【重磅】DRAM下季度再涨5%,已连涨七季历史最长；下季度NAND Flash产业供过于求将致价格走跌
1.DRAM下季度再涨5%,已连涨七季历史最长；
2.扩产与淡季影响，2018 Q1 NAND Flash产业供过于求将致价格走跌；
3.英特尔与GlobalFoundries公开新一代制程技术细节；
4.稳懋董事长陈进财：Avago入股有三大重要意义；
5.2021年全球IC市场规模4345亿美元 汽车与物联网IC应用成长最快
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1.DRAM下季度再涨5%,已连涨七季历史最长；
集微网消息，DRAM严重供不应求，三星明年首季再涨价3%至5%之后，SK海力士 下季也将涨价约5%，全球DRAM价格连续七季上扬，是历来涨势最久的一次。
业界解读，三星、海力士下季涨价态度坚决，等于向全球宣告，韩系大厂决定维持DRAM价格持稳不坠的决心，消除外界认为两大韩厂打算调降售价格，防止中国DRAM竞争对手窜起的流言。
手机中国联盟秘书长王艳辉认为，有人说三星疯狂扩产存储器是为了将中国存储器产业扼杀在萌芽，有点太看得起自己，虽然明年大陆存储器产业开始进入试产阶段，要与三星、海力士抗衡，至少还需要三到五年的时间，中国存储器产业要崛起至少需要五到十年的时间，现在还处于交学费阶段。
台湾DRAM相关厂商透露，三星、SK海力士陆续通知明年首季调涨DRAM售价，由于二大韩系厂全球DRAM份额总计近八成，在寡占优势下，下游厂商只能接受涨价。 一般预料，这波涨价，更确立这波DRAM多头行情，让DRAM成为明年获利最稳定的电子零组件代表。
业界人士分析，造成此波DRAM供不应求，除了来自人工智能、车用、云端服务器、物联网、笔记本电脑和移动设备等需求齐发，需求瞬间大增，但主要芯片厂多集中发展3D NAND Flash，压缩DRAM产能增幅，在「 需求大增、供给增加有限」下，市场供需严重失衡。
由于需求太强劲，此波DRAM价格从去年下半年以来每季都调涨，加计下季持续涨价，报价连续七季走扬，堪称DRAM史上时间最长的多头行情。
业界分析，三星与SK海力士在明年淡季持续调涨售价，反应无意打破目前DRAM供不应求、获利稳定的情况，也将藉由DRAM的获利，作为未来在3D NAND Flash发动价格战的主要凭借， 并消除外市场买盘观察的预期心理。
2.扩产与淡季影响，2018 Q1 NAND Flash产业供过于求将致价格走跌；
集微网消息，根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）研究指出，2018年第一季在需求端面临到传统淡季的冲击，包含平板电脑、笔记本电脑以及以中国品牌为主的智能手机装置量需求将较2017年第四季下跌逾15%，而服务器需求相对持平，整体位元需求量较2017年第四季呈现0-5%下跌。另一方面，NAND Flash供货商仍持续提升3D-NAND Flash的产能及良率，位元产出成长亦较第四季高于5%，预期NAND Flash市场将进入供过于求态势，2018年第一季固态硬盘、NAND Flash颗粒及wafer等合约价皆将翻转走跌。
回顾2017年上半年，第一季在供给端由于2D-NAND转往3D-NAND导致产能损失，加上中国手机厂商如Huawei、OPPO、vivo的强劲备货需求，加剧NAND Flash缺货状况，包含eMMC/UFS、Client SSD及Enterprise SSD合约价都有至少10%以上的价格涨幅。进入第二季后，尽管工作天数恢复，促使笔记本电脑及平板电脑等装置的需求较前一季增加，但中国品牌手机表现不如预期，价格涨幅因此较前季趋缓。
观察2017年下半年NAND Flash市场变化，第三季在苹果十周年新机上市以及服务器的双头马车带动下，整体供应缺口进一步扩大，但价格经过数季的调涨以后，已经来到各个OEM厂所能接受的上限，致使价格调涨空间受限。第四季在服务器需求稍踩剎车的影响下，仅剩苹果的需求动能较为显著，而东芝晶圆报废一事亦不如外传严重，加上3D-NAND的扩产脚步未停，致使市场更趋向供需平衡状态，整体合约价以持平或小涨开出。
DRAMeXchange指出，随着NAND Flash市场2018年第一季重新进入供过于求市况，并使得终端产品调整降价后，各大OEM厂采用较新技术的产品如UFS、PCIe接口SSD的意愿将随之提升，并将加速提升产品搭载容量，因此在2018下半年，随着传统旺季到来，NAND Flash有机会转为供给紧缩的市况，上下半年将呈现不同的市场走势。
3.英特尔与GlobalFoundries公开新一代制程技术细节；
在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代制程技术细节...
在近日于美国旧金山举行的2017年度IEEE国际电子组件会议(International Electron Device Meeting，IEDM)上，英特尔(Intel)透露了将在10纳米制程节点的部分互连层采用钴(cobalt)材料之计划细节，GlobalFoundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光(EUV)微影技术决战7纳米制程节点。
Intel表示将在10纳米节点互连的最底部两个层采用钴，以达到5至10倍的电子迁移率改善，以及降低两倍的通路电阻(via resistance)。市场研究机构VLSI Research董事长暨执行长G. Dan Hutcheson表示，这是第一次有芯片制造商分享将钴材料应用于制程技术的计划细节，这种易碎金属一直被视为具潜力的介电质候选材料。
Globalfoundries先前就表示将在7纳米节点采用EUV，该公司介绍了一个完全以浸润式光学微影为基础的平台，但被设计成能在特定层级导入EUV，以改善周期时间与制造效率；该公司技术长暨全球研发副总裁Gary Patton在接受EE Times采访时表示，EUV仍有一些问题需要解决，包括光罩护膜(pellicle)以及检测技术。Globalfoundries目前在纽约州北部的Fab 8晶圆厂安装了第一套EUV量产工具。
Hutcheson接受EE Times访问时表示，他对于Intel与Globalfoundries 在IEDM上的技术简报印象深刻，不过也补充指出，对硬底子技术专业人士来说，技术细节的缺乏还是令人失望，但芯片业者通常会希望保留专有技术信息：「这些人不会愿意放弃任何东西；」他还表示，两家公司都展示了新技术在逻辑晶体管密度方面的提升，与前一代技术相较可达到两倍以上，这意味着产业界仍然跟随着摩尔定律(Moore’s Law)脚步。
Intel与Globalfoundries先前都曾发表最新制程技术；Intel的10纳米节点是在3月首度亮相，采用自我校准四重图形(self-aligned quadruple patterning，SAQP)技术，为鳍片宽度7纳米、高度46纳米，间距34纳米的FinFET结构。
Globalfoundries则是在9月首度发表7纳米制程，采用SAQP制作鳍片，并以双重图形进行金属化，号称与该公司授权自三星(Samsung)的14纳米制程相较，其逻辑密度提升了2.8倍、性能提高40%、功耗降低55%。Intel与Globalfoundries的制程都支持多电压临界值(multiple voltage thresholds)。
介电质材料点燃新战火
Intel将在10纳米节点以钴进行触点金属化(contact metallization)，可能会成为先进半导体制程战场上的差异化特点；Globalfoundries则将在7纳米节点继续采用半导体产业在过去几个节点使用的铜/低介电材料(low-k dielectrics)。
Globalfoundries的Patton与负责介绍7纳米技术的技术团队杰出成员Basanth Jagannathan在IEDM简报后接受EE Times采访时表示，继续采用铜/低介电材料是因为其具备可靠度优势，能降低技术复杂度与良率风险：「铜材料仍有很大的利用空间。」
另一个Globalfoundries制程技术的显著差异特性，是在后段金属化采用双重图形；对此Jagannathan在简报中说明，利用SAQP可能供密度优势，但会对客户仰赖的灵活性有严重妨碍。「我们提供的是晶圆代工技术，」他指出：「需要迎合各种不同的设计。」Pattom则对EE Times表示，在后段制程继续采用双重图形，「不代表我们密度不够，并不是一切都与间距有关；我们是以另一种有点不同的方法达成密度目标。」
在IEDM上，Intel除了透露10纳米制程细节，还提供了另外一篇论文介绍22纳米FinFET低功号制程技术，也让VLSI Research的Hutcheson印象深刻；他表示，这种制程──被视为手机与RF应用之理想选择──说明了一种新趋势，就是晶圆代工业者正纷纷「走回头路」，优化较旧制程节点。
Globalfoundries的Patton在今年的IEDM还获颁IEEE Frederik Philips奖项，表彰他对产业界的影响力以及领导开发先进微电子技术、推动合作研发计划的成就；他表示他第一次参加IEDM的时候还是学生，而且已经是35年前的事了。
Globalfoundries技术长Gary Patton
（原文发表于Aspencore旗下EDN姐妹媒体EETimes，参考原文：Few Surprises as Intel, GF Detail Process Technologies；编译：Judith Cheng）
4.稳懋董事长陈进财：Avago入股有三大重要意义；
全球最大的晶圆代工厂稳懋半导体 (3105)董事长陈进财强调，Avago入股稳懋有三大意义: 引进世界级的长期伙伴、稳固稳懋在 5G 和光通讯的布局，以及稳懋会再增加新的HBT订单。
砷化镓晶圆代工大厂稳懋上周五（8）日召开董事会，宣布私募案将引进策略投资人，并非先前外界猜测的苹果3D感测设计公司Lumentum，而是更大咖的全世界第二大半导体厂安华高(Avago)，预计认购2,000万股， 私募定价277元，将募集55.4亿元。
由于一个月前双方就约定12月8日为订价日，如果以稳懋前一日的收盘价267元计算，完全幅符陈进财对外宣称的「不折价」，且还溢价，凸显稳懋的产业地位和价值，陈进财在上周六 (9日)参加友人女儿婚礼时接受独家专访指出， 技术自主和技术多元是稳懋的核心价值，未来无论5G的规格如何，稳懋都有足够的技术可以应付。
问:Avago入股的意义对稳懋最大的意义是什么?
答: 对稳懋而言是等于引进世界级的长期伙伴，而Avago和Broadcm合并，就是积极在5G布局，Avago在5G和光通讯的布局都很强，这有利于稳懋在5G的布局，再者是Avago放弃HBT的产能，专心作它强项的产品， 过去Avago的HBT有一半自己作，一半给稳懋作，因此未来也会把另外一半的订单给稳懋。
问:稳懋与Avago密切合作，竞争对手会有戒心吗?
答: 目前全球三大IDM厂，包括Avago、Skyworks和Qrovo都是稳懋的客户，稳懋只是作代工，我们是技术服务公司，我们没有作产品，所以Avago不会介入经营，维持代工的独立性，这是双方合作很重要的条件， Avago有充分的认知和了解。
问: 最近三安公告投资333亿人民币，冲着化合物半导体而来，你如何看这件事?
答: 正面看待，因为所有国家都要发展，大陆当然很积极，就算他不会别人也会做，大陆有补救，以前是LED，三安总要找新的项目投入。
但化合物半导体，技术的累积相当重要，稳懋的核心价值就在技术自主和技术多元。 我2003年去稳懋接董事长，就建立担责的企业文化，且要求技术要自主，稳懋每年投资的研发占营业额的6%，占营业费用的一半以上; 技术多元，就是三五族可以作到技术都要覆盖，我们的总经理真的很棒，且有很多团队在进行，技术真的很棒，不但多样，且很深入，且承蒙国际一级的客户看的起，客户的要求，我们作不到就要去想办法，且他们都是一级厂商， 技术和产品的应用跑的很快，每天都在考试，大考小考不断，严师拿着鞭子鞭策，客户是最好的老师。
问:稳懋的下一步为何?
答: 目前稳懋在3D感测单月的营收已占到10%，且今年前十月几乎都没有，明年在3D感测的成长性很大，而未来就是要跨入5G和光通讯，虽然目前各家的规格都还没定，但不管是什么样的技术，我们都有足够的技术可以应付。 经济日报
5.2021年全球IC市场规模4345亿美元 汽车与物联网IC应用成长最快
调研机构IC Insights最新报告预估，全球整体IC市场规模将由2016年的2,977亿美元，成长为2021年的4,345亿美元。合计2016~2021年规模年复合成长率(CAGR)为7.9%。
在12类IC终端应用主要产品中，仅游戏机与平板电脑产品用IC市场规模会出现下滑，其余如汽车、物联网(IoT)连结、手机等IC应用市场规模都会呈现成长。其中以车用与物联网连结用IC市场规模成长最快，成长幅度较整体IC高出70%。
预估2017年全球车用IC市场规模，将继2016年成长11%(达229亿美元)后，再年增22%，达280亿美元，并且此一成长趋势还会一直延续到2021年。2018年全球车用IC规模年增16%，达324亿美元；2021年规模达429亿美元。合计2016~2021年全球车用IC市场规模CAGR为13.4%。
成长幅度仅次于车用IC的是，应用在各种系统、传感器和装置中，提供物联网功能的IC产品。预估该类物联网连结应用IC市场规模，将由2016年的184亿美元，成长为2017年的209亿美元，并在2021年达到342亿美元。合计2016~2021年CAGR为13.2%。
IC Insights预估，2017年物联网相关IC销售额，将继2016年成长18%后，续年增14%，达145亿美元。2018年销售额还会再成长16%，达到168亿美元。
CAGR排名位于前五大的其他IC终端应用类别分别为，医疗产品用IC市场(CAGR 9.7%)、穿戴式装置用IC(CAGR 9.0%)，以及手机用IC(CAGR 7.8%)。
上述3类IC应用2021年市场规模分别为，医疗产品用IC 78亿美元、穿戴式装置用IC 49亿美元、手机用IC 1,056亿美元。
至于规模将会出现下滑的游戏机与平板电脑产品用IC市场，预估CAGR分别为-1.9%与-2.3%，2021年游戏机用IC市场规模为97亿美元，平板电脑用IC规模为107亿美元。
就市场规模而言，受到DRAM和NAND flash存储器平均售价(ASP)大幅上扬影响，预估2017年手机用IC市场规模将会大幅年增24%，达897亿美元；2018年规模还会再成长8%，达973亿美元；2021年规模达1,056亿美元。手机产品将会持续是最大的IC终端应用市场，约占整体市场规模的25%。
在存储器ASP上扬的影响下，2017年全球PC用IC市场规模也会年增17.6%，达690亿美元。2018年规模将会再年增5%，达726亿美元。
虽然2016~2021年PC用IC市场规模CAGR仅约3%，低于如汽车或穿戴式装置等IC应用市场CAGR，但PC产品仍然持续会是仅次于手机的第二大IC终端应用市场。
单就2017全年市场规模而言，前五大IC终端应用市场分别为，手机用IC市场、PC用IC、车用IC、物联网连结用IC，以及服务器用IC。各类应用当年市场规模依序为897亿、690亿、280亿、209亿与167亿美元。DIGITIMES
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