【人物】半导体并购操盘手:博通CEO Hock Tan；博通拟定高通新董事名单 恶意收购即将上演？

1.【人物】半导体并购操盘手博通CEO Hock Tan;

2.博通拟定高通新董事名单 恶意收购即将上演？;

3.Siemens 收购 Solido Design Automation，以增强对 IC 市场的承诺;

4.英特尔第 9 代酷睿处理器随新芯片组问世，明年下半年推出

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1.【人物】半导体并购操盘手博通CEO Hock Tan;

当博通CEO Hock Tan极为罕见地在公众场合露面，为美国总统特朗普站台，吆喝着美国梦，宣布要将博通总部从新加坡搬到美国时，没人想到一转身博通便向高通提出了要约收购，震惊科技行业。

在11月13日遭到高通董事会正式拒绝的提议后，博通依然想“霸王硬上弓”，坚持要收购高通。Hock Tan在声明中称，双通合并会创造一个强大的全球公司，现有的收购要约对高通股东具有吸引力，“他们的反应鼓励我们”。

65岁的Hock Tan带有浓重的东南亚口音，在几次公开场合中罕见地露面，说话的语速都比较慢，看上去亲切慈祥，但却是一位凶猛的资本大鳄。

博通CEO Hock Tan

他被称为近年来全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手，短短几年间，连续收购了数家比自己更大的同业公司，并带领安华高(AvagoTechnologies)营收和股价增长了五倍有余。入主博通后的安华高更是以“新博通”的名义在半导体行业的排位赛中从前年的第17位跃升至第5位。

与英伟达的黄仁勋、AMD的苏姿丰和台积电的张忠谋这些侧重技术的华人不同的是，这位被财富杂志称为金融极客的马来西亚华人，通过资本运作建立起了自己的半导体帝国。

但手握麻省理工学院机械工程学士和硕士学位，并获得哈佛商学院MBA硕士学位的Hock Tan对半导体产业也有着自己的看法，他认为，半导体产业已成熟，预计接下来的十年半导体行业会进入从水平整合到垂直整合的过程。

疯狂并购史

凭借一系列的资本运作，Hock Tan在几年间连续并购更大规模的半导体公司，使博通成为了半导体行业的一大巨头。

他曾在2015年华美半导体协会年度晚宴上这样评价自己，“我不是半导体人，但我懂得赚钱和经营”。

根据信息技术研究和顾问公司Gartner的研究，2016年博通收入为132.2亿美元，较2015年的45.43亿美元增加了191.1%。在2016年全球收入前二十五大半导体厂商中，名次变动最大的便是博通，其市场占有率排名从2015年的17位攀升12位，至全球第五。

但很明显，Hock Tan的野心不止于此。11月6日，美国通信半导体芯片公司博通正式对高通提交收购要约，该项交易总价超过1300亿美元，如果顺利完成，将是半导体史上最大规模的并购案。

向高通发出要约的同时，作为博通的掌舵人，HockTan在写给高通董事会的一封信中提到，收购要约对两家公司的股东和投资人都极具吸引力，尤其是会给高通股东带来的股市收益。博通称，该收购价格较高通11月2日54.84美元的收盘价溢价28%。

收购高通的投资者说明书显示，如果博通和高通合并，营收将达510亿美元。不管高通与恩智浦的收购案是否达成，一旦双通合并，将成为全世界第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星。

此次收购高通，Hock Tan明显有备而来，他在一份声明中表示，“我们相信全球客户将乐于看见双通合并，不然我们也不会发起此项收购要约。”对于反垄断调查，Hock Tan也是信心满满,“我们预计相关的反垄断或其他监管问题不会延长这种性质交易的正常时间表。”博通方面表示，此前宣布的总部回迁计划进一步增加了交易确定性。

需要指出的是，目前的半导体芯片公司博通是被安华高收购后的新博通。1971年，Hock Tan到美国麻省理工学院(MIT)求学。他担任半导体解决方案公司ICS的CEO，在ICS出售给硅谷半导体公司Integrated Device Technology后进入IDT。

安华高的历史要追溯至惠普公司1961年成立的元器件部。1999年，惠普将此项业务分拆为安捷伦公司(AgilentTechnolgies)。到了2005年，安捷伦又将旗下的半导体事业部独立出来成为安华高，以26.6亿美元出售给私募基金KKR和银湖资本。随后，KKR请来了Hock Tan出任安华高CEO。2009年，他带领安华高在纳斯达克成功上市，并走上了通过并购快速扩张其半导体芯片业务的道路。

2013年12月，安华高宣布斥资66亿美元，溢价41%现金收购存储芯片制造商LSICorp(LSI)，以加强其在企业存储市场的地位，而当时的安华高在该领域并不知名。收购所需资金中10亿美元为安华高自有资金，10亿美元由银湖资本提供，还有46亿美元来自多家银行的贷款。其中，银湖的注资以7年期可转换债券的形式进行。

2015年，安华高宣布以370亿美元收购老牌芯片公司博通，包括170亿美元现金和200亿美元的股票，也是当时半导体行业最大的收购交易。两公司合并后，新公司将更名为博通有限(Broadcom Ltd)。为了此项交易，安华高利用手中现金和股票向银行融资90亿美元。

博通是当时全球最大的WiFi芯片制造商。2014年，博通的营收为84亿美元，远高于安华高当时的42.7亿美元。370亿美元的收购价也比安华高当时363亿美元的市值高。收购完成后，新公司沿用“博通”名称，股票代码仍为AVGO，原博通股票退市。

Hock Tan并未停止脚步，一年之内，在其领导下的新博通又宣布以59亿美元收购美国数据中心网络供应商博科(Brocade)。当时博通预计，会通过新的债务融资和现金为交易提供资金。自博通宣布收购意向以来，美国国外投资委员会(CFIUS)至少三次以危害国家安全为由推迟审批。有分析人士称，11月初博通宣布将总部的业务运营搬回美国正是为了规避这样的审查。在博通宣布将总部搬回美国后不久，即11月17日，博通正式宣布，完成对网络设备制造商博科的收购。

而在Hock Tan的领导下，安华高的股价从2009年IPO时的15美元一路飙涨至超过270美元。

资本操盘手

在很多人眼中，Hock Tan的操盘方式就是负债收购比自己更大的竞争对手。在他决定收购一家公司时，便已经考虑好之后要卖掉的部门，能卖多少价钱，以及可以卖给什么样的人。交易完成后，立即进行重组，果断卖掉非核心业务和裁员，专注提升公司利润率。

“从博通过去的收购记录，不难看出资本对于芯片市场的影响，对所有上市的芯片企业来说，毕竟还是要对股东与投资人交代，看的不是只有营收，还有获利与EPS等表现，这些都是股东与投资人所在意的。”半导体研究机构拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一财经记者表示。

一位已离职的博通员工对第一财经记者表示，两年前，在安华高吞下博通后，原有的公共关系等“不赚钱”的部门全部被裁。Hock Tan在操盘企业收购过程中遵循的原则就是要赚钱，砍掉亏钱的业务，并且希望与客户签订长期合约关系。“Hock Tan买下博通后直接涨价25%，如果客户不同意就断货。华为这样的大客户，也被要求将未来一年的需求提前下单，才能保证老价格供货。”该离职员工对第一财经透露。

曾经服务过博通的一位供应商印证了上述说法，在安华高并购博通后，他们结束了为博通品牌服务的订单，除了技术上的业内沟通会外，“新博通”已经很少再出现在大众视野中。“老博通当时大中华区的不少高管也被撤换，包括一些业务部门。”该供应商表示。

而在Hock Tan几次并购中，总有一批财团力量围绕着他。在对高通的收购要约中，博通表示，已经从美银美林、花旗银行、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利收到“高度信心函”，会为该交易提供必要的债务融资。

私募股权投资公司银湖(Silver Lake Partners)也为高通提供了50亿美元的可转债融资承诺。银湖是博通的现有股东之一。在安华高前几次大并购中，资本的力量均起到了关键性作用。

上述博通离职员工对第一财经记者表示，博通的“盟友”KKR一直未有公开动作，但在半导体并购案中，这家著名的美国私募股权基金的实力不容小觑，甚至有人戏称Hock Tan正是KKR在半导体行业的“发言人”。

手机中国联盟秘书长王艳辉则认为，此次“双通收购案”是安华高收购博通的翻版，安华高虽小，但盈利能力远强于博通，收购看似不合理，蛇吞象其实很正常。他表示，从资本市场来看，双通案的成功概率还是很大的，毕竟收购代表了大多数股东或者说资本的意志。

美国克班资本市场投资公司(Key Banc Capital Markets)的董事总经理约翰·维恩则在一份报告中称，博通收购高通的计划无异于一项“令人印象深刻的金融工程杰作”。

从“皮包骨”到白宫座上宾

今年65岁的Hock Tan，出生于马来西亚华人聚集地槟城。

与现在壮实的体型不同的是，Hock Tan刚到美国时骨瘦如柴。1971年，18岁的Hock Tan到美国麻省理工学院(MIT)求学。当时，家庭并不富裕的他无法承担到美国留学的高昂费用，全靠MIT的奖学金;随后，他又在哈佛大学获得了MBA学位。

在白宫受特朗普嘉奖时，Hock Tan说：“我的母亲从未想过，有一天她的儿子会在白宫，在总统办公室，站在美国总统旁边。”而在他说完这句话时，身后的特朗普抱着他的肩膀说：“我妈也是。”Hock Tan当场还大谈美国的教育体系给了他机会，让他实现了美国梦。

他称，过去几年美国的政策让不少企业在全球市场中处境越来越困难，一些优秀企业的知识产权全球化，有些离开了美国。而特朗普大幅减税的措施改善了商业环境，让美国“再次成为引领全球性企业的最佳地点”。他称自己是美国人，而且博通的直属主管、董事会成员和90%以上的股东都是美国人，“因此我们宣布要让博通回家”，把博通的总部从新加坡迁回美国。

Hock Tan和妻子Lisa Yang

不过，除了税务原因，有分析师表示，此举也是为了使博通收购博科案顺利通过。特朗普上台后设置的监管障碍，让总部设在美国之外的公司收购美国企业越发困难。如果成为一家美国公司，博通可以规避相关的审查。Jefferies&Co.的分析师马克·利帕西斯(MarkLipacis)表示：“这一决定缘于博通谋求并购的策略，以及海外公司收购美国公司更加困难的政治现实。

不过，对于母校MIT，Hock Tan充满感激。

根据MIT官网，2017年2月，Hock Tan和妻子Lisa Yang(退休前为投资银行家)向MIT麦戈文脑科学研究所(The Mc Govern Institute)捐赠了2000多万美元，成立自闭症研究中心。他和妻子共育有3个孩子，其中两个都患有自闭症。

Hock Tan称：“我很高兴能够投资于一个重视多学科协作方法的机构来解决像自闭症这样的复杂问题。“我们预计，源于我们中心的研究将对自闭症群体产生重大影响。”

银湖董事兼执行合伙人Kenneth Hao曾这样评价过Hock Tan：“他拥有独特的能力经营大企业，就好像它是一家小企业一样。”而与Hock Tan曾共事过的人也表示，除了工作之外，他很少花时间在其他方面，喜欢用结果说明一切。

垂直整合期到来

有半导体投资人对第一财经记者表示，目前全球看，半导体行业的成长率很低，因此企业在这个过程中一定要走整合道路，“在资本上就这么简单粗暴，要把PE(市盈率)、收入、利润一直做上去”，在大家互相挤压，企业成长缓慢的情况下，那就想办法并购，“所以我觉得安华高收购博通，博通收购高通就是资本盛宴。如果我站在这个位子上，有这个能力也一定去玩这个事(并购)。”

从博通的回应也能发现，其字里行间依然透露着高度自信。博通表示，Moelis&CompanyLLC、花旗银行、德意志银行、摩根大通、美林银行和摩根士丹利都是博通的财务顾问，并由Wachtell、Lipton、Rosen&Katz(世界排名前列的律师事务所)和Latham&WatkinsLLP(瑞生国际律师事务所)担任法律顾问。

国际半导体产业协会(SEMI)近日公布的报告也显示，2015年，半导体公司的并购交易额超过600亿美元，2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元，这些兼并和收购主要是在成熟市场上增加规模和竞争力。

SEMI称，预计2017年全球半导体行业有12项交易将会完成，价值超过930亿美元。2017年收购的最大并购交易预计为高通和恩智浦半导体之间之交易，价值470亿美元。

不过，如果博通和高通的交易达成，2017年的并购交易规模将远远超过该协会的预测。

在向高通发出收购要约前不久 49 33309 49 16548 0 0 7625 0 0:00:04 0:00:02 0:00:02 7622HockTan便在台积电30周年庆上谈到了半导体行业的并购趋势。他表示，从需求来讲,半导体产业在八九十年代以每年30%以上的速度增长，但现在一年的增长率不到5%，和GDP成长率差不多，半导体产业给早期投资者的超额报酬，或是称之为产业淘金潮已经结束。

此外，从结构性上看，在80年代都是小型初创公司进入半导体产业，90年代开始上市风潮和小型并购，到了2000年，水平式合并出现、大型交易出现，半导体行业发展速度已经降下来。接下来的十年，半导体产业的并购趋势，将会从水平并购走向上下游的垂直整合并购，未来半导体的生态系统会越来越重要。 第一财经日报

2.博通拟定高通新董事名单 恶意收购即将上演？;

新浪科技讯 北京时间11月28日晚间消息，美国财经网站CNBC今日援引知情人士的消息称，博通(Broadcom)目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。

　　高通董事候选人提名截止日期是今年的12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。

　　11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。

　　11月13日，高通宣布，公司董事会已拒绝了博通11月6日主动提出的收购提议。高通执行董事长保罗·雅各布(Paul Jacobs)称：“公司董事会一致认为，博通的报价低估了高通的价值。”

　　对此，博通并未就此放弃。就在高通发布声明数小时后，博通迅速作出回应称，该公司仍致力于收购高通，且博通股东对这笔交易十分感兴趣。

　　有分析人士认为，博通收购高通是志在必得，因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元。

　　另有就有报道称，在与高通的数家大股东磋商后，博通正考虑提高收购价格。确切而言，是在收购价格中维持现金部分的金额，提高股票部分的报价。

　　在提高收购报价的同时，博通还可能通过发动代理权争夺战，以获取高通董事会席位，从而让高通董事会支持该收购提议。

　　知情人士称，博通计划在12月8日的高通董事候选人提名截止前，提交董事候选人名单，从而让高通股东能在2018年3月6日举行的股东大会上选举博通提名的董事。

　　当前，高通的股权结构相对分散。另外，在高通与博通的前25大股东中，有17家重合，这也将为博通赢得代理权争夺战提供机会。当然，即使过了高通这一关，该交易还要面临监管部门的反垄断审查。(李明)

3.Siemens 收购 Solido Design Automation，以增强对 IC 市场的承诺;

集微网消息，Siemens 已签订一项协议，将收购总部位于加拿大萨斯卡通的 Solido Design Automation公司，这是一家面向全球半导体公司供应对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商。目前，已有 40 多家大型公司在其生产中使用 Solido 的机器学习产品，使他们能够设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。收购 Solido 将能进一步扩展 Mentor 的模拟/混合信号 (AMS) 验证产品系列，从而帮助客户解决汽车、通信、数据中心运算、网络、手机和物联网等应用领域中 IC 设计和验证所面临的日益严峻的挑战。交易条款尚未披露。Siemens 计划在 2017 年 12 月初完成交易。

“在收购 Mentor 时，我们曾对 EDA 做出了重大承诺。”Siemens PLM Software 总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 说道。“对 Solido 的此次新收购将能巩固我们的地位，同时还可展现我们致力于服务 IC 行业客户的承诺。”

“Solido 已成为我们极具价值的合作伙伴，可帮助我们的客户应对变化性的影响，从而改善 IC 性能、功耗、面积和良率。”Solido Design Automation 创始人、总裁兼首席执行官 Amit Gupta 如是说道。“将我们的技术方案与 Mentor 杰出的 IC 性能和市场覆盖面相结合，我们将能够在更广泛的范围内为半导体行业提供世界一流的解决方案。另外，能够将我们的工程技术方案和专业知识应用于机器学习，从而为Siemens 更广阔的数字化战略做出贡献，对此我们也感到兴奋不已。” 

对变化性可感知的设计和特征提取已成为开发具有最佳功耗、性能和成本的现代半导体产品的基础。当要为当今的复杂应用设计专用的模拟、混合信号、存储器和标准单元电路时，验证软件就需要提供具有极高置信度的仿真结果，同时还要避免会耗费大量时间和资源的分析方法。经证实，Solido特有的基于机器学习的对变化性可感知的设计和特征提取软件能够实现所需的置信度，另外还能显著减少时间和资源，并呈现出无可比拟的数据可视化效果。 

“Solido 与 Mentor 领先的模拟混合信号电路验证产品的结合为解决当今 IC 电路验证挑战打造了业内功能最强大的解决方案组合。”Mentor 公司副总裁兼 IC 验证解决方案部门总经理 Ravi Subramanian 说道。“Solido 在关键时刻加入 Mentor。让 Siemens 这样的大型企业进入 EDA，对我们而言是一个真正意义上的创新致胜法则。”

Siemens PLM Software 是 Siemens Digital Factory Division 的一个业务部门，其致力于推动工业数字化转型，为制造商实现创新创造新机遇，可谓是全球领先的软件解决方案供应商。Siemens PLM Software 总部位于德克萨斯州普莱诺，在全球各地拥有超过 140,000 名客户，与各种规模的公司携手合作，以期转变创意生产方式、产品实现方式以及经营性产品和资产的使用和理解方式。

4.英特尔第 9 代酷睿处理器随新芯片组问世，明年下半年推出

英特尔（intel）第 8 代酷睿处理器才没出来多久，就已有第 9 代酷睿处理器的消息了。 根据外电报导，英特尔第 9 代酷睿处理器很可能会随搭载 Z390 芯片组的主板一同发表。 根据英特尔的主板芯片组发展线路图来看，预估 Z390 主板必须等到 2018 年下半年才会出现，且没明确说是第 3 季或第 4 季发表，估计距离正式发表的日期，应该还有一段不短的时间。

根据供应链消息指出，第 9 代 Core i7 会从 6 核 12 线程，升级到 8 核 16 线程。 Core i5 则会加入超线程技术，从 6 核心 6 线程，提升成为 6 核 12 线程。 Core i3 部分，则有两种差异较大的规格。 其中，部分型号也会加入超线程技术，例如 Core i3-93xx 型号。 Core i3-91xx 型号依旧是 4 核心 4 线程。

▲ 英特尔芯片组发展路线图。

目前 Core i3 也有两种规格，包括 Core i3-83xx 型号的 L3 缓存为 8MB 容量，Core i3-81xx 型号的 L3 缓存则是 6MB 容量，这是延续前几代产品的规格。 只不过，L3 缓存容量大小造成的性能差异并不明显，容易被忽略，所以大家不太重视。 总体来说，第 9 代酷睿处理器的规格可说是全面向 AMD 的 Ryzen 处理器看齐。

第 9 代酷睿处理器的代号，报导进一步指出，因为第 9 代桌上型 Core i 处理器，也就是在 Coffee Lake 加入新功能的产品，可说是 14nm++ 制程的 Coffee Lake Refresh 版本。 不过这种可能性很小，除非英特尔 10nm 制程技术难产，才会有 14nm++ 制程技术产生。 就目前英特尔发表的消息来看，10nm 制程进展好像一切顺利。

也有业界人士认为，第 9 代酷睿处理器的代号应该是 Cannon Lake，也就是说是初代 10nm 制程技术产品，并非毫无根据。 毕竟那些还没发表的 300 系列主板芯片组代号，就是 Cannon Lake PCH。 之前英特尔在公开会议也承认，初代 10nm 制程技术性能不如当前 14nm++ 制程技术，所以其对效能会有什么影响，就成为大家关切的焦点。

目前 10nm 制程技术的 Cannon lake 处理器，是针对低功耗需求而生，主要以平板计算机、二合一笔记本电脑等行动产品为大宗，故 Cannon lake 出现在桌上型的可能性不大。 有业界人士认为，英特尔第 9 代酷睿处理器应该是 10nm+ 制程技术的 Ice Lake。 不过，最后的正确消息，还是必须得等英特尔正式公布才算数，如今只能期待这一天及早来临。technews

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