从业人员以及投资人来说是一大福音──并没有完全反映半导体产业因为产能过剩或是全球GDP成长趋缓导致的衰退可能性 ；他认为半导体产业在未来两年出现衰退的可能性超过50%。
Jones表示：「当市场看法正面时，出售(芯片业)股票是可以获益的。 」
特选非内存芯片公司市值估计
（来源：IBS）
半导体产业整并在过去三年来出现前所未有的高热度，主要是因为芯片厂商致力于扩大产品阵容，并透过收购来让他们现有的市场进一步成长；Jones指出，M&A活动已经让特定市场的厂商数量变少，让产品价格得以上扬， 例如DRAM市场就是一个例子。
他表示：「很多收购案都带来不错的财务优势，但并不是所有都会成功。 」
特选内存厂商市值估计
（来源：IBS）
编译：Judith Cheng
(参考原文：Analyst Warns on Semiconductor Stock Valuations，by Dylan McGrath)
eettaiwan
4.封测业集团化的新挑战；
在历经冗长的3阶段审查之后，11月下旬中国大陆官方终于有条件通过日月光与矽品合组产业控股公司，显然全球半导体封测行业已进入整并潮，同时封测行业集团化时代俨然来临。
而目前全球前10大封测厂已呈现3大阵营鼎立的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices及Manium、长电科技与STATS ChipPAC等，而3大阵营若不含IDM厂，则台湾的市占率将达到29%，领先第2大美国阵营的15%、第3大中国阵营的10%。
继2015～2016年以来，国内外半导体封测购并、入股事件不断之后，2017年除Amkor收购葡萄牙Manium、矽格收购新加坡Bloomeria之外，2017年第2季力成也完成日本晶圆测试厂Tera Probe公开收购案，持股提升到59%，同时力成也买下Micron秋田厂，一方面加强与Micron的策略合作关系，一方面看好日本半导体材料等技术仍居领先地位，总计力成收购两家日本封测厂，未来将为公司每年合并营收带来40亿元的贡献。
而“日矽并”之后，未来日月光与矽品为扩大在全球市占率与竞争优势，除日月光将加码台湾员工的薪资水准，期望留住优秀的封测人才之外，日月光与矽品将同步加码在台湾的封测产能，特别是瞄准高阶封测中的扇出型晶圆级封装，以便抢占未来新兴科技领域对于高阶封测的需求；而大陆的部分，则借由矽品与紫光集团的合作，期望能争取未来大陆庞大半导体商机所衍生的封测商机。
日矽并后虽可站稳全球半导体封测市场龙头的地位，但仍不容忽视来自于大陆业者的威胁，主要是大陆封测行业随着半导体产业向亚洲转移，加上国家大基金支持收购国外优质资产，显然半导体封装及测试业必定是大陆半导体国产化最先突破的一个方向，大陆未来借由购并方式来进行外延式扩张的机会将逐渐减少，恐转为注重自身产品竞争力的发展。
整体来说，半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，现在又透过日矽结合成产业控股公司的机会，以交换条件的方式，让紫光集团买下矽品转投资大陆苏州厂3成的股权，显然未来两岸封测产业的竞合局面将更趋于复杂。
虽然对于矽品来说，未来可透过紫光集团的入股，而有机会获得封测订单，并强化与紫光集团旗下的展讯、锐迪科等手机与网通晶片封测订单有更多的合作机会，但另一方面，台厂也需慎防大陆厂商觊觎半导体封测技术的情况。因此在既竞争又合作的关系下，台厂如何维持自身的竞争优势，且做好保护自身关键技术，将是未来日矽并后的经营策略难题。（作者为台湾经济研究院产经资料库副研究员）
(中国时报)
5.有机半导体新突破 导电性增百万倍
集微网消息，国际研究团队在有机电子技术上获得新突破，使得有机半导体导电性增加了一百万倍！ 有机半导体近年来在医疗设备、太阳能等天然环保技术方面有着无量的前景。
这是普林斯顿大学、乔治亚理工学院和柏林洪堡大学的研究团队的共同成果，近期发表在《自然材料》杂志上。
有机半导体近年来因其天然、环保、柔韧性好等特点，在软性电子设备、显示屏、太阳能等领域有着广泛的应用。 不过这些有机材料的电子特性一般不佳。
该研究小组发现了一种强大的化学掺合剂，可以向碳基有机材料中加入电子，使得有机材料导电性提升约一百万倍。
这种新型掺合剂由成对含钌元素的分子组成，需要通过紫外线激活。 令研究者们激动的是，这些成分一旦被激活后，即便关闭了紫外线它们仍能保持被激活状态。
这一新掺合剂不但非常稳定，而且对固态和液态的有机半导体材料均适用。
该研究小组成员、普林斯顿大学的博士生Xin Lin在成果发布会上说：「有机半导体是生产软性设备的理想材料，令机械生产过程低温、节能。 」
有机半导体在很多新兴产业中具有不可估量的用途，比如能为医疗设备带来革命性变化，大幅提升太阳能技术等。 许多有机材料受人青睐，如DNA材料、真丝等，有的材料甚至具有自我修复功能。
这些新兴技术将提高很多设备的效能、使其更环保，或让佩戴的人体更舒适。 也许不远的一天，人们将发现自己和电子设备是如此完美地贴合！
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