【排名】2017全球十大晶圆代工厂,中芯国际第四；中科院公布重大科学发现 或与暗物质有关；硅材料专家杨德仁当选中国科学院院士
1.2017全球前十大晶圆代工出炉，中芯国际位列纯晶圆代工第四;
2.“中国半导体之父”张汝京将造“广州芯”;
3.台媒:收购无功而返 紫光回头做强本业;
4.中科院公布重大科学发现 或与暗物质有关;
5.半导体硅材料专家杨德仁当选中国科学院院士;
6.福建同意在泉州市设立省级半导体高新技术产业园区
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1.2017全球前十大晶圆代工出炉，中芯国际位列纯晶圆代工第四;
集微网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。
观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%，持续拉大与竞争者的距离；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，2017年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。
联电今年量产14nm，但仅占全年营收的约1%，然在整体产能提升与产品组合转换带动下，实际营收年成长率达6.8%，位列晶圆代工市场第三位；而与台积电同为10nm制程技术先驱的三星(Samsung)，则因采用的大客户仅有高通(Qualcomm)，致使成长受限，排名第四；排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出，然而，受限于2017年实际开出的产能有限与28nm良率的瓶颈未突破，使得成长率低于全球市场平均。
TowerJazz及华虹宏力则透过产能扩增，在市场对8吋厂需求持续畅旺下，带来大于10%的年成长；力晶则因调升代工业务比重，交出高成长率成绩单。
从应用领域来看，拓墣产业研究院指出，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年全年10nm节点营收将占晶圆代工整体市场的6.5%。而2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中，超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献，显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。
另一方面，在5G与电动车的需求驱使下，可观察到晶圆代工厂商积极投入第三代半导体材料GaN及SiC的开发，如台积电提供GaN的代工服务及X-Fab公布SiC晶圆代工业务将于2017第四季贡献营收。
展望2018年，拓墣产业研究院认为，除7nm先进制程节点将带动整体产值之外，在2018年为5G试营运重要的观察年下，第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化，同为市场值得关注的重点。
2.“中国半导体之父”张汝京将造“广州芯”;
“中国半导体之父”张汝京。
“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京，将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。
这次，他携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。
今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨，他在多个公开场合说，接下来最想做的是，是当第一个吃螃蟹的人，在中国开启领先的CIDM项目。
如今，年过七旬张汝京的再次出发，选择在黄埔区、广州开发区开启他另一段事业版图。这次合作是否将为中国芯片带来新一轮成长势头？
文/何瑞琪、黄嘉庆、关静雯、郭哲涵
做“CIDM”就是要做第一个吃螃蟹的人
在中国半导体行业里，无人不识张汝京。
他的资历和辈分甚高，也从不安于过去的辉煌。从创立世大半导体、中芯国际、新昇半导体，从事投入的领域横跨晶圆代工、逻辑IC、DRAM/Flash、后段封测、太阳能光伏、LED、上游硅材料等，不断“跨界”、不断创新，张汝京堪称是见证中国半导体发展的“第一人”。
“他为中国的半导体业发展呕心沥血，有目共睹。在产业发展的关键时刻，他总是毅然出山。”这是中国半导体行业评论家莫大康的看法。
卸任后，张汝京面向新一轮产业发展的关键时刻，反复重申一个新名词“CIDM”。
要理解“CIDM”，先明晰“IDM”。后者是集成器件制造的主流商业模式，比如英特尔、三星、东芝等都是这一模式的代表，厂商的经营范围涵盖了设计、制造、封装测试等各环节，对资金、产品、人才等有非常高的要求。
然而，“CIDM”模式却是开放性的，完全抛弃“单打独斗”的模式。数家设计公司共同成立工厂，由此带来资源共享、风险分担、协同能力增强的效果。“这种模式‘进可攻，退可守’，产能分配可以内部协商，产能过剩时就发展其他客户。”张汝京此前向外界传达清晰的观点。
据了解，这种模式已经在全球开始实践。新加坡的TECH就是有名的CIDM公司，它由德州仪器(TI)、新加坡政府经济发展局(EDS)、佳能(Cannon)、惠普(Hewlett-Packard)四家公司共同投资而成，成立后的第二年已产生一定的盈利，后被美光收购。
“我觉得CIDM这个项目要做，但是国内还没有这个概念，我很想及时把这个项目做起来，国内其他的地方也可以考虑复制、改进。总要有人开头，我们就不怕当先吃螃蟹的人。所以现在开启CIDM，我们愿意来开头。” 张汝京说。
黄埔区、广州开发区，就是这位“中国半导体之父”下一段征程的出发点。
相中该区集成电路的全产业链格局
今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会与张汝京博士签署协同式芯片（CIDM）项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目。
选择这里，也选择了广州乃至广东广阔的市场，给制造“广州芯”一个强而有力的支撑。目前，中国对于芯片的需求量居世界首位，而国内消费性电子、通讯产品最大的生产基地——珠三角地区，无疑是最重要的客户源。
当前，广州正大力发展IAB产业，计划到2019年底新一代信息技术总产值突破7000亿元，这衍生了巨大的芯片市场需求。光是黄埔区、广州开发区，2016年电子及通信设备制造业产值就超过2300亿元，占全市的80%，足以为芯片项目提供庞大的用户对接和市场资源。
从产业格局而言，为了加快集成电路的发展，该区经过多年耕耘，已初步形成了全产业链格局。目前区内集成电路产业主要集中在设计、封装、测试领域，已经聚集了海格通信、安凯、慧智微电子、泰斗微电子、兴森快捷等20多家企业。
该区正在中新广州知识城规划建设4.2平方公里新一代信息技术价值创新园，重点发展集成电路产业；将来将全面进军计算、存储和移动通信芯片领域，在新材料领域引进一批国内外知名企业，形成较为完整的产业链条。
“黄埔区、广州开发区投资环境优越，市场广阔，政府务实高效，相信能在这里干出一番新的事业。”张汝京说。
项目的“明星效应”
上下游加速集聚
近70岁的张汝京再度创业，回到集成电路制造领域，意图补足中国集成电路产业链条中所欠缺的CIDM这一环节，让人对中国半导体制造新模式充满期待。
这一重磅项目，无疑给黄埔区、广州开发区带来“明星效应”。借助张汝京半导体的“老将经验”以及行业的号召力，可以在人才、运营与资金招募上进行加分，可以少走点弯路。
其效果堪称“立竿见影”。据悉，张汝京与该区签约后，国内尤其是广东省内一批集成电路的上下游企业纷纷响应，表示希望参与协同式芯片制造（CIDM）项目。
更为可喜的消息从10月26日传来，当天，黄埔区、广州开发区与广东高云半导体科技股份有限公司在上海签署投资合作协议。2015年、2016年，高云半导体连续两年被国际半导体权威机构评为“全球最值得关注的60家初创半导体公司”，如今总部落户广州科学城总部经济区，将推动地区产业的高端化发展。
制造“广州芯”
预计达产产值31.6亿元
芯片，极为微小的电子器件，它被喻为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。在当下智能化、信息化的时代，它从来没有像现在这么重要，足以撑起一个庞大的市场。
日前，一篇《中国前10个月进口芯片花了1.2万亿，比原油花费都多》的文章刷屏，指中国许多厂商已成了国外芯片巨头的“提款机”。
有关数据显示，2016年全球芯片市场达到3397亿美元，在这么大的蛋糕面前，我国已经成为全球最大的芯片消费国，但这背后却是残酷的事实——
我国国产芯片的自给率不到30％，产值不足全球的7％，市场份额更是不到10％，也就是说，中国芯片90％以上依赖进口。近10年，中国的芯片进口 46 32065 46 14756 0 0 5639 0 0:00:05 0:00:02 0:00:03 5638额竟是原油的两倍。
国人无不期望“中国芯”发力。长期以来，广州也缺乏大型芯片制造项目，在建设现代化经济体系的大背景下，“广州芯”产业破局在即。
据了解，张汝京及团队计划联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业，建立协同式芯片制造（CIDM）项目。该项目一期总投资约68亿元，用地面积约20万平方米，产能设计为8寸芯片每月3万片、12寸芯片每月1万片，预计达产产值为31.6亿元。
该项目顺利落地建设后，将有望成为广州发展IAB产业的标杆性项目，填补广州“缺芯”的空白，将为广州乃至广东带来巨大的集成电路产业链区域示范带动效应，吸引大量专业技术人员扎根落户，带动一批集成电路设计、封装测试、设备材料、设计服务等上下游产业集聚，从而带动消费电子、工业控制、装备制造等产业的高端化与优质化发展。 广州日报
3.台媒:收购无功而返 紫光回头做强本业;
紫光集团董事长赵伟国最近频频在媒体高调亮相，他甚至在央视《财经》对话节目中首度透露：「不玩资本。 」这句话立刻在业界掀起波涛，引发讨论。 先前紫光可说砸重金到处收购或设厂，如今说不玩资本了，让外界以为该公司回心转意，开始回头搞实业。 其实，赵伟国的说法，与其收购碰壁，不如认真将本业做大做强，才能抵抗外敌。
赵伟国24日在第17届中国年度管理大会表示，今年估计全球芯片产值会有4000亿（美元，下同），大陆进口会超过2500亿。 全球2015年的半导体芯片产值是3400亿，大陆进口2300亿。 2016年产值大约3500亿，大陆进口2270亿。 其中，集成电路成长主要来自内存芯片的成长。 在这个领域，大陆企业的市场比重很低。
赵伟国这番话透露出几许无奈，过去他领军的紫光集团，可说不惜巨资到处收购国际半导体芯片业者，无论他采取什么样的策略进行收购，但最终都没有成功。
在这项发言之前，紫光才大手笔在武汉与南京斥资兴建内存芯片工厂，对照他说不玩资本，不禁启人疑窦，究竟赵伟国的葫芦在卖什么药？
在此同时，赵伟国也进行旗下公司高阶主管的调动，将展讯董事长兼CEO任命为紫光集团联席总裁，并继续兼任展讯董事长，展讯CEO则由曾学忠接任。 这项布局多少可以窥出赵伟国的确用心在经营展讯，当初收购展讯时，并非只是财务操作。
专家解析，搞芯片产业必须靠政府输血，三星才得以在内存芯片领域击败日本，成为领头羊。 现在，紫光也在走这条路。 大陆政府拥有雄厚财力，大陆市场也是一个潜力巨大的市场，紫光投资的记体芯片工厂完全可以依靠政府扶持和本土市场发展壮大。
(旺报)
4.中科院公布重大科学发现 或与暗物质有关;
新华社北京11月30日电（记者董瑞丰、王珏玢）据中国科学院公布，暗物质粒子探测卫星“悟空”有充分数据证实，在太空中测量到了电子宇宙射线的一处异常波动。这一波动此前从未被观测到，意味着中国科学家取得一项开创性发现，且有可能与暗物质相关。该成果于北京时间30日由国际权威学术期刊《自然》在线发表。
“悟空”首席科学家、中科院紫金山天文台副台长常进介绍，电子宇宙射线的正常能谱变化应该是一条平滑曲线，但根据“悟空”观测数据，在1．4万亿电子伏特（TeV）的超高能谱段突然出现剧烈波动，呈现一个“尖峰”。这表明，此处必然有一个全新的物理现象。
这一现象是否就是科学家苦苦追寻的暗物质踪迹？常进表示，根据现有的探测数据量和理论模型，目前还无法做出断定。但这一疑似暗物质的踪迹，是近年来科学家离暗物质最近的一次重大发现，也将打开人类观测宇宙的一扇新窗口。
“‘悟空’的最新发现，是引领性原创成果重大突破。”中科院院长白春礼说，如果后续研究证实这一发现与暗物质相关，将是一项具有划时代意义的科学成果，即便与暗物质无关，也可能带来对现有科学理论的突破。
当前主流科学界认为，人类已经发现的物质只占宇宙总物质量不足5％，剩余部分由暗物质和暗能量等构成。由于暗物质无法被直接观测，与物质相互作用也很弱，人类至今对它知之甚少。揭开暗物质之谜，被认为是继哥白尼的日心说、牛顿的万有引力定律、爱因斯坦的相对论、量子力学之后，人类认识自然规律的又一次重大飞跃。
“悟空”卫星集合了中科院下属多个单位的科研力量，自项目酝酿到2015年底成功发射，共历时十余年。与美国费米卫星、日本量能器型电子望远镜以及著名物理学家丁肇中主持的阿尔法磁谱仪等国际同类设备相比，“悟空”投入相对小，在“高能电子、伽马射线的能量测量准确度”和“区分不同种类粒子的本领”这两项关键技术指标方面世界领先。
5.半导体硅材料专家杨德仁当选中国科学院院士;
集微网消息，昨天，中国科学院公布了2017年新增院士名单。浙江大学材料科学与工程学院教授杨德仁，当选为中国科学院院士。
杨德仁教授长期从事超大规模集成电路用硅单晶材料、太阳能光伏硅材料、硅基光电子材料及器件、纳米硅及纳米半导体材料等研究工作。
杨德仁，1964年4月出生，江苏扬州人，浙江大学半导体材料专业毕业。现为浙江大学材料科学与工程学院教授，浙江大学硅材料国家重点实验室主任，博士生导师。
他的学术贡献：主要从事半导体硅材料研究，取得了系列创新成果；提出了掺氮控制极大规模集成电路用直拉硅单晶微缺陷的思路，系统解决了氮关缺陷的基础科学问题，促进了其在国际上的广泛应用；提出了微量掺锗控制晶格畸变的思路，发明了微量掺锗硅晶体生长系列技术，系统解决了相关硅晶体的基础科学问题，实现了实际应用；研究了纳米硅等的制备、结构和性能，成功制备出纳米硅管等新型纳米半导体材料，为其器件研究和应用提供了材料基础。发表SCI论文680余篇，参编英文著作5部，授权国家发明专利130余项。
杨德仁院士表示，当选院士，仅仅是一个新的起点。我研究的主要是半导体材料领域，90%多的电子产品，都跟硅材料有关。我希望我在自己工作的领域，能做出更多的新的贡献。我特别要强调，这不是我一个人的功劳，这是我们所有团队努力的结果。
6.福建同意在泉州市设立省级半导体高新技术产业园区
泉州市人民政府：
你市《关于福建（泉州）半导体高新技术产业园区设立省级高新技术产业园区的请示》（泉政文〔2017〕67号）收悉。现批复如下：
一、同意泉州市整合晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区等三个园区设立省级高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”（以下简称泉州半导体高新区）。泉州半导体高新区打造“一区三园”的空间布局，核定总规划面积1480.9102公顷。“三园”即：（一）晋江集成电路产业园区（包括科学园、工业园、设计园），规划面积604.7781公顷。科学园位于晋江市中心城区，四至范围：西至机场南大道西侧，东至新塘中路，北至福兴路，南至外层环湾快速路北侧；工业园位于晋江市东石镇，四至范围：西南至规划镇区边界及现状围头湾海岸线，东至X145线，北至经一路、新港河南岸，南至规划横五路；设计园位于晋江市中心城区，四至范围：西北至草庵摩尼教遗址公园，东北至草庵路、横四路，南至世纪大道、纵一路。（二）南安高新技术产业园区，规划面积661.4306公顷，位于南安市石井镇，包括三个地块。其中地块一四至范围：东至院前村，西至后井水库，南至院前村，北至院前村；地块二四至范围：东至芦青湖东路，西至西福村，南至厦门市翔安区界，北至淗江村；地块三四至范围：东至石井海峡科技生态城，西至厦门市翔安区界，南至淗江村，北至省道201线。（三）安溪湖头光电产业园区，规划面积214.7015公顷，位于安溪县湖头镇，四至范围：东至漳泉铁路，西至高山村交界处，南至339县道，北至漳泉铁路。
二、泉州半导体高新区的建设发展，要坚持新发展理念，按照“布局集中、产业集聚、用地集约、生态环保、产城一体”的要求，高水平、高起点、高标准规划好建设好。突出创新驱动，以龙头企业为核心，突破产业核心关键技术；强化产业要素支撑，完善公共服务平台，优化发展环境；完善开发区土地利用机制，严格土地利用管理，提高利用率、产出率；加强生态建设和环境保护，落实规划环评，科学设定入园标准，严格执行排污许可制度，实现绿色循环低碳发展。
三、泉州市人民政府要加强组织领导，建立健全管理体制和机制，统一规划、统一管理和统一协调，注重发挥园区聚集、辐射和带动作用，努力把泉州半导体高新区建设成为我国东南沿海最具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业特色集聚区。省直有关部门要结合各自职能，积极支持、指导泉州半导体高新区建设。
福建省人民政府
2017年11月24日
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。