【新品】瑞芯微升级RV1108人脸识别方案,融入阅面算法矩阵；高云半导体推汽车级FPGA芯片；立讯精密将成AirPod第一组装商
1.瑞芯微升级RV1108人脸识别方案，融入阅面算法矩阵;
2.高云半导体推出汽车级FPGA芯片，国产FPGA跨足新领域;
3.欧菲光正式更名为欧菲科技，新名称更符合战略布局;
4.立讯精密将成AirPod第一组装供应商 订单比重超过台厂英业达
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1.瑞芯微升级RV1108人脸识别方案，融入阅面算法矩阵;
集微网报道，11月30日，阅面科技在人工智能视觉产业创新应用论坛上宣布将世界领先的自研算法IP集成至Rockchip RV1108芯片，用于官方开发套件。
融入阅面算法矩阵，RV1108拥有前端超强运算
随着近些年人工智能的不断前行，人脸识别已经成为目前技术发展的主流趋势。通过计算机视觉技术，让终端设备拥有实时智能运算的能力，是未来爆发的潜力因素。正基于此，集成前沿阅面算法IP的升级版RV1108，拥有本地运算的优势能力，更具市场竞争力。
RV1108是Rockchip布局AI及视觉相关领域的重要产品，具有智能图像处理等关键技术，内嵌高性能CEVA XM4视觉处理器DSP，最高可达600MHz；8M ISP；支持1440p@30fps/1080p@60fps H.264视频编解码；内置128MByte DDR；高集成度，支持MIPI DSI 、HDMI TX、CVBS IN/OUT、100M Ethernet、 Audio Codec。
基于阅面科技对嵌入式底层优化的强大技术积累，将使得RV1108拥有智能化前端运算能力。此外，阅面科技针对RV1108 CEVA XM4处理器优化定制CNN人脸检测，充分利用DSP提供的强大计算能力，具有极高的鲁棒性，对光线变化，姿态变化，不同肤色，不同年龄的人体都有很好的适应性。
不仅如此，基于RV1108的阅面算法IP还拥有完整的算法矩阵，从人脸检测到人体检测，从追踪到识别，均能完美的在本地进行计算运行，不依赖计算机资源，功耗极低，性能增强数倍。如人脸检测，能在1080P分辨率下可达到120ms检测速度以及90%的检出率。
芯升级，瞄准“新”场景
AI在行业应用上正在快速走向长尾场景，新一代基于Rockchip RV1108的AI视觉模块，可灵活运用于人脸抓拍、新零售行业中，发挥其本地实时运算的优势，加速行业产品升级。
【 智能摄像头】
从获取的图像或视频流中，实时本地分析人脸图像进行检测和识别，输出结构化数据，可以进行精准的人像检测、识别和报警。另外，该摄像头还同时追踪和抓拍10人，抓取最清晰、角度最好的人脸，抓拍率99%，误检率小于0.5%，抓拍重复率低于10%。
【新零售和智能营销】
基于RV1108的AI视觉模块，在新零售行业的应用，可以实现客流统计，热点区域统计，会员身份识别等多项功能；在酒店，汽车4S店等各类经营服务型场所，通过前端智能分析和后端云平台的智能管理实现智慧营销和服务升级。
集成强大算法能力的Rockchip RV1108在应用场景上将有更多的可能性，如家用IPC，智慧城市等领域，随着前端智能感知和基础认知能力的不断提升，更多的传统领域会有一波新的迭代发展。此外，即将推出的Rockchip RK1608 AI平台，性能强大，或将推动AI芯片领域的技术新趋势，值得期待。
2.高云半导体推出汽车级FPGA芯片，国产FPGA跨足新领域;
集微网消息，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围（-40C°~+125C°）的为小蜜蜂®家族部分FPGA器件。
高云半导体小蜜蜂®家族的FPGA器件具有低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速LVDS接口，支持可随机访问的用户闪存模块等特点；且在芯片系统上电启动方面，为用户提供了丰富的选择：Auto boot、片内或片外Flash先启动的Dual boot，以及片外Flash多分区的Multi-boot功能等方式。在接口方面，小蜜蜂®家族的FPGA器件率先支持全球最新标准I3C以及可用GPIO实现的MIPI D-PHY标准。I3C标准支持Push-Pull SDR、HDR-DDR标准，其最高数据速率可达12.5Mbps，并可双向传输，且兼容早期的I2C。GPIO内置MIPI HS/LP模式切换处理电路，不需要再外加匹配电阻， 大大简化了用户的系统设计和PCB设计。
“高云半导体已就汽车级芯片的AEC-Q100标准以及零失效(Zero Defect)的供应链品质管理标准ISO/TS 16949等规范展开了资质认证工作。鉴于我们供应商的相关生产线已取得此类认证，预期我们的认证工作会相对顺利一些。”高云半导体运营总监吴兆淋先生表示。
“汽车电子市场是半导体企业极为关注的一个新兴增长点。全球复合增长率目前达到10.8%，而亚太区更达到了20% ”，高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生这样认为，“高云半导体推出汽车级FPGA芯片表明了我们进军汽车电子市场的决心。高云半导体的汽车级FPGA可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视（后视）、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案，同时可以确保芯片满足汽车级的质量标准。”
3.欧菲光正式更名为欧菲科技，新名称更符合战略布局;
集微网消息，11月30日，欧菲光发布公告称，经公司申请，并经深交所核准，公司证券简称自2017年12月1日起由 “欧菲光”变更为“欧菲科技”，公司证券代码（002456）保持不变。
据披露，2017年11月24日欧菲光召开2017年第六次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司名称和证券简称的议案》。近日，欧菲光完成了工商变更登记手续，并取得了深圳市市场监督管理局核定换发的《企业法人营业执照》，公司名称由深圳欧菲光科技股份有限公司变更为欧菲科技股份有限公司。
欧菲科技表示，证券简称变更原因是由于公司已逐步实现全球化业务和战略布局，公司在深圳、南昌和苏州设立生产基地，在美国、日本、韩国、中国香港、中国台湾和欧洲等国家和地区设立研究中心及办事处，客户遍布全球。
其次，公司已全面布局消费电子+智能汽车“双轮驱动”发展战略，推进业务结构化协同发展，以科技创新带动产业升级。
第三，基于对消费电子行业的深刻理解及近年来的研发积累，公司已在触控模组产品、光学影像产品和传感器类产品等各个产品系列都形成了覆盖面较广且分布合理的供货结构，已经不仅仅局限在光学领域。
综上，欧菲光名称已不能全面反映和体现公司的实际经营情况和战略布局，基于公司最新业务管理要求和未来战略规划，公司决定更名，公司证券简称也随之变化，自2017年12月1日起正式变更为欧菲科技。
4.立讯精密将成AirPod第一组装供应商 订单比重超过台厂英业达
集微网消息，据统计机构NPD发布关于耳机市场的调研报告，报告显示无线耳机市场在苹果的AirPod问世后迎来了快速发展，AirPod耳机的销售额占到该细分市场以美元计销售额总和的85%。
苹果无线耳机AirPod自发布以来就受到了用户的追捧，成为苹果手机周边配件的畅销品。凯基证券分析师郭明錤表示，苹果明年将继续追加出货AirPod，总出货量将会达到2800万套。其中，已加入苹果代工行列的中国大陆厂商立讯精密，有望超过台厂英业达成为AirPod第一组装供应商。
AirPod主要由英业达和立讯精密组装代工，当下代工的主力仍是英业达。郭明錤透露，目前立讯精密的生产线有11条，由于卡在良率问题，实际出货量有限，不过明年苹果将改善无线耳机的生产工艺，立讯精密可以出货更多的AirPod无线耳机，将会超过台厂英业达。
郭明錤认为，AirPods需求依旧强劲，苹果官方网站的出货时间缩短至1-3天的关键，是由组装流程的改善与立讯精密增加的新产能所带动，并预期立讯精密在2018年成为AirPods第一组装供货商，订单比重超过英业达。
立讯精密表示，今年下半年大客户十周年旗舰机产品正开始备货，预计将会大幅提升营收及利润水平。立讯精密预计，今年前三个季度实现净利润在10.21到11.57亿元，同比增长50%-70%，对应Q3单季度净利润3.39-4.75亿元，同比增长36.9%-67.2%，实现连续四个季度业绩同比增长，增长拐点得到确认。
业界人士认为，苹果近期声学产品AirPods、HomePod都由英业达率先独家生产，但基于苹果分散供货商政策，HomePod预定第二代工厂为鸿海，对于立讯精密未来能否切入HomePod供应链，仍有待商榷。不过立讯精密与苹果有长期紧密的合作，未来立讯精密或在苹果声学产品将扮演越来越重要的角色，切入智能音响HomePod供应链也不无可能。
而在AirPod热销的背景下，苹果事实上已经展开了下一代AirPod 2产品的研发工作，据业内人士披露，下一代AirPod 2已经进入了设计的最后阶段，AirPod 2无线耳机将成为首款智能耳机，会引入生物识别和无线充电技术。一旦 AirPods 2结合生物辨识和无线充电技术，将成为创新的“智能耳机”产品。
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