【分歧】高通CEO:博通报价与价值差距太远,不具备讨论基础；高通骁龙845留守10纳米,与百度展开战略合作
1.百度高通展开战略合作，DueOS的AI功能将集成到骁龙平台；
2.高通骁龙845留守10纳米 手机芯片制程升级赛暂停；
3.高通插旗PC市场延伸芯片平台生命周期 获微软及品牌厂支持；
4.联发科11月营收较10月小减 1.3%；
5.通吃苹果三星，博通前季 EPS 跳增逾三成；
6.高通CEO:博通报价与高通价值差距太远,不具备讨论基础
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1.百度高通展开战略合作，DueOS的AI功能将集成到骁龙平台；
集微网夏威夷消息
在夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上，百度与高通共同宣布，将在人工智能语音方面展开战略合作。双方将在高通骁龙移动平台包括骁龙845上，深度支持并联合优化DuerOS在手机上的人工智能解决方案。百度度秘事业部总经理景鲲表示，DuerOS的AI功能将预集成在骁龙移动平台上，为用户提供实时在线、低功耗的人工智能语音方案，未来每一台搭载骁龙处理器的智能终端都拥有智能语音功能。
百度度秘事业部总经理景鲲
百度认为，AI时代语音对话是非常简单，非常自然的交互方式，可以吸引到更多用户使用。DuerOS是百度度秘事业部研发的对话式人工之智能交互方式，可以让用户以自然的语言对话的交互方式，实现影视音乐、信息查询、生活服务、出行路况等10大类的100多项功能操作。DuerOS借助云端的百度大脑，可以不是学习进化，越来越智能。
目前，DuerOS开发的对话技能覆盖10大领域、超过200个细分领域。2017年1月至今，DuerOS吸引了超过130家硬件合作伙伴。在智能手机方面，DuerOS已经与华为、小米、OPPO、hTC等多家手机厂商达成了合作。
该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长，并利用高通Aqstic软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统，面向全球智能手机和物联网终端推出一套完整的人工智能语音和智能助手解决方案。
高通不仅是智能互联芯片领域的巨头，在音频领域也具有领先地位。在过去几年，高通在研发方面一直不断投入，所提供Aqstic音频解码器和扬声器、aptX音频在内的一系列音频技术已帮助重新定义听觉体验。最新一代的高通Aqstic音频编解码器集成了一个32位 384kHz的数模转换器（DAC），提供高品质的音频，可以给用户带来纯粹的听觉体验，使得用户可以感受到音量和情感的巨大变化，还原最真实的声音，媲美几千甚至几万的HI-Fi音响设备，可以说是音响发烧友们的福音。
语音优先的智能助手正在引领用户交互方式的转换。高通骁龙移动平台旨在加速面向智能手机和物联网终端等自然语言处理的人工智能用例的发展。这其中包括助力百度在Qualcomm Aqstic软硬件上优化DuerOS技术：
• 运行于Qualcomm Aqstic音频编解码器（WCD934x和WCD9335）上的始终在线、低功耗的语音激活，支持DuerOS的“小度小度”唤醒词。
• 支持回声消除和噪音抑制功能，用户可以随时与搭载骁龙且支持DuerOS的终端沟通。
双方的合作意在支持骁龙移动平台上未来推出的软件版本对DuerOS参考应用的优化，便于OEM厂商为其终端产品带来人工智能语音解决方案，从而具备更好的用户体验以及更快的上市时间。
景鲲表示：“通过与Qualcomm Technologies的合作，我们将为全球智能手机和物联网终端厂商带来全新的人工智能语音体验。凭借百度强大的AI能力、海量数据、知识图谱以及信息与服务生态优势，DuerOS将为厂商提供更优质的能力支撑，使用户获得完整优质的信息与服务满足。”
Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Keith Kressin表示：“一直以来，Qualcomm Technologies持续推进人工智能的研究，并致力于推动包括语音在内的终端侧人工智能的发展。Qualcomm Technologies对于携手百度开展面向人工智能语音解决方案的合作倍感兴奋。此次与百度的合作将助力把基于语音的人工智能解决方案引入下一代骁龙移动平台，让用户在使用百度DuerOS语音服务时，能够利用他们的声音在任何时候、以极低功耗通过自然语言语音唤醒其智能手机和物联网终端设备。”
2.高通骁龙845留守10纳米 手机芯片制程升级赛暂停；
高通(Qualcomm)最新一代骁龙(Snapdragon)845芯片解决方案请来三星电子(SAMSUNG)晶圆代工事业部主管站台，暗示Snapdragon 845将续用10纳米制程技术，并未如外界预期往7纳米制程世代跳后，高通2018年上半仍将持续在三星电子投片，及短期没有7纳米制程技术的量产计划，配合联发科先前也早一步紧缩曦力(Helio)X系列高阶智能手机芯片资源，改攻定位全球中阶智能手机市场的P系列芯片解决方案，并预告2018年上半最先进制程技术将由16纳米转进12纳米世代的情形看来，国内、外手机芯片供应商在过去几年间的制程快速演进竞赛，已暂时告一段落。
国内、外手机芯片供应商无法再大手笔的把钱往最先进制程技术砸的原因有三；一、全球智能手机市场需求的成长步调已有切换成缓步成长，甚至逆势下滑的步调，在终端智能手机产品已确定进入成熟期的这当下，再好的技术、应用、设计及产品其实所能带来的市场需求刺激弹性，都会明显较过往的力道减弱下，恣意花钱的时代已经过去，将本求利才是王道。
第二、高通、联发科及展讯毛利率直直落的走势，已让投资人失望透顶，毛利率必需回升的重要营运目标，势必得检讨目前芯片成本结构，一定必需花大钱的先进制程技术芯片开发案，在无法确认经济效益下，暂时冷冻的情形，本来就是常态。
最后，采用更先进制程技术来量产新一代芯片解决方案，向来是各家芯片供应商在终端芯片市场争权夺利时的重要进攻手段，在联发科已先一步停下10纳米制程技术开发案，只先停步在16纳米制程技术世代，甚至2018年至今也只有一颗P40芯片解决方案会往台积电的12纳米制程演进下，作为市场明显领先者的高通，只要稳稳领先一个世代，留在10纳米制程技术即可，何必花大钱冲往7纳米制程技术，一口气领先主要竞争对手2个技术世代，来抢那一些一定会给高通的订单，所以，先停在10纳米主流制程技术，好好再改善一下芯片效能及成本结构，才是对公司有利、有益的作法。
不过，在高通2018年上半确定骁龙845芯片解决方案沿用三星电子10纳米制程技术量产，联发科则留守台积电16纳米制程技术，2018年上半则尝试一颗芯片往12纳米制程技术世代来走的小心翼翼动作，展讯则持续磨练14/16纳米主流制程技术，这些2018年最新一代的智能手机芯片量产技术规划，其实都已明白指出全球智能手机芯片市场的军备大战已经被迫暂停。短期在高通、联发科及展讯各守分际，并没有在终端芯片市场乱出招的情况下，没有最新制程技术，通常也等于没有最新力拚武器下，预期2018年上半全球智能手机芯片市场竞争动作将较往年平和许多。DIGITIMES
3.高通插旗PC市场延伸芯片平台生命周期 获微软及品牌厂支持；
高通(Qualcomm)一手打造的随时连结电脑(Always Connected PC)计划，不仅获得微软(Microsoft)一路的奥援，随着华硕、惠普(HP)纷推出相关笔记型电脑(NB)产品，联想亦将跟进情况下，2018年Always Connected PC在终端市场正式萌芽已成定局。
尽管Always Connected PC最终销售表现，可能影响高通相关研发团队的士气，但高通从一开始与微软合作，决定跨界PC产品市场，努力打造全新的PC与NB生态圈，便已明白告诉业界Always Connected PC计划不是插花，高通将是全面插旗，着眼的是微软平台的高市占率，以及提前布局未来物联网世代，并证明高通移动运算技术效能可望主导所有3C产品世代交替。
业者认为高通会看中一个连续5年出货量衰退的产品市场，本来就极具故事性，不过，若深入了解全球PC与NB市场过去数十年的技术变革及市场规模，早就把眼光放在物联网、虚拟实境/扩增实境(AR/VR)、人工智能及5G应用等下世代商机的高通，选择在7/10纳米最先进制程世代，搭配Wi-Fi与Modem连结技术，利用自家骁龙(Snapdragon)芯片平台的耗电优势，重新打造一个Always Connected PC概念，确实是令业界瞩目的发展动向。
目前高通已经顺利取得微软及全球PC、NB品牌厂的支持，业者认为高通将不只是想要雪中送炭，而是一个投资报酬率不低的划算买卖，毕竟高通的骁龙芯片平台都是现成的技术，多一块产品市场就等于多一份回收的机会。
华硕最新的NovaGo NB及惠普旗下的Envy x2 NB，为因应Always Connected PC计划，打算采用高通已销售长达年余的骁龙835芯片平台，而非使用高通最新的骁龙845芯片解决方案，高通骁龙835芯片生命周期从高阶智能手机产品，一路延伸到新款NB产品，对于高通来说，可望是市场长尾理论的延续，将是另一种的意外收获。
至于微软系统及Windows视窗平台的鼎力相助，以及全球PC与NB大厂的研发资源整合动作，对于高通占据Android、Windows两大使用人口数量最多平台的有利位置，自然有不小的帮助，而骁龙顺势从智能手机、平板电脑等移动装置产品市场，再往外延伸到PC、NB领域，当然也对高通多元化布局大有助益。
对于高通来说，在以移动运算技术领先为主体的基本架构下，若可以多一个客户、多一类产品、多一项应用，或是多一个市场，都将是高通相当乐见之事，而骁龙芯片平台与NB产品结合，看似创造出20小时续航力，以及随时连网等应用火花，但更重要的是，可望进一步延续高通高阶骁龙芯片平台的生命周期。
业者认为高通决定进军全球PC及NB市场，力挽需求下滑颓势，在业界看似雪中送炭，但实际上，高通已先一步立于不败之地。
4.联发科11月营收较10月小减 1.3%；
集微网消息，联发科 7 日公布 2017 年 11 月份营收，11 月份联发科的营收为新台币 207.39 亿元，较 10 月份下跌 1.3%，较 2016 年同期也下降 11.8%。 累积 2017 年前 11 月合并营收来到 2,195.63 亿元，较 2016 年减少 13.61%。
联发科在第 3 季法说会上原本预估，2017 年第 4 季合并营收约 592 亿元到 643 亿元之间，较第 3 季减少 7%，到增加 1% 之间。 合并毛利率为 36%，上下增减 1.5%。 不过，日前因为出售汇顶科技持股，挹注业外营收的关系，上修 2017 年第 4 季财测。 修正后第 4 季每股 EPS 自 2.18 元到 2.67 元，上调至 5.66 元到 7.01 元，全年每股 EPS 则自 11.24 元至 11.73 元，上调至 14.72 元到 16.07 元。
5.通吃苹果三星，博通前季 EPS 跳增逾三成
通讯芯片大厂博通（Broadcom）受惠于苹果与三星等大客户的贡献，前季营收、盈余均优于预期，激励股价走扬。
博通周三盘后公布会计年度第四季（截至 10 月 29 日）营收从 41.4 亿美元成长至 48.4 亿美元，可分配净利达 6.36 亿美元，或相当于每股盈余（EPS）1.5 美元。
（Source：博通）
经调整后，EPS 为 4.59 美元，较 2016 年同期成长 32%。 分析师原预估营收、EPS 分别为 48.2 亿美元与 4.51 美元。 （Investors.com）
据路透社报导，博通无线通信部门营收劲扬 33.4%，表现远优于其他单位，且贡献大部分获利。 博通无线通信部门生产的 Wi-Fi 芯片获 iPhone 与多数 Android 手机采用。
博通展望本季，预估营收将年增 28% 至 53 亿美元，远高于分析师预估的 48.2 亿美元。
博通近期邀约收购高通不成，已决定改打代理权争夺战。 博通本周一提名 11 位高通董事候选人，务求将高通董事会全面换血，达成购并目的。精实新闻
6.高通CEO:博通报价与高通价值差距太远,不具备讨论基础
集微网消息，来自彭博社的最新消息，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在周四的华盛顿经济俱乐部上对竞争对手博通斥资1050亿美元收购高通一事进行评价，他认为博通的报价与高通的价值相差甚远，甚至不能成为讨论的基础。
在今年11月6日，博通正式向对全球最大移动芯片制造商高通发出收购要约，提出以每股70美元、总金额约1050亿美元价格收购高通(Qualcomm)，并支持高通继续收购恩智浦半导体加上愿意承担收购高通之后250亿美元的债务，博通收购高通的总花费将在1300亿美元。一周后被高通拒绝。12月4日晚间博通(Broadcom)正式对高通展开了敌意收购，宣布提名11位董事候选人入驻高通董事会，是否成功将等待明年3月举行的高通股东大会投票结果。
高通执行董事长保罗·雅各布表示自己是在报纸上看到这一收购消息，他称：“公司董事会一致认为，博通的报价低估了高通的价值。”他认为，这些年来，高通发明了很多东西，在全球范围推进蜂窝科技发展。高通还有很多事要做，希望不会被博通中断。
“我们认为这个报价不是有价值的，我们远不止这个价格。至少这是我的看法。当然这是需要董事会来决定的。”莫伦科夫讲到。
此前有消息称，博通CEO陈福阳去年曾就收购一事同高通私下有过接触，但被高通拒绝。
莫伦科夫也透露，博通和高通去年就可能的组合进行了会谈。他说表示，半导体行业正在经历一段时间的整合，所以任何人都可能进行这种谈话。
这是高通公司首席代表首次公开谈论技术史上最大的交易，莫伦科夫表示，他对公司未来独立的方向和解决威胁许可业务的法律纠纷的能力充满信心。
正在夏威夷举行的第二届高通骁龙技术峰会上，高通也并未对博通的要约做出更多的评价，高通仅回应，对高通的高管团队来说眼下有两件非常急迫的事情需要完成：一是推动5G技术；二是加快对恩智浦半导体的收购。
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