【雄心】王新潮:五年后长电科技可能全球第一；中兴5G网络芯片可能在明年推出；全球NOR/NAND Flash战略合作再升级
1.中兴5G网络芯片可能在明年推出；
2.GigaDevice入股中芯国际 全球NOR/NAND Flash战略合作再升级；
3.华虹宏力：顺应市场需求 敢为“超越摩尔”先行者；
4.长电科技：中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一
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1.中兴5G网络芯片可能在明年推出；
集微网消息，据香港《南华早报》11月29日报道，中国移动、高通和中兴日前达成合作伙伴关系，共同完成下一代智能手机技术标准的制定工作，实现无缝，超高速通信，使无人驾驶汽车，虚拟现实教育和全国性医疗服务成为可能。
监管5G移动技术统一标准制定的国际机构预计在明年发布初始规范，在2019年的发布最终规范。这将为2020年移动网络运营商的5G业务商业部署铺平道路。
29日在香港举行的全球5G大会上，中兴通讯高级副总裁表示：“中国移动可能会在2019年提前推出5G服务，因为它正在积极推动中国的下一代移动网络。”
今年下半年，中兴通讯在广州大学建立了一个5G网络来测试未来的网络。该中兴高管表示，5G网络的芯片可能在明年推出，首批5G手机可能会随后上市。
2.GigaDevice入股中芯国际 全球NOR/NAND Flash战略合作再升级；
大陆存储产业版图热度再升温，存储阵营新生代代表，同时也是NOR Flash供应大厂北京兆易创新(GigaDevice)日前出手投资晶圆代工大厂中芯国际，这是继今年9月双方签署人民币12亿元的采购战略合作协定确保产能供应无虑后，双方再度扩大彼此战略性合作版图。
GigaDevice日前因为筹划重大资产重组而停牌，随后正式公布将以不超过7,000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份。在细节上，GigaDevice是以境外全资子公司香港芯技佳易微电子为主体，以每股10.65港元的价格，约5.325亿港元认购中芯国际本次发行配售股份5000.337万股，约占本次配售后中芯国际总股本的1.02%。
GigaDevice过去为人熟知的是大陆新崛起的NOR Flash供应商，和台系半导体旺宏、华邦的产品线雷同，既有NOR Flash产品线，也有SLC/MLC型NAND Flash产品线，NOR Flash应用涵盖PC、手机、机上盒、消费电子、汽车电子、工业设备等，当今全球主要的五大NOR Flash供应商包括Cypress、美光(Micron)、旺宏、华邦、北京兆易创新等。
早期GigaDevice在产业给人的形象是价格杀手，但这几年逐渐跻身为全球主要的Flash供应商之一，且同步扩入逻辑芯片领域，成为微控制器(MCU)供应商之一，存储器、逻辑两大路线通吃。
GigaDevice今年还有一个布局震惊两岸半导体产业，就是在获得国家集成电路产业基金(大基金)投资后，与合肥市政府签署合约，砸人民币180亿元(逾新台币800亿元)加入19纳米DRAM技术的研发项目，算是传了多时的消息成真，也正式与紫光集团旗下长江存储、联电的晋华集成电路成为大陆三股存储阵营之一。
回头来看，这次GigaDevice和中芯国际的扩大合作，业界是正面看待此事的，认为GigaDevice今年透过认购中芯配售的股份，双方可以发展多层次的战略合作关系，成为更坚定的合作伙伴。
早在2017年9月时，GigaDevice就与中芯国际签署约人民币12亿元的采购战略合作协议。背景是基于今年矽晶圆供货十分吃紧，但NOR Flash芯片需求增温且持续供不应求，GigaDevice和中芯国际的合约可获得稳定的产能保障，这次再入股中芯国际，象征双方的合作更进一步。
GigaDevice目前需要中芯国际支持的代工产能包括65纳米制程、90纳米制程、0.13微米制程的NOR Flash芯片，以及38纳米制程、24纳米制程的SLC/MLC型NAND芯片等。
相较于台系华邦、旺宏等Flash芯片供应商，这两家大厂都有自己的晶圆厂做产能后盾，只有GigaDevice是纯IC设计公司。由于今年，甚至是往后看两年，8吋/12吋的矽晶圆缺货无解下，唯有充分掌握代工产能，才能在这波Flash缺货潮中胜出，因此GigaDevice积极与中芯国际拉紧结盟，是有其背景的。
对于中芯国际而言，虽然擅长的是逻辑芯片代工，据统计中芯国际在全球晶圆代工产业的市占率排名第五，市占为5.4%，次于台积电、GlobalFoundries、联电、三星电子(Samsung Electronics)。
当前的半导体产业布局中，中芯国际是国家积极扶植的半导体大厂，势必要逻辑、存储器产品线多元化的发展，因此与GigaDevice行程战略联盟阵线，业界认为是合理的发展。DIGITIMES
3.华虹宏力：顺应市场需求 敢为“超越摩尔”先行者；
近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（华虹宏力）副总裁陈卫接受了《中国电子报》记者采访。他表示，随着人工智能、物联网等新兴产业的兴起，集成电路芯片的需求将会加大，华虹宏力作为全球领先的8英寸纯晶圆代工厂，将随着“连接+感知+智能化”的发展趋势优化技术研发方向，未来将在物联网、汽车电子、智能电网以及人工智能等应用领域进一步加大投入。
第三季度，华虹宏力销售收入创历史新高，达到2.099亿美元，同比增长13.3%，连续27个季度实现盈利，显现出强劲的竞争实力。当下，嵌入式非易失性存储器和分立器件等技术的市场需求十分旺盛，包括各种智能卡芯片、微控制器（MCU）、超级结（Super Junction）MOSFET和IGBT等芯片，这些正是华虹宏力最擅长的领域，华虹宏力以其卓越的生产运营响应了强劲的市场需求，再次交出了漂亮的业绩单。
顺应市场趋势 华虹宏力致力于满足客户需求
近年来，智能化浪潮席卷全球，也让中国半导体产业迎来高速发展期，市场增量巨大。虽然智能手机市场的增速在下降，但每部手机及其他电子系统集成芯片的需求却在增加。另外，对半导体市场而言，未来的物联网和5G产业，会衍生出很多新的产业形态，芯片的需求每年都还在成长。根据Gartner的预测，到2020年，物联网硬件需求累计将达300亿个，这个数据不含手机、平板和电脑。其中，2020年一年就将出货90亿个，每个硬件至少需要5颗芯片，也就是说芯片的需求量将至少高达450亿颗。“所以尽管市场有所波动，但是整体需求还是呈增长态势。”陈卫在接受《中国电子报》专访时表示。
对于未来晶圆代工的市场和应用需求，陈卫引用了“新四大发明”概念，他相信以移动通信、电子商务、高铁和共享单车为代表的智能产业将成为未来集成电路产业的新机遇。“对于晶圆需求最大的应用目前依旧是移动互联网和手机终端，而未来增长最快的可能是工业和汽车电子等，智能化的发展将会带动集成电路的需求。华虹宏力在未来智能化市场会有更好的前景。”陈卫表示，“而新能源、轨道交通等国家战略性新兴产业也是华虹宏力关注的焦点。功率半导体作为开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车和智能电网等电源系统的核心器件，是降低功耗的关键，应用前景看好。”
作为国内第一条8英寸集成电路生产线的建设与运营企业，华虹宏力专注于先进的差异化制造技术，已成长为全球领先的半导体代工企业。面对中国半导体行业的“风口”，陈卫表示，整个产业的需求是多种多样的，不是所有芯片都要追赶最先进的工艺，传统特色工艺可以满足用户的大部分需求，这个市场也足够大，华虹宏力的技术平台正面向并服务于MCU、汽车电子、绿色能源以及“新四大发明”等市场。
华虹宏力的“四大名旦”成为技术领头
在应用碎片化时代，对于芯片类型的需求也日渐丰富，华虹宏力聚焦特色工艺技术的研发，形成了独具特色的制造工艺平台。如今，华虹宏力不仅是世界第一大的智能卡IC代工厂，功率器件的技术与出货量也居全球8英寸晶圆代工企业的首位。
“要做好半导体这个行业，除了拥有热情之外，还必须具有专业化水准，换句话说，就是要技术好。国内迅猛发展的半导体产业为我们提供了得天独厚的机遇，但是专业化的门槛还是很高的，需要储备很多专利，我们在这方面做得很好，甚至位列‘2016年中国企业发明专利授权量前十名’，是唯一上榜的集成电路企业。华虹宏力一直致力于以技术为主导，努力协助客户提高竞争力、降低成本。”陈卫对《中国电子报》记者说。
华虹宏力专注于特色代工领域，提供富有竞争力的技术，其中最为亮眼的是嵌入式存储器技术、功率器件技术、射频技术以及电源管理技术，这“四大名旦”是华虹宏力在市场竞争立于不败的主要台柱。
据陈卫介绍，华虹宏力现已拥有全面的嵌入式非易失性存储器工艺平台组合，从0.5微米到90纳米，涵盖eFlash、eEEPROM、MTP、OTP等，应用包括智能卡芯片和高中低端MCU等。该工艺平台进一步整合并提供精准的RF模型与设计工具包，实现了射频、嵌入式存储工艺与逻辑工艺的整合，为客户产品创新提供了新颖的技术平台；此外，低功耗也是一大亮点，平台提供超低静态功耗和超低动态功耗，可大幅提升电池寿命，延长物联网及可穿戴式设备的待机时间；而且平台工艺光罩层数较少，颇具成本优势，可搭配高密度数字单元库、SRAM和高良率的Flash IP，同时可以满足汽车级应用的要求。
高效能的功率器件是降低功耗的关键。华虹宏力是业内首个拥有深沟槽超级结（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）及场截止型IGBT（Field Stop，FS IGBT）工艺平台的8英寸代工厂。公司现已推出第三代DT-SJ工艺平台，每单元区域导通电阻（Rsp）为1.2ohm.mm2，技术参数达业界一流水平。作为国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂，华虹宏力可为绿色能源应用提供从低功率到高功率的全系列解决方案。截至2017年2月，华虹宏力的功率器件累计出货量已突破500万片。
随着人们对绿色、节能需求的日益提升，高能效的PMIC技术越来越受重视。华虹宏力作为完整的电源管理IC代工技术供应商，可提供高可靠性的模拟CMOS和高集成度的BCD工艺平台。其技术涵盖1微米到0.13微米，电压范围覆盖1.8V到700V，广泛应用于家电、智能电表、手机、平板电脑等产品。
在射频SOI技术方面，华虹宏力推出了0.2微米射频SOI工艺设计套件（PDK）。该设计套件有助于客户提高设计流程的效率，输出优质的射频组件，从而减少设计改版并缩短产品推向市场的时间。华虹宏力将继续开发射频相关技术，如0.13微米射频SOI，以应对智能手机出货量的持续增长及未来5G蜂窝通信的发展及应用。除此以外，华虹宏力还将提供一系列高性能且具备成本效益的射频解决方案，包括射频CMOS、高阻硅IPD（集成无源器件）以及配备射频 PDK的嵌入式闪存工艺平台。
随着新经济时代的到来，经济全球化发展步伐加快，市场竞争愈演愈烈，技术创新已成为经济发展、企业进步的原动力。华虹宏力一方面切准市场需求，将技术创新进行到底；另一方面仍将以技术导入为主，专注特色工艺，继续引领国内集成电路行业发展。
中国电子报
4.长电科技：中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一
立足全球布局，长电科技力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此，长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，经过充分市场竞争，只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言，封装由于技术难度相对较低，封装会率先进入领先，目前中国的封装已经是全球第三，五年后，长电科技可能全球第一。”
展开国际并购 跻身全球封测三强行列
2015年8月，长电科技联合国家集成电路产业投资基金和中芯国际以7.8亿美元收购了全球排名第四的星科金朋，这次收购扩大了长电经营规模，打通客户和技术上的发展瓶颈，完善了技术布局，拓宽了市场发展空间，获得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在内的国际一线客户的认可。
据Tech Search的数据，长电科技2016年度营收为28.99亿美元，位居全球封测企业第三名。
在高端封装方面，长电科技是全球最大的FO-WLP供应商，截止到2016年年底全球出货超过15亿颗;是全球最大的WLCSP封装供应商，2016年出货超过50亿颗，截止到2016年全球出货超过200亿颗;是BUMPING全球第四大供应商，截止到2016年年底全球出货超过700百万片晶圆。
根据YOLE最新统计，在2017年全球先进封装供应商排名中，长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。
通过并购，长电科技还加快了全球布局，形成各具特色的七大基地。其中，新加坡厂(SCS)拥有世界领先的Fan-out eWLB和高端WLCSP，Fan-out eWLB已经大规模量产七年，累计发货超过15亿颗。长电科技通过采取一系列举措，2016年第三季度经营状况明显改善，盈利能力逐渐恢复， 2016 年第四季度已基本实现单月盈亏平衡。
韩国厂(SCK)拥有先进的SiP、高端的fcBGA、fcPoP;率先量产全球集成度最高、精度等级最高的SiP模组，拥有世界上最先进的用于高端智能手机的fcPoP倒装堆叠封装技术。2016年7月新生产线顺利投产，极大地改善了经营状况。
长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP、WLCSP、fcBump，是全球最大的Fan-in WLCSP基地之一，年产量超过60亿颗;率先在业界提出Bumping中道封装概念，是中国最大的Bumping中道封装基地，可以提供包括铜凸块、锡凸块和金凸块的全系列服务;和JSCC配套提供倒装一站式服务，服务于众多顶尖国际客户;自主研发的Fan-out ECP技术进入规模量产，Fan-out ECP技术主要用于4×4以下封装尺寸，和SCS的Fan-out eWLB技术在封装尺寸上形成优势互补;率先在业界采用工业机器人手电筒生产自动化程度。
星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装，是SanDisk的优秀供应商;拥有全系列的fc倒装工艺，包括fcBGA、fcCSP;正在导入世界最先进的fcPoP技术，极大地提升JSCC的综合竞争力和服务中国高端客户的能力;能满足一个月10万片12英寸晶圆产能。
长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组;拥有国内第一大、全球第二大的PA生产线;FCOL(引线框倒装)出货量全球最大，拥有100条倒装生产线，以及30多条SiP和SMT生产线。
滁州厂以小信号分立器件、WB引线框架产品为主;该厂生产的产品尽管比同类产品要贵10%，还是供不应求。
宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主，低成本是其竞争优势。
对公司生产基地的布局，王新潮认为：“集中为好，比如动力、环保、后勤、形象管理等共用一套人马，成本低。另外，现在交通发达，距离不是问题，不管哪里，24小时到达，没必要到处设厂。我强调集中，集中以后成本最低。”
“长电科技的七大生产基地都各具特色，涵盖高、中、低技术，可以满足全世界所有客户全方位的需求。长电科技这七座工厂在技术布局和成本构成上配合均衡，可以全面覆盖全球一线客户的需求。”长电科技高级副总裁刘铭博士指出。
引入战略股东 冲击全球第一阵营
在实施国际并购的同时，长电科技的另一项重大举措也引发了业界的广泛关注。2017年5月，芯电半导体持有长电科技14.26%股权，成为其单一最大股东。对此有人想不通，原有控股方为何要让出大股东的位置?
“我的一切出发点是希望长电科技的明天更美好，可以冲击全球第一阵营。”王新潮掷地有声地回答，“我不死守第一大股东地位，只要对公司发展有利就行。”
王新潮说：“长电科技要冲击全球第一阵营，必须具备四个条件：一是一流的技术;二是进入国际顶尖客户供应链;三是充足的资金;四是要有国际化的经营团队。星科金朋拥有先进的技术和国际顶尖客户，因为前两个条件，所以我下决心收购星科金朋，也正是由于收购，导致资金紧张。”
公开资料显示，长电科技在收购星科金朋过程中使用了两倍资金杠杆。在7.8亿美元的对价中，长电科技仅掏了2.6亿美元;国家集成电路产业投资基金提供1.6亿美元的股权资金和1.4亿美元的可转债，合计3亿美元;中国银行无锡分行提供了1.2亿美元的并购贷款;中芯国际全资子公司芯电半导体提供1亿美元的股权资金。由此导致公司财务费用高涨。
国家集成电路产业投资基金和芯电半导体成为长电科技的股东后，一是化解了公司现金回购的压力，也提高了公司的融资能力;二是募集了26亿元配套资金，有助公司改善财务结构，降低财务费用;三是有具备国际化管理经验的董事参与，强化管理团队国际化。
2017年长电科技得到了共计260亿元的融资支持(国家开发银行160亿元和中国进出口银行100亿元)，为长电科技的下一步发展注入了新动能。
“整合的短期阵痛是一定的，但我相信我们进行主动性战略调整，是有益于公司长远发展的。”王新潮豪迈地表示，“企业经营是长期赛跑，在做好近期事情、考虑利润的情况下，我更注重公司的长远发展。”
王新潮表示，中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间。由于封装技术门槛相对较低，国内发展基础也比较好，所以封测业追赶速度比设计和制造更快。
具备了“一流的技术、国际顶尖客户、充足的资金、国际化经营团队”四大条件，加上中国市场的快速发展，长电科技有信心用五年的时间去冲击全球第一阵营。 中国电子报
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