【焦点】高通与博通决战点在机构股东,六成恶意购并失败；高通拒绝提高收购NXP报价到135美元,坚持每股110美元合理
1.近6成恶意购并以失败告终 高通与博通决战点在法人股东；
2.高通又遇麻烦 投资者称恩智浦半导体每股值135美元；
3.高通拒绝提高收购NXP报价 每股110美元合理；
4.艾迈斯半导体：3D传感市场将暴增，全力支持中国合作伙伴；
5.AMD执行长：“身历其境”运算时代来临
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1.近6成恶意购并以失败告终 高通与博通决战点在法人股东；
博通(Broadcom)日前将其开价高达1,300亿美元的高通(Qualcomm)收购案，提升到全面爆发式的恶意购并案件，在高通正式声明拒绝博通开出的每股70美元的条件后，近3个礼拜以来，虽然高通投资人释出风向球要博通提高收购报价，但在过了感恩节之后，博通最终的决定却不是优先提高收购价格，而是一举换掉高通现有董事会成员，提名自己的人马入主，借此推动合并案，博通此举无疑是鸣枪开打一场委托书争夺战。
然而，想要赢得一场恶意收购战争，亟需好几项因素彼此配合，改变购并目标公司的董事会成员组成，虽说是必要条件，但并非唯一的条件。其次，能够满足股东在收购价格上的考量，以及设法通过监管机关等包括反垄断法类似的考验，也是必备的条件。根据Dealogic资料显示，从2010年以来，全球高达57%的恶意购并案件以失败告终，这意味着博通即使备妥11名董事人选、企图诉诸股东大会投票表决，但未必已经成功在望。
高通的董事会每年改选一次，该公司预定将在2018年3月6日举行一年一度的股东大会。事实上，博通提名自家的董事人选这个举动，其实在购并案之初，就已经有不少分析师提出此种可能性。尽管博通提名董事人选之举，还只是未来针对收购案采取股东投票的前兆，但此举无疑是将购并案的决定权，放在了高通公司的股东手上。
高通正式回绝博通收购的理由之一在于博通的收购开价过低、过份低估高通的价值，有鉴于高通既是无线领域及移动领域最大的专利持有者，高通一举一动不仅牵动电子产业市场的每一个角落，该公司更好整以暇地进入5G时代，高通回绝的理由，其实是站得住脚的。
然而，博通的确未曾提出未来针对高通业务将进行何种长期的创新研发。假使博通当真接管高通后，对剩余的其他股东来说，高通的长期成长可能性恐将受到局限，这一点是高通经营团队一直强调的重点，却也是博通至今未曾厘清的盲点。
以高通的股东组成来看，高达78%的高通股票系由法人所掌握，包括博通也持有一小部分股份，大型的资产管理公司包括BlackRock、Vanguard、State Street and Fidelity、Bank of America、Wells Fargo等在内，均是高通的大股东之一，有鉴于博通对于高通的收购案，不可能买收市场上绝大多数的股票，因此，对于其他股东来说，高通无论是独立还是被收购，其业务未来的成长潜力，其实成了大多数法人关心的焦点。相对来说，高通抗衡博通展开的金钱攻势，其挑战在于，如何说服股东其现行的商业模式与公司策略，其实更具有长期持股的价值。
过去6年来，博通的股价成长超过700%，然在此同时，高通的股价仅只上涨21%，对现行许多华尔街投资法人来说，过去几年来，高通已经不再是他们昔日眼中的金鸡母；如果高通法人股东选择力挺博通收购案，不但有出场了结的机会甚至也有增持博通股票水涨船高的机会，有鉴于近8成的高通股东均是法人股东，这些大股东不仅掌握了董事会选举的影响力，更因此掌握了博通收购高通该案的决定性要素。
从现在开始到明年3月初高通召开年度股东大会，还有3个月的时间，这期间可以发生很多事情，恩智浦半导体(NXP)收购案假使通过欧盟与中国大陆监管机构审查，对高通管理团队来说应有加分作用，若能够与苹果(Apple)达成庭外和解，更加使得高通股价水涨船高，从而使得博通进退失据。
然而，从苹果的立场来说，此时正值高通关键时刻，若选择与高通和解，虽说对高通是好事一件，但未必有利于苹果；有鉴于高通在博通收购压力下，有可能在权利金费率上让步更多，苹果没有理由在此时伸出橄榄枝，也就是说高通与博通购并案情越胶着，就使得苹果更有诱因继续与高通在法庭鏖战下去。DIGITIMES
2.高通又遇麻烦 投资者称恩智浦半导体每股值135美元；
新浪科技讯 北京时间12月11日晚间消息，激进投资者Elliott Management今日表示，高通严重低估了恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）的价值。
高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而Elliott Management今日表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。
Elliott Management持有恩智浦半体约6%的股份。早在今年8月，Elliott Management就曾表示，高通的报价低估了恩智浦半体的价值。
当初，高通宣布以每股110美元的价格收购恩智浦半导体时，恩智浦半导体的股价还不到100美元，每股110美元的报价相当于溢价11.5%。
在当时公司发展前景并不十分明朗的情况下，11.5%的溢价对于恩智浦半导体股东而言是可以接受的。
但在该交易等待审批的过程中，恩智浦半导体的股价已经涨到近110美元（今年5月底）。如果该交易于今年年底完成，则恩智浦半导体的股价可能超出高通给出的110美元。
为此，以Elliott Management为代表的投资者认为，高通严重低估了恩智浦半导体的价值，希望重新商议交易条款。
对此，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）上周曾表示，在收购恩智浦半导体的交易得到监管机构批准后，双方可能会进行“讨价还价”。
莫伦科夫说：“我们目前关注的是如何使该交易获得监管机构的批准，预计为今年或明年年初。之后，双方可能在如何完成这一交易上讨价还价。虽然我们的报价已经够高，但我确信双方会讨价还价。”
在收购恩智浦半导体受阻的同时，高通还面临着博通公司的代理权争夺战。博通上周一宣布，已提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。
今年11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。11月13日，高通董事会拒绝了博通的该收购提议。高通执行董事长保罗·雅各布（Paul Jacobs）称：“公司董事会一致认为，博通的报价低估了高通的价值。”（李明）
3.高通拒绝提高收购NXP报价 每股110美元合理；
新浪科技讯 北京时间12月11日晚间消息，针对激进投资者Elliott Management今日所声称的“恩智浦半导体价值每股135美元”，高通随后作出回应称，每股110美元的报价已经够高。
高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而Elliott Management今日稍早些时候表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。
对此，高通随后在一封电子邮件声明中称：“我们完全致力于完成收购恩智浦半导体交易。我们认为，双方已协商好的每股110美元的报价已经充分体现了恩智浦半导体的价值，是合理的。”
高通还称：“Elliott Management所声称的恩智浦半导体价值是不合理的，他们这样做只是出于自身利益。”
当初，高通宣布该交易时，每股110美元的报价相当于溢价11.5%。但今日，恩智浦半导体的股价已经达到每股115.95美元。（李明）
4.艾迈斯半导体：3D传感市场将暴增，全力支持中国合作伙伴；
（集微网/文）相信很多人都已经开始使用苹果今年革命性的新品“iPhone X”，其中面部识别功能Face ID更是果粉们讨论的热点技术之一。而这项技术背后的硬件支持则是一家来自奥地利的企业，名字叫艾迈斯半导体(AMS AG)。日前，该公司高管团队访问了中国，不仅带来的全新的产品，而且详细介绍了公司目前的业务运营情况。
在传感器领域，艾迈斯半导体算是一家老牌企业。在过去的35 年里一直都致力于模拟传感器，全球服务客户超过8000家，拥用9500名员工，其中超过1000名为工程师，并且在欧洲、亚洲和美国拥有21 个设计中心，全球逾 16 个销售办公室。
从目前业务来看，公司有一半的营收来自消费类电子，另一半则来自汽车、工业和医疗等。艾迈斯半导体首席执行官 Alexander Everke 表示，未来消费电子比重还将增加。产品上，艾迈斯半导体覆盖范围也相当广泛，涉及光学、环境、成像、音频等四大门类传感器。
推出全新三刺激颜色传感器
此次，艾迈斯半导体高管团队中国行，主要发布的产品就属于光学领域——一颗三刺激传感器AS7264N。据悉，AS7264N可以提供的颜色测量，可精准匹配人眼对可视光谱的反应，还能精确地测量蓝光波长。
为何要检测蓝光？艾迈斯半导体传感器驱动照明和光谱传感引擎高级市场经理Tom Griffiths表示，研究认为蓝光波长与生活作息不规律、眼睛加速老化和眼疲劳等影响健康的关键因素有关。例如，蓝光对人们褪黑素的分泌有非常大的影响，白天的时候可能由于日照里面蓝色很多，所以褪黑素就被压得很低，人就不容易睡，到了晚上以后，蓝光就会弱，弱了以后褪黑素就会高起来，这样人才容易进入睡眠。
据介绍，艾迈斯半导体旗下的AS72xx产品平台，提供用于光谱和照明应用的完整光和颜色传感器产品系列，涵盖从近紫外到近红外光。该产品系列中的三刺激颜色传感器使用独特的晶圆硅干涉滤光器打造独立的光谱通道，并与CIE 1931标准色度观察者XYZ模型特性的规定相匹配。AS7264N具备两个额外的蓝光滤光器，能够精准测量波长介于440nm和490nm之间的蓝光强度。
AS7264N还是通过I2C接口提供易于使用的数字颜色测量输出，能够在照明设备、显示器和智能楼宇自动化或管理系统中实现新型光控制功能。Tom Griffiths表示，AS7264N解决方案将有助于制造商快速在市场上推出与光照和人体健康相关联的应用。”
艾迈斯高速扩张，3D传感市场将暴增
除了产品外，艾迈斯半导体首席执行官Alexander Everke还介绍了公司目前的业务情况。
在刚刚过去2017年第三季度，公司财务状况迅猛增加。数据显示，2017年Q3季度与去年同期相比总收入增加了79%。公司现有模式是内部能力+制造合作伙伴。在大本营奥地利拥有自己的内部晶圆制造，达到200mm 生产能力、180-190k晶圆 p.a. 。在新加坡的自有光学封装，进一步的产能扩充及新的VCSEL制造投资。在奥地利及菲律宾还有厂内测试等。此外公司还与TSMC、UMC、Global Foundries 有大规模技术合作。
另外，近两年艾迈斯还通过收购不断壮大。此前陆续收购了TAOS、Applied Sensor、NXP旗下CMOS 传感器业务、CMOSIS、MAZeT 以及Cambridge CMOS Sensors。今年的最大收购是对Heptagon的并购，它是一家高端光学封装领导者，这也让AMS一步进入了全球光传感领域的领导者。
三季度营收大涨，员工数量也开始增加。据Alexander Everke 透露，Heptagon在新加坡这边有3个工厂，在5个月左右的时间增加了6000人，而这些不是通过收购增加的，都是自然增长。去年我们大约只有2000人，到了今年年底，我们可能会有接近1万人，这个增长速度非常快。
有业内人士分析认为，艾迈斯业绩和人员的高速扩张背后是其3D传感器模块产品进入了iPhone X 的供应链。三季度营收大涨对应也是iPhone X 开始大规模量产出货的时间节点。据摩根士丹利估计，苹果对AMS的营收占比，可能会在2019年拉升至70-75%，远多于最近的40%。
对于3D传感器业务，Alexander Everke也表现除了极大期望。他表示，通过人脸识别对手机进行解锁，比我们的指纹识别更好、更先进。在手机上的3D传感应用也是刚刚起步，未来会有更多的应用。我相信您和我想得一样，这里将会有非常广阔的应用场景。他还预计，到2022年消费级3D市场预计将增长到60亿美元。应用范围包括3D 建模、AR/VR、3D 扫描、游戏等领域。
Alexander Everke还介绍，目前公司能提供完整的光学传感解决方案，并且在提供传感和3D最佳解决方案方面具备独特优势。公司在高度先进的封装专业知识，实现最佳性能，并且结合光学传感器的定制VCSEL 照明，能实现独一无二的端对端平台。
全力支持中国合作伙伴
在3D传感上，艾迈斯还与中国厂商开始合作，上个月AMS宣布，与舜宇光学科技（集团）有限公司旗下的宁波舜宇光电信息有限公司达成合作。AMS半导体将携手这一领先的综合光学设备制造商和光学影像系统解决方案提供商，针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的3D传感影像解决方案。
据悉，艾迈斯半导体和宁波舜宇光电信息有限公司将结合双方广泛的光学技术与元件，共同为3D传感应用研发影像解决方案，并提供相关的软件和算法。该合作将着眼于全球原始设备厂商在移动设备和智能手机领域的机遇，推动创新型3D消费类应用的发展，同时也将扩展并抓住汽车领域中3D传感影像系统的新兴机遇。
在接受集微网采访时，Alexander Everke表示，中国有很多企业都在3D传感器上有一些举措。我们也处在一个非常好的发展位置，可以很好地支持国内所有的合作伙伴。
有分析认为，明年中国智能手机厂商也将跟随苹果，大规模采用3D感测技术。中国市场的爆发，也为艾迈斯提供了一次绝佳的再增长机会。
对于中国市场，Alexander Everke表示，中国市场在我们公司中的贡献率最高，其中一个原因是很多欧美国家的生产和采购都是从这边进行的。我觉得未来亚洲和中国还会是我们公司中贡献率最高的区域。据他还透露，目前公司在中国域聘用了很多销售工程师、应用工程师和软件人员。此外，在北京还刚刚收购了一个做无线蓝牙设计的团队。
对于未来，Alexander Everke表示，人工智能也将成为公司非常大的驱动力，因为数据的采集必须要传感器，未来的需求会越来越大，特别是传感将从2D来到3D世界，公司未来还将高速增长。
5.AMD执行长：“身历其境”运算时代来临
“运算性能的下一个阶段进展，特别是对消费者来说，实际上是环绕着“身历其境运算” (immersive computing)，以及我们所有人生活周遭数不清的连网装置。”
AMD执行长苏姿丰(Lisa Su)在日前于美国旧金山举行的2017年度EEE国际电子元件会议(IEDM)上，呼吁产业界共同努力满足对更高运算性能的需求，以持续改善终端使用者体验并协助解决部份世界上最困难的问题。
苏姿丰在IEDM发表专题演说时指出，维持创新步伐已经使得运算技术性能有大幅度提升，这不只需要半导体制程技术的不断演进，也需要系统零组件更佳的整合，以及微架构效率、电源管理、记忆体整合以及软体等各方面技术的改善。
她并指出：“运算性能的下一个阶段进展，特别是对消费者来说，实际上是环绕着“身历其境运算” (immersive computing)，以及我们所有人生活周遭数不清的连网装置。”
AMD执行长苏姿丰于美国旧金山举行的IEEE IEDM大会发表专题演说
（来源：EE Times）
苏姿丰认为，透过合作将可推动产业界克服种种挑战──包括日益增加的记忆体频宽延迟、成本、功耗与晶片尺寸；她提倡采用多晶片架构，以及具备高性能、可扩展连结的高效率晶片对晶片互连技术。
而尽管仍有争议，产业界有许多人认技术创新脚步已经落后于摩尔定律(Moore’s Law)，也就是晶片上每平方英寸电晶体密度每18个月会成长一倍的理论；苏姿丰指出，今日大概需要花2.4年才能达到每平方英寸电晶体密度成长一倍的目标，此外晶片尺寸随着时间增加也成为经济问题，记忆体频宽效率因此下降，而且SoC功耗每年增加约7%。
在高性能运算领域，半导体产业持续提供一致性的CPU与GPU性能呈指数成长；苏姿丰表示，CPU/GPU每瓦性能(performance-per-watt)效率大约每2.4年增加一倍。她估计此性能成长约有40%的贡献是来自于半导体制程技术的演进：“在架构与系统方面持续努力对我们来说相当重要，而且老实说我们在这些方面还有很多进步的空间。”
CPU/GPU性能提升趋势
（来源：AMD）
除了多晶片架构，苏姿丰还特别提到了3D堆叠、记忆体整合与电源管理等技术已经成熟，可进一步提升运算性能以及效率。
苏姿丰在发表专题演说的一开始就表示，她在1992年22岁时就曾于IEDM获得最佳学生论文奖，在25年后能在同一个讲台上发表专题演说备感荣幸。她在演说后接受EE Times采访时则透露，她在三年前接任AMD执行长之后已经离开纯研发岗位好一段时间，能在IEDM分享(历任IBM、Freescale与AMD)其研发经验令她十分开心。
“IEDM真的是非常重要的半导体元件技术会议，”苏姿丰指出：“对博士班学生以及许多关键产业来说，这场会议吸引了众多菁英，实际探讨最新、最重要的技术趋势。”
编译：Judith Cheng
(参考原文： AMD's CEO Hails Era of 'Immersive Computing'，by Dylan McGrath)
eettaiwan
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